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挺过2015年虚报利润的假帐风波之后，东芝(Toshiba)大刀阔斧进行瘦身与改组，并有希望在连续2年亏损共5,000亿日圆后，转亏为盈。然而眼下美国核能业务的钜额亏损，将使东芝实现盈利的希望破灭。根据金融时报(FT)报道，东芝在2016年12月27日承认，为反映S&W美国核电厂计画的延迟与成本超支，将认列数十亿美元的减损，消息释出后，东芝股价3天内下跌了42%，信评机构也已调降东芝的信用...[详细]

调研机构顾能（Gartner）发布了2016年全球半导体市况报告，2016年全球半导体营收总计3,435亿美元，较2015年的3,349亿美元提升2.6%。前25大半导体厂商总营收增加10.5%，表现远优于整体产业成长率，主要是受到企业购并潮的影响。另外还受惠于记忆体价格大幅上涨、汇率变动温和所致。其中英特尔（INTC-US）2016年营收为540.9亿美元，市占率达15....[详细]

ASML4月19日公布2017第一季财报：营收净额(netsales)19.4亿欧元，毛利率(grossmargin)为47.6%，EUV极紫外光光刻系统的未出货订单则累积到21台，价值高达23亿欧元。ASML预估2017第二季营收净额(netsales)将在19~20亿欧元之间，毛利率(grossmargin)约为43~44%。ASML总裁暨首席执行官PeterWe...[详细]

随着三星宣布7nmEUV工艺的量产，2018年EUV光刻工艺终于商业化了，这是EUV工艺研发三十年来的一个里程碑。不过EUV工艺要想大规模量产还有很多技术挑战，目前的光源功率以及晶圆产能输出还没有达到理想状态，EUV工艺还有很长的路要走。在现有的EUV之外，ASML与IMEC比利时微电子中心还达成了新的合作协议，双方将共同研发新一代EUV光刻机，NA数值孔径从现有的0.33提高到0.5，...[详细]

据彭博报道，博世公司已赢得苹果的供应订单，将为未来几代苹果手机提供运动传感器。这有可能削弱应美盛作为智能手机零件主要供应商的地位。坐落于美国加州的英美盛公司先前曾为iPhoneSE,iPhone6s以及iPhone7独家供应螺旋仪和加速器。在此次两家公司的合作中，新一代iPhone有近半的感应器将由博世提供。博世已经为苹果供应气压传感器，但此次两家公司的合作也表明苹果公司希望通过...[详细]

本文由微信公众号“半导体行业观察”翻译自“SIA”。日前，SIA发布了全球半导体产业去年发展的基本情况，并对美国本土半导体的全球影响力做了一个整体分析。在此，我们将其翻译，呈现到各位读者眼前，希望大家对世界半导体现状和美国半导体的真正实力有一个深入的了解。另外。想查看英文原文的，可以回复“2018Factbook”下载相关文件。在过去20年里，世界半导体的销售额从1997年的137...[详细]

中国北京—AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.，(NASDAQ:XLNX)）今天宣布其首席执行官（CEO）兼总裁MosheGavrielov已通知公司董事会，将于2018年1月28日卸任公司及董事会相关职位。Gavrielov的引退为他在半导体和软件相关企业中历时40年的辉煌职业生涯划下一个完美的休止符。董事会已...[详细]

据相关报道，苹果新款MacBookAir、iPadAir/Pro所搭载的芯片，或将全部采用台积电3nmN3E工艺量产，这些搭载新芯片的产品可能会分别在今年下半年和明年上半年陆续推出。　　相比于台积电第二代3nm技术N3E工艺，N5工艺在同等性能和密度下功耗降低34％，同等功耗和密度下性能提升18％，晶体管密度提升60％。　　采用台积电3nmN3E工艺制造的芯片将会有更好的功耗和...[详细]

如今，Arm技术应用在很多领域。您的Android手机是基于Arm的芯片，备受赞誉的AppleM1芯片也基于Arm。这种不断增长的投资组合是英伟达宣布有意收购该公司时引起关注的主要原因之一。这笔估计为400亿美元的交易遭到了欧盟委员会和英国竞争与市场管理局等机构的强烈反对。现在，它面临美国联邦贸易委员会的另一个主要障碍。今天，美国联邦贸易委员会正式宣布将提起诉讼，以停止与N...[详细]

欧盟希望建立自己的微芯片制造能力，以平衡占主导地位的亚洲市场并确保持久的技术主权。行业官员分别呼吁制定泛欧电子战略，但在欧盟最近的一项提案成为具体立法之前，可能难以衡量对军事计划的长期影响。欧盟领导人最近宣布了《欧洲芯片法案》，旨在支持提高研究、设计和测试能力，并确保国家投资与更广泛的联盟的投资相协调。欧盟委员会主席UrsulavonderLeyen表示：“我们的目标是共同...[详细]

今年1月份，曾有报道称三星电子在考虑追随台积电的脚步，在美国投资170亿美元，再建一座芯片制造工厂。虽然外媒报道三星电子考虑在美国新建一座芯片工厂已有一段时间，但三星方面还未公布相关的计划。而韩国媒体最新援引消息人士的透露报道称，三星电子已决定在美国得克萨斯州奥斯丁设立EUV半导体工厂，以满足日益增长的小型芯片需求和美国重振半导体计划。该工厂将采用5nm制程，计划于今年Q3开工，2024年...[详细]

新思科技(Synopsys)强攻先进制程。晶圆厂扩大布局1x奈米先进制程，连带刺激晶片商积极投入先进制程晶片开发，因而面临更为艰钜的设计挑战；有鉴于此，新思科技推出高效率的设计平台--ICCompilerII，紧扣晶片设计商的需求，期能在每一个先进制程节点都抢占先机。新思科技设计事业群资深副总裁罗升俊指出，先进制程需求将加剧晶片的验证挑战，因此新的验证/设计方法须紧贴客户需求。...[详细]

据韩联社报道，韩国科技信息通信部和产业通商资源部周三发布的初步统计显示，3月韩国信息通信技术（ICT）产业出口额达191.4亿美元，为历史第二高水平，仅次于去年9月的192.5亿美元，连续16个月保持两位数增长。从出口产品来看，半导体出口额大增44.3%，达109.8亿美元，首次突破单月100亿美元大关。其中，存储芯片出口额飙升63%，达80.4亿美元。...[详细]

电子网消息，据外媒消息，受法人圈传言联发科旗下汇顶分食三星J系列指纹识别芯片订单，指纹识别芯片厂神盾今日股价跳空重挫，盘中一度大跌达8.64%。有消息指出，汇顶抢得三星低阶机型指纹识别订单，近期法人圈更传言，由于三星计划抢攻中国大陆手机市占、压低售价，指纹识别芯片供应商除了新思及神盾之外，将纳入汇顶为第三供应商，原本三星J系列指纹识别为神盾独家供应，在汇顶加入后，将分食J系列部分订单，侵蚀...[详细]

2014年在总体经济复苏，智慧型手机与新兴穿戴式装置等终端产品需求持续成长的带动下，全球半导体市场产值可望达到3,220亿美元，较2013年成长5.3%。资策会产业情报研究所(MIC)产业顾问兼主任洪春晖指出，由于智慧手持产品需求成长，2014年全球半导体市场发展相当乐观；上半年北美半导体设备订单出货比(B/BRatio)皆维持1.0以上，日本于今年6月亦回升至1.0以上。...[详细]