MICROCONTROLLER
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 针数 | 80 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | H8/300 |
| 最大时钟频率 | 16 MHz |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G80 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 12 mm |
| I/O 线路数量 | 74 |
| 端子数量 | 80 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装等效代码 | TQFP80,.55SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 2048 |
| ROM（单词） | 61440 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 速度 | 12 MHz |
| 最大压摆率 | 45 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 12 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
H8/3337系列和H8/3397系列单片机是高性能的微控制器，它们在不同的应用场景下具有一系列的优势和限制。以下是这些系列单片机的一些主要特点：
优势：高性能CPU：它们基于H8/300 CPU核心，具有高速处理能力和丰富的指令集，适合实时控制应用。
丰富的外设：包括ROM、RAM、多种定时器（包括16位自由运行定时器、8位定时器、PWM定时器和看门狗定时器）、串行通信接口（SCI）、I2C总线接口（H8/3337系列）、主机接口（HIF）、A/D转换器、D/A转换器（H8/3337系列）和I/O端口。
多种操作模式：支持扩展模式和单芯片模式，可以根据应用需求灵活选择。
省电模式：包括睡眠模式、软件待机模式和硬件待机模式，有助于降低功耗。
内置时钟脉冲生成器：可以生成系统时钟，简化外部时钟电路设计。
灵活的内存配置：具有不同容量的ROM和RAM版本，支持不同的存储需求。
强大的中断处理能力：支持多个外部和内部中断源，具有优先级处理能力。
宽电压范围：可以在较宽的电压范围内工作，适应不同的电源环境。
资源限制：虽然提供了多种功能，但在某些应用中可能需要更多的资源，如更大的RAM或更多的I/O端口。
特定的封装类型：可能不支持所有类型的封装，这可能限制了在特定应用中的使用。
速度限制：虽然CPU速度较快，但在处理非常高速的数据或信号时可能需要额外的硬件支持。
特定的应用限制：某些功能（如D/A转换器）仅在H8/3337系列中提供，H8/3397系列可能不包括这些功能。
成本考虑：高性能和多功能性可能导致成本高于一些简单的微控制器。
软件和工具支持：虽然通常有开发工具和软件库支持，但特定应用可能需要定制的软件解决方案。
市场竞争：市场上有许多其他微控制器系列，它们可能在特定应用领域提供更好的性能或成本效益。
在选择H8/3337系列或H8/3397系列单片机时，应根据具体的应用需求、成本预算和开发资源来权衡这些优势和限制。
| HD6433397TF12 | HD6433397TF16 | HD6433397VF10 | HD6433397VCP10 | HD6433397XXXTF | HD6433397VTF10 | HD6433397XXXCP | HD6433397XXXF | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PQCC84, PLASTIC, LCC-84 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | compliant | unknown | compliant | compliant |
| 具有ADC | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 最大时钟频率 | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz |
| DMA 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 长度 | 12 mm | 12 mm | 14 mm | 29.28 mm | 12 mm | 12 mm | 29.28 mm | 14 mm |
| I/O 线路数量 | 74 | 74 | 74 | 74 | 74 | 74 | 74 | 74 |
| 端子数量 | 80 | 80 | 80 | 84 | 80 | 80 | 84 | 80 |
| PWM 通道 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 封装代码 | QFP | QFP | QFP | QCCJ | QFP | QFP | QCCJ | QFP |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK | CHIP CARRIER | FLATPACK | FLATPACK | CHIP CARRIER | FLATPACK |
| 速度 | 12 MHz | 16 MHz | 10 MHz | 10 MHz | 16 MHz | 10 MHz | 16 MHz | 16 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4 V | 4.5 V | 2.7 V | 2.7 V | 4.5 V | 2.7 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 3 V | 3 V | 5 V | 3 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | J BEND | GULL WING | GULL WING | J BEND | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.65 mm | 1.27 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 1.27 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
| 宽度 | 12 mm | 12 mm | 14 mm | 29.28 mm | 12 mm | 12 mm | 29.28 mm | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - | 不符合 | - | - |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | QFP | LCC | - | QFP | - | - |
| 针数 | 80 | 80 | 80 | 84 | - | 80 | - | - |
| CPU系列 | H8/300 | H8/300 | H8/300 | H8/300 | - | H8/300 | - | - |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G80 | S-PQFP-G80 | S-PQFP-G80 | S-PQCC-J84 | - | S-PQFP-G80 | - | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | - | e0 | - | - |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | - | 70 °C | - | - |
| 最低工作温度 | -20 °C | -20 °C | -20 °C | -20 °C | - | -20 °C | - | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | - | - |
| 封装等效代码 | TQFP80,.55SQ | TQFP80,.55SQ | QFP80,.64SQ | LDCC84,1.2SQ | - | TQFP80,.55SQ | - | - |
| 电源 | 5 V | 5 V | 3/5 V | 3/5 V | - | 3/5 V | - | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | - | - |
| RAM（字节） | 2048 | 2048 | 2048 | 2048 | - | 2048 | - | - |
| ROM（单词） | 61440 | 61440 | 61440 | 61440 | - | 61440 | - | - |
| ROM可编程性 | MROM | MROM | MROM | MROM | - | MROM | - | - |
| 最大压摆率 | 45 mA | 60 mA | 22 mA | 22 mA | - | 22 mA | - | - |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | - | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - |
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