MICROCONTROLLER
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
零件包装代码 | QFP |
针数 | 80 |
Reach Compliance Code | unknown |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | 16 |
位大小 | 8 |
CPU系列 | H8/300 |
最大时钟频率 | 16 MHz |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G80 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 12 mm |
I/O 线路数量 | 74 |
端子数量 | 80 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | -20 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装等效代码 | TQFP80,.55SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 2048 |
ROM(单词) | 61440 |
ROM可编程性 | MROM |
速度 | 16 MHz |
最大压摆率 | 60 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 12 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 |
这份文档是关于H8/3337系列和H8/3397系列单片机的技术手册,包含了大量的技术信息,以下是一些值得关注的要点:
产品合并信息:NEC Electronics Corporation与Renesas Technology Corporation合并,所有业务由Renesas Electronics Corporation接管。
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出口控制和军事用途限制:用户应遵守适用的出口控制法律和法规,并且不得将Renesas Electronics产品或技术用于军事用途。
产品质量等级:Renesas Electronics产品根据质量分为“标准”、“高质量”和“特定”三个等级,每个等级的产品推荐应用于不同的领域。
产品操作限制:用户应确保在Renesas Electronics指定的产品特性范围内使用产品,包括最大额定值、工作电源电压范围等。
半导体产品特性:半导体产品可能在特定条件下发生故障,因此需要采取安全措施,如硬件和软件的安全性设计。
环境问题和法规遵守:用户应联系Renesas Electronics销售办事处以获取有关产品环境兼容性的详细信息,并确保产品使用符合所有适用的法律和法规。
文档复制限制:未经Renesas Electronics事先书面同意,不得复制或复制本文档的任何部分。
产品型号和命名:文档提供了关于产品型号命名和标记的详细信息,特别是涉及Hitachi品牌名称变更为Renesas Technology Corp.的信息。
技术规格和电气特性:文档详细列出了单片机的各种技术规格,包括CPU、存储器、定时器、通信接口等的特性和电气参数。
开发工具和支持:文档提供了有关开发工具的信息,如C/C++编译器、汇编器、调试器和仿真器。
特定产品系列的注意事项:文档特别提到了H8/3337系列和H8/3397系列单片机的硬件手册、编程手册和其他用户手册。
I/O端口和多路复用功能:详细介绍了各个I/O端口的功能和在不同操作模式下的复用情况。
中断处理:描述了中断的优先级、控制和处理流程。
时钟脉冲生成器:介绍了内部时钟脉冲生成器的配置和功能。
电源管理模式:包括睡眠模式、软件待机模式和硬件待机模式的描述。
电气特性:提供了详细的电气特性数据,包括绝对最大额定值和电气特性表。
HD6433397TF16 | HD6433397TF12 | HD6433397VF10 | HD6433397VCP10 | HD6433397XXXTF | HD6433397VTF10 | HD6433397XXXCP | HD6433397XXXF | |
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描述 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PQCC84, PLASTIC, LCC-84 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | compliant | unknown | compliant | compliant |
具有ADC | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
最大时钟频率 | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz |
DMA 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
长度 | 12 mm | 12 mm | 14 mm | 29.28 mm | 12 mm | 12 mm | 29.28 mm | 14 mm |
I/O 线路数量 | 74 | 74 | 74 | 74 | 74 | 74 | 74 | 74 |
端子数量 | 80 | 80 | 80 | 84 | 80 | 80 | 84 | 80 |
PWM 通道 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
封装代码 | QFP | QFP | QFP | QCCJ | QFP | QFP | QCCJ | QFP |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK | CHIP CARRIER | FLATPACK | FLATPACK | CHIP CARRIER | FLATPACK |
速度 | 16 MHz | 12 MHz | 10 MHz | 10 MHz | 16 MHz | 10 MHz | 16 MHz | 16 MHz |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4 V | 2.7 V | 2.7 V | 4.5 V | 2.7 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 3 V | 3 V | 5 V | 3 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | J BEND | GULL WING | GULL WING | J BEND | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.65 mm | 1.27 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 1.27 mm | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
宽度 | 12 mm | 12 mm | 14 mm | 29.28 mm | 12 mm | 12 mm | 29.28 mm | 14 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - | 不符合 | - | - |
零件包装代码 | QFP | QFP | QFP | LCC | - | QFP | - | - |
针数 | 80 | 80 | 80 | 84 | - | 80 | - | - |
CPU系列 | H8/300 | H8/300 | H8/300 | H8/300 | - | H8/300 | - | - |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G80 | S-PQFP-G80 | S-PQFP-G80 | S-PQCC-J84 | - | S-PQFP-G80 | - | - |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | - | e0 | - | - |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | - | 70 °C | - | - |
最低工作温度 | -20 °C | -20 °C | -20 °C | -20 °C | - | -20 °C | - | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | - | - |
封装等效代码 | TQFP80,.55SQ | TQFP80,.55SQ | QFP80,.64SQ | LDCC84,1.2SQ | - | TQFP80,.55SQ | - | - |
电源 | 5 V | 5 V | 3/5 V | 3/5 V | - | 3/5 V | - | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | - | - |
RAM(字节) | 2048 | 2048 | 2048 | 2048 | - | 2048 | - | - |
ROM(单词) | 61440 | 61440 | 61440 | 61440 | - | 61440 | - | - |
ROM可编程性 | MROM | MROM | MROM | MROM | - | MROM | - | - |
最大压摆率 | 60 mA | 45 mA | 22 mA | 22 mA | - | 22 mA | - | - |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | - | - |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - |
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