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HD6433397VF10: 产品描述MICROCONTROLLER; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小3MB，共749页; 制造商Renesas(瑞萨电子); 官网地址https://www.renesas.com/

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HD6433397VF10概述

MICROCONTROLLER

HD6433397VF10规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	QFP
针数	80
Reach Compliance Code	unknown
具有ADC	YES
地址总线宽度	16
位大小	8
CPU系列	H8/300
最大时钟频率	16 MHz
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度	8
JESD-30 代码	S-PQFP-G80
JESD-609代码	e0
长度	14 mm
I/O 线路数量	74
端子数量	80
最高工作温度	70 °C
最低工作温度	-20 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP
封装等效代码	QFP80,.64SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
电源	3/5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	2048
ROM（单词）	61440
ROM可编程性	MROM
速度	10 MHz
最大压摆率	22 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	2.7 V
标称供电电压	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	QUAD
宽度	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER
Base Number Matches	1

文档解析

在设计电路时，确保单片机的电气特性满足应用需求，需要考虑以下几个关键方面：

供电电压：确认单片机的工作电压范围是否与电源供应相匹配。例如，如果单片机规定在2.7V至5.5V之间工作，那么电源设计必须确保在这个范围内提供稳定的电压。
功耗：评估单片机在不同工作模式下的功耗，包括活动模式、待机模式和休眠模式。根据应用需求选择合适的电源管理策略。
输入/输出引脚电平：确保所有外部设备与单片机的I/O引脚电平兼容。例如，如果外部设备输出的是3.3V逻辑电平，而单片机是5V容忍的，那么可能需要电平转换器。
时钟频率：根据应用需求选择合适的时钟源和频率。有些单片机可能需要外部晶振或时钟信号来提供精确的时钟。
电磁兼容性（EMC）：设计时应考虑电磁干扰（EMI）和射频干扰（RFI）的抑制，确保电路满足相关的EMC标准。
热管理：评估单片机在预期工作条件下的热输出，并设计适当的散热措施，如散热片或风扇。
电气噪声：确保电路设计中有足够的去耦和滤波措施，以减少噪声对单片机性能的影响。
接口规范：确保所有与单片机连接的外围设备都符合相应的接口规范，如I2C、SPI、UART等。
保护措施：设计过电压、过电流和静电放电（ESD）保护，以防止单片机受到损害。
软件配置：正确配置单片机的寄存器和设置，以确保电气特性符合应用需求。
测试和验证：在设计阶段进行仿真和原型测试，验证电气特性是否满足设计规格。
文档和数据手册：仔细阅读单片机的数据手册，了解所有的电气参数和特性，确保设计时考虑到这些参数。

通过上述步骤，可以确保单片机的电气特性满足特定应用的需求，并提高整个系统的性能和可靠性。

HD6433397VF10相似产品对比

	HD6433397VF10	HD6433397TF16	HD6433397TF12	HD6433397VCP10	HD6433397XXXTF	HD6433397VTF10	HD6433397XXXCP	HD6433397XXXF
描述	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PQCC84, PLASTIC, LCC-84	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	compliant	unknown	compliant	compliant
具有ADC	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
地址总线宽度	16	16	16	16	16	16	16	16
位大小	8	8	8	8	8	8	8	8
最大时钟频率	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
外部数据总线宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
长度	14 mm	12 mm	12 mm	29.28 mm	12 mm	12 mm	29.28 mm	14 mm
I/O 线路数量	74	74	74	74	74	74	74	74
端子数量	80	80	80	84	80	80	84	80
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装代码	QFP	QFP	QFP	QCCJ	QFP	QFP	QCCJ	QFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	CHIP CARRIER	FLATPACK	FLATPACK	CHIP CARRIER	FLATPACK
速度	10 MHz	16 MHz	12 MHz	10 MHz	16 MHz	10 MHz	16 MHz	16 MHz
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	2.7 V	4.5 V	4 V	2.7 V	4.5 V	2.7 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	3 V	5 V	5 V	3 V	5 V	3 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	J BEND	GULL WING	GULL WING	J BEND	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.5 mm	0.5 mm	1.27 mm	0.5 mm	0.5 mm	1.27 mm	0.65 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	14 mm	12 mm	12 mm	29.28 mm	12 mm	12 mm	29.28 mm	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	-	不符合	-	-
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	LCC	-	QFP	-	-
针数	80	80	80	84	-	80	-	-
CPU系列	H8/300	H8/300	H8/300	H8/300	-	H8/300	-	-
JESD-30 代码	S-PQFP-G80	S-PQFP-G80	S-PQFP-G80	S-PQCC-J84	-	S-PQFP-G80	-	-
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	-	e0	-	-
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	-	70 °C	-	-
最低工作温度	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-	-20 °C	-	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	-	-
封装等效代码	QFP80,.64SQ	TQFP80,.55SQ	TQFP80,.55SQ	LDCC84,1.2SQ	-	TQFP80,.55SQ	-	-
电源	3/5 V	5 V	5 V	3/5 V	-	3/5 V	-	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	-	-
RAM（字节）	2048	2048	2048	2048	-	2048	-	-
ROM（单词）	61440	61440	61440	61440	-	61440	-	-
ROM可编程性	MROM	MROM	MROM	MROM	-	MROM	-	-
最大压摆率	22 mA	60 mA	45 mA	22 mA	-	22 mA	-	-
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL	-	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-

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