MICROCONTROLLER
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
零件包装代码 | QFP |
针数 | 80 |
Reach Compliance Code | unknown |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | 16 |
位大小 | 8 |
CPU系列 | H8/300 |
最大时钟频率 | 16 MHz |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G80 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 12 mm |
I/O 线路数量 | 74 |
端子数量 | 80 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | -20 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装等效代码 | TQFP80,.55SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
电源 | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 2048 |
ROM(单词) | 61440 |
ROM可编程性 | MROM |
速度 | 10 MHz |
最大压摆率 | 22 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 2.7 V |
标称供电电压 | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 12 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 |
H8/3337系列和H8/3397系列单片机是高性能的微控制器,它们在不同的应用场景下具有一系列的优势和限制。以下是这些系列单片机的一些主要特点:
优势:高性能CPU:它们基于H8/300 CPU核心,具有高速处理能力和丰富的指令集,适合实时控制应用。
丰富的外设:包括ROM、RAM、多种定时器(包括16位自由运行定时器、8位定时器、PWM定时器和看门狗定时器)、串行通信接口(SCI)、I2C总线接口(H8/3337系列)、主机接口(HIF)、A/D转换器、D/A转换器(H8/3337系列)和I/O端口。
多种操作模式:支持扩展模式和单芯片模式,可以根据应用需求灵活选择。
省电模式:包括睡眠模式、软件待机模式和硬件待机模式,有助于降低功耗。
内置时钟脉冲生成器:可以生成系统时钟,简化外部时钟电路设计。
灵活的内存配置:具有不同容量的ROM和RAM版本,支持不同的存储需求。
强大的中断处理能力:支持多个外部和内部中断源,具有优先级处理能力。
宽电压范围:可以在较宽的电压范围内工作,适应不同的电源环境。
资源限制:虽然提供了多种功能,但在某些应用中可能需要更多的资源,如更大的RAM或更多的I/O端口。
特定的封装类型:可能不支持所有类型的封装,这可能限制了在特定应用中的使用。
速度限制:虽然CPU速度较快,但在处理非常高速的数据或信号时可能需要额外的硬件支持。
特定的应用限制:某些功能(如D/A转换器)仅在H8/3337系列中提供,H8/3397系列可能不包括这些功能。
成本考虑:高性能和多功能性可能导致成本高于一些简单的微控制器。
软件和工具支持:虽然通常有开发工具和软件库支持,但特定应用可能需要定制的软件解决方案。
市场竞争:市场上有许多其他微控制器系列,它们可能在特定应用领域提供更好的性能或成本效益。
在选择H8/3337系列或H8/3397系列单片机时,应根据具体的应用需求、成本预算和开发资源来权衡这些优势和限制。
HD6433397VTF10 | HD6433397TF16 | HD6433397TF12 | HD6433397VF10 | HD6433397VCP10 | HD6433397XXXTF | HD6433397XXXCP | HD6433397XXXF | |
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描述 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PQCC84, PLASTIC, LCC-84 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | compliant | compliant | compliant |
具有ADC | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
最大时钟频率 | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz |
DMA 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
长度 | 12 mm | 12 mm | 12 mm | 14 mm | 29.28 mm | 12 mm | 29.28 mm | 14 mm |
I/O 线路数量 | 74 | 74 | 74 | 74 | 74 | 74 | 74 | 74 |
端子数量 | 80 | 80 | 80 | 80 | 84 | 80 | 84 | 80 |
PWM 通道 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
封装代码 | QFP | QFP | QFP | QFP | QCCJ | QFP | QCCJ | QFP |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK | CHIP CARRIER | FLATPACK | CHIP CARRIER | FLATPACK |
速度 | 10 MHz | 16 MHz | 12 MHz | 10 MHz | 10 MHz | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 2.7 V | 4.5 V | 4 V | 2.7 V | 2.7 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 3 V | 5 V | 5 V | 3 V | 3 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | J BEND | GULL WING | J BEND | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.65 mm | 1.27 mm | 0.5 mm | 1.27 mm | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
宽度 | 12 mm | 12 mm | 12 mm | 14 mm | 29.28 mm | 12 mm | 29.28 mm | 14 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - | - | - |
零件包装代码 | QFP | QFP | QFP | QFP | LCC | - | - | - |
针数 | 80 | 80 | 80 | 80 | 84 | - | - | - |
CPU系列 | H8/300 | H8/300 | H8/300 | H8/300 | H8/300 | - | - | - |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G80 | S-PQFP-G80 | S-PQFP-G80 | S-PQFP-G80 | S-PQCC-J84 | - | - | - |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | - | - | - |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | - | - | - |
最低工作温度 | -20 °C | -20 °C | -20 °C | -20 °C | -20 °C | - | - | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | - | - |
封装等效代码 | TQFP80,.55SQ | TQFP80,.55SQ | TQFP80,.55SQ | QFP80,.64SQ | LDCC84,1.2SQ | - | - | - |
电源 | 3/5 V | 5 V | 5 V | 3/5 V | 3/5 V | - | - | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | - | - |
RAM(字节) | 2048 | 2048 | 2048 | 2048 | 2048 | - | - | - |
ROM(单词) | 61440 | 61440 | 61440 | 61440 | 61440 | - | - | - |
ROM可编程性 | MROM | MROM | MROM | MROM | MROM | - | - | - |
最大压摆率 | 22 mA | 60 mA | 45 mA | 22 mA | 22 mA | - | - | - |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - | - | - |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - | - |
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