GQZJ36BT/R7

中国SMTA宣布成功主办SMTA中国华西高科技会议2012。此次在成都2012年5月23日的会议在成都丽都喜来登酒店大宴会厅举行由四川省电子学会SMT专业委员会支持,赞助单位包括美国Aegis软件公司,法国液化空气(中国)投资有限公司，美国空气产品公司，荷兰安必昂亚洲有限公司，法国优而备智自动化设备(上海)有限公司，美国铟公司，国际电子生产商联盟，中国台湾宜特科技股份公司，美国Kyzen...[详细]

软件可以促进清洁高效的发动机设计FORTÉ:出色的模拟仿真速度和准确率能够帮助发动机设计师开发出低排放量和节能高效的明日之车中国上海——2013年10月21日——ReactionDesign®，一家美国领先业界的燃烧仿真软件开发商,日前宣布在中国供应FORTÉ™计算流体动力学(CFD)模拟软件。FORTÉ整合了经验证的CHEMKIN-PRO求解器技术，可...[详细]

三星在6月底启动了其3nm芯片生产线，并开始在新的3nmGAA制造工艺上为比特币矿工生产芯片组。虽然三星最终还是会使用3nm制程工艺来生产智能手机芯片组，但目前的试运行还是为比特币矿工提供芯片。最近，三星Foundry总裁SiyoungChoi博士发布了一份新报告。报告内容显示，三星基于3nm打造的采矿芯片组，比之前生产的芯片组大约节能23-45%。市场观察人士估计，在3nm...[详细]

晶圆双雄台积电与联电分别在8日开完一年一度的股东会之后，9日先后公布5月营收成绩。受惠于半导体市场热度持续增温的影响，台积电与联电也在5月缴出不错的成绩单，台积电5月营收月增28%，联电也有4.9%的月增率。台积电在8日股东会中通过2017年分配每股7元现金股利后，9日随之公布2017年5月的营收状况。根据财报显示，台积电5月合并营收约新台...[详细]

作为中德企业在半导体智能制造领域的首次合作，这一项目将成为通过德国工业4.0经验助力“中国制造2025”的典范英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）今天与通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）签署了战略合作协议，将通过分享德国工业4.0的经验和知识，帮助提升通富微电的制造能力和生产力。这一项目是中德半导体企业在智能制造领域的首次合作，对未来中德...[详细]

近日，凤凰网科技援引脉脉网友爆料称，联想自研芯片已经流片成功，采用了5nm工艺。消息称，联想全资子公司鼎道智芯研发的5nm芯片已经回片并在最近点亮，也就是说流片成功，接下来可以进入规模量产阶段。下一步将会进行相关功能性测试。此前有报道称，由联想100%控股的，名为鼎道智芯（上海）半导体有限公司现已正式成立，公司类型为外商投资企业法人独资，总注册资本有3亿元，经营范围为集成电路的...[详细]

    西部数据在简短声明中表示，作为此次竞标的一部分，该公司将提供债务融资来促成此次交易。　　西部数据与东芝共同运营后者的主要半导体工厂，但双方在东芝NAND闪存芯片业务的出售问题上存在分歧。西部数据已经向美国法院申请禁令，避免在没有获得其许可的情况下达成任何交易。　　东芝希望在周三年度股东大会之前与优先竞标者签订最终协议——该竞标者是一个由日本政府领导的财团，其中也包括美国私募股权投资公...[详细]

联发科（2454）去年跃居全球第三大IC设计厂，公司乘胜追击，今年预计扩大员工规模超过两成，员工总数将首度突破1万人，积极投入研发，目标挑战全球第二大IC设计厂。联发科受惠于此次于世界通讯大会（MWC）推出64位元新产品激励，股价走强，昨（26）日盘中一度触及449元，改写近三年新高，终场收在平盘445.5元。目前全球IC设计产业，以联发科在手机芯片的主要对手高通维持龙头地位...[详细]

新款PowerVRSeries6X系列中的创新图形内核是全球最小、具备完整功能的OpenGLES3.0/OpenCLGPU内核2014年1月14日——ImaginationTechnologies(IMG.L)近日宣布，针对成本敏感且大销量的市场应用推出新系列的PowerVRSeries6XERogue图形处理(GPU)IP内核。在新的Ser...[详细]

赛普拉斯半导体公司今天宣布向芯成半导体公司董事会递交如下信函：2015年6月17日致：JimmyS.M.Lee执行主席ScottD.Howarth总裁兼首席执行官IntegratedSiliconSolution,Inc.1623BuckeyeDriveMilpitas,California95035Messrs.Lee并Ho...[详细]

微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布推出“TitanUp!”计划，为模拟设计师提供最新模拟和混合信号设计技术相关培训。传统上，模拟设计一直是项耗时的手工任务，模拟IP的重用非常困难。Titan模拟/混合信号设计解决方案系列提供了各种突破性模拟设计功能，包括：有版图意识的电路原理图设计、快速的设计查看和优化、版图设计师生产率的显著改善、模拟设计重用以及...[详细]

因为各种因素影响，晶圆代工成熟制程意外翻红。近期陆企急转弯，商讨改用更多的成熟制程芯片取代单一高阶制程芯片，急找联电、力积电商谈改设计方案，使得成熟制程需求倍数增加；欧美整合元件厂（IDM）也担心未来在陆投片风险，有意扩大转单台厂，挹注晶圆代工成熟制程新一波活水。联电将在本周三（26日）举行线上法说会，公司昨（23）日以法说会前缄默期为由，不评论订单动态；力积电董事长黄崇仁则表态，在美国要...[详细]

据华尔街日报网站报道，奥巴马政府正在确定一项研究，其后果可能导致对中国在美国半导体部门的投资作出限制。据熟悉这项研究的人士称，一份由奥巴马总统的首席科学顾问准备的报告将会在本月总统卸任前发布。报告旨在建议政府对关乎国家安全的重要行业进行保护。报告中的建议可能会成为外国投资委员会（CFIUS）的理由，使其对外国收购美国资产进行更严格的审查。行业官员称，该报告将指导CFIUS处理中...[详细]

电子网消息，2017年8月22日，北京――是德科技公司（NYSE：KEYS）在KMF(KeysightMeasurementForum)上展示了为400G传输设计的最新测试和测量技术方案，包括针对PAM4信号分析的高度综合的M8040A64Gbaud高性能比特误码率测试仪,100GHz带宽的采样示波器模块N1046A，并且发布了针对400G速率相干传输的模块化OMA...[详细]

　　今年6月，我国配备国产芯片的“神威?太湖之光”登顶“全球超级计算机TOP500榜单”，“中国芯”的实力崭露头角。但从我国芯片行业整体发展现状来看，进口依存度高、全球市场占比率低仍然是不争的事实。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　面对国内市场需求量庞大，国外在技术和投资限制方面“围追堵截”的困境，“中国芯”要想全面突围、跨越式提升技术水平、最终实现自给自足的目标，并非...[详细]