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SN74LVC1G10

eeworld网站中关于SN74LVC1G10有13个元器件。有SN74LVC1G10、SN74LVC1G10_10等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
SN74LVC1G10 Texas Instruments(德州仪器) SN74LVC1G10 Single 3-Input Positive-NAND Gate 下载
SN74LVC1G10_10 Texas Instruments(德州仪器) SINGLE 3-INPUT POSITIVE-NAND GATE 下载
SN74LVC1G10_15 Texas Instruments(德州仪器) Single 3-Input Positive-NAND Gate 下载
SN74LVC1G10DBV Texas Instruments(德州仪器) LVC/LCX/Z SERIES, 3-INPUT NAND GATE, PDSO6 下载
SN74LVC1G10DBVR Texas Instruments(德州仪器) —— 下载
SN74LVC1G10DBVRE4 Texas Instruments(德州仪器) Logic Gates Sgl 3-Inp Pos-NAND Gate 下载
SN74LVC1G10DCKR Texas Instruments(德州仪器) —— 下载
SN74LVC1G10DCKRE4 Texas Instruments(德州仪器) Logic Gates SNGL 3 Input Pos NAND Gate 下载
SN74LVC1G10DCKRG4 Texas Instruments(德州仪器) Single 3-Input Positive-NAND Gate 6-SC70 -40 to 125 下载
SN74LVC1G10DRYR Texas Instruments(德州仪器) Single 3-Input Positive-NAND Gate 6-SON -40 to 125 下载
SN74LVC1G10DSFR Texas Instruments(德州仪器) 电源电压:1.65V ~ 5.5V 逻辑电路的归属系列:74LVC 逻辑类型:与非门 电路/元件数:1 输入数/每元件位数:3 静态电流(最大值):10uA 单路 3 输入正与非门 下载
SN74LVC1G10YEPR Texas Instruments(德州仪器) LVC/LCX/Z SERIES, 3-INPUT NAND GATE, BGA6, DSBGA-6 下载
SN74LVC1G10YZPR Texas Instruments(德州仪器) 电源电压:1.65V ~ 5.5V 逻辑电路的归属系列:74LVC 逻辑类型:与非门 电路/元件数:1 输入数/每元件位数:3 静态电流(最大值):10uA 下载
关于SN74LVC1G10相关文档资料:
对应元器件 pdf文档资料下载
SN74LVC1G10DCKRG4 、 SN74LVC1G10DRYR 下载文档
SN74LVC1G10DBVR 、 SN74LVC1G10DCKR 下载文档
SN74LVC1G10DBVRE4 、 SN74LVC1G10DCKRE4 下载文档
SN74LVC1G10YZPR 下载文档
SN74LVC1G10YEPR 下载文档
SN74LVC1G10DSFR 下载文档
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SN74LVC1G10资料比对:
型号 SN74LVC1G10DBVRE4 SN74LVC1G10DCKRE4
描述 Logic Gates Sgl 3-Inp Pos-NAND Gate Logic Gates SNGL 3 Input Pos NAND Gate
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOT-23 SOIC
包装说明 LSSOP, TSOP6,.11,37 TSSOP, TSSOP6,.08
针数 6 6
Reach Compliance Code unknow unknow
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PDSO-G6 R-PDSO-G6
JESD-609代码 e4 e4
长度 2.9 mm 2 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A
湿度敏感等级 1 1
功能数量 1 1
输入次数 3 3
端子数量 6 6
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LSSOP TSSOP
封装等效代码 TSOP6,.11,37 TSSOP6,.08
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 TR TR
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 3.3 V 3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su 5 ns 5 ns
传播延迟(tpd) 18 ns 18 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO
座面最大高度 1.45 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.95 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 1.6 mm 1.25 mm
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