
电源电压:1.65V ~ 5.5V 逻辑电路的归属系列:74LVC 逻辑类型:与非门 电路/元件数:1 输入数/每元件位数:3 静态电流(最大值):10uA
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | VFBGA, BGA6,2X3,20 |
| 针数 | 6 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 8 weeks |
| 系列 | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-XBGA-B6 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 1.4 mm |
| 负载电容(CL) | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE |
| 最大I(ol) | 0.032 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 输入次数 | 3 |
| 端子数量 | 6 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA6,2X3,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 包装方法 | TR |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
| 电源 | 3.3 V |
| 最大电源电流(ICC) | 0.01 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 5 ns |
| 传播延迟(tpd) | 18 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 座面最大高度 | 0.5 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 0.9 mm |
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