HCTS32KMSR概述

OR Gate, HCT Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, CDFP14

HCTS32KMSR规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Harris
包装说明	DFP, FL14,.3
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	RADIATION HARD CMOS/SILICON ON SAPPHIRE (SOS) TECHONOLOGY
系列	HCT
JESD-30 代码	R-CDFP-F14
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	OR GATE
最大I（ol）	0.004 A
功能数量	4
输入次数	2
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DFP
封装等效代码	FL14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
电源	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	22 ns
传播延迟（tpd）	20 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
筛选级别	38535V;38534K;883S
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
总剂量	200k Rad(Si) V
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

HCTS32KMSR相似产品对比

	HCTS32KMSR	HCTS32DMSR	5962R9573601VXC	5962R9573601VCC	5962R9573601V9A	HCTS32D/SAMPLE	HCTS32HMSR
描述	OR Gate, HCT Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, CDFP14	OR Gate, HCT Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, CDIP14	OR Gate, HCT Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, CDFP14	OR Gate, HCT Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, CDIP14	OR Gate, HCT Series, 4-Func, 2-Input, CMOS	OR Gate, HCT Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, CDIP14	OR Gate, HCT Series, 4-Func, 2-Input, CMOS
包装说明	DFP, FL14,.3	DIP, DIP14,.3	,	,	DIE,	,	DIE,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	HCT	HCT	HCT	HCT	HCT	HCT	HCT
JESD-30 代码	R-CDFP-F14	R-CDIP-T14	R-CDFP-F14	R-CDIP-T14	X-XUUC-N14	R-CDIP-T14	X-XUUC-N14
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	OR GATE	OR GATE	OR GATE	OR GATE	OR GATE	OR GATE	OR GATE
功能数量	4	4	4	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	14	14	14	14	14	14	14
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	UNSPECIFIED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	UNSPECIFIED	RECTANGULAR	UNSPECIFIED
封装形式	FLATPACK	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	UNCASED CHIP	IN-LINE	UNCASED CHIP
传播延迟（tpd）	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	NO	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	FLAT	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	UPPER	DUAL	UPPER
厂商名称	Harris	Harris	-	-	-	Harris	Harris
JESD-609代码	e0	e0	e4	e4	e0	-	-
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	-	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-55 °C
封装代码	DFP	DIP	-	-	DIE	-	DIE
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	-	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	GOLD	GOLD	TIN LEAD	-	-
总剂量	200k Rad(Si) V	200k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	-	-
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	-

推荐资源

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

随便看看