HCTS32HMSR概述

OR Gate, HCT Series, 4-Func, 2-Input, CMOS

HCTS32HMSR规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Harris
包装说明	DIE,
Reach Compliance Code	unknown
系列	HCT
JESD-30 代码	X-XUUC-N14
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	OR GATE
功能数量	4
输入次数	2
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIE
封装形状	UNSPECIFIED
封装形式	UNCASED CHIP
传播延迟（tpd）	20 ns
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	NO LEAD
端子位置	UPPER

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HCTS32HMSR相似产品对比

	HCTS32HMSR	HCTS32KMSR	HCTS32DMSR	5962R9573601VXC	5962R9573601VCC	5962R9573601V9A	HCTS32D/SAMPLE
描述	OR Gate, HCT Series, 4-Func, 2-Input, CMOS	OR Gate, HCT Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, CDFP14	OR Gate, HCT Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, CDIP14	OR Gate, HCT Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, CDFP14	OR Gate, HCT Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, CDIP14	OR Gate, HCT Series, 4-Func, 2-Input, CMOS	OR Gate, HCT Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, CDIP14
包装说明	DIE,	DFP, FL14,.3	DIP, DIP14,.3	,	,	DIE,	,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	HCT	HCT	HCT	HCT	HCT	HCT	HCT
JESD-30 代码	X-XUUC-N14	R-CDFP-F14	R-CDIP-T14	R-CDFP-F14	R-CDIP-T14	X-XUUC-N14	R-CDIP-T14
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	OR GATE	OR GATE	OR GATE	OR GATE	OR GATE	OR GATE	OR GATE
功能数量	4	4	4	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	14	14	14	14	14	14	14
封装主体材料	UNSPECIFIED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	UNSPECIFIED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状	UNSPECIFIED	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	UNSPECIFIED	RECTANGULAR
封装形式	UNCASED CHIP	FLATPACK	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	UNCASED CHIP	IN-LINE
传播延迟（tpd）	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES	NO	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	NO LEAD	FLAT	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE
端子位置	UPPER	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	UPPER	DUAL
厂商名称	Harris	Harris	Harris	-	-	-	Harris
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	-
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-
封装代码	DIE	DFP	DIP	-	-	DIE	-
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	-
JESD-609代码	-	e0	e0	e4	e4	e0	-
端子面层	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	GOLD	GOLD	TIN LEAD	-
总剂量	-	200k Rad(Si) V	200k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	-
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1	1

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