5962R9573601V9A概述

OR Gate, HCT Series, 4-Func, 2-Input, CMOS

5962R9573601V9A规格参数

参数名称	属性值
包装说明	DIE,
Reach Compliance Code	unknown
系列	HCT
JESD-30 代码	X-XUUC-N14
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	OR GATE
功能数量	4
输入次数	2
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIE
封装形状	UNSPECIFIED
封装形式	UNCASED CHIP
传播延迟（tpd）	20 ns
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	TIN LEAD
端子形式	NO LEAD
端子位置	UPPER
总剂量	100k Rad(Si) V
Base Number Matches	1

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	5962R9573601V9A	HCTS32KMSR	HCTS32DMSR	5962R9573601VXC	5962R9573601VCC	HCTS32D/SAMPLE	HCTS32HMSR
描述	OR Gate, HCT Series, 4-Func, 2-Input, CMOS	OR Gate, HCT Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, CDFP14	OR Gate, HCT Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, CDIP14	OR Gate, HCT Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, CDFP14	OR Gate, HCT Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, CDIP14	OR Gate, HCT Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, CDIP14	OR Gate, HCT Series, 4-Func, 2-Input, CMOS
包装说明	DIE,	DFP, FL14,.3	DIP, DIP14,.3	,	,	,	DIE,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	HCT	HCT	HCT	HCT	HCT	HCT	HCT
JESD-30 代码	X-XUUC-N14	R-CDFP-F14	R-CDIP-T14	R-CDFP-F14	R-CDIP-T14	R-CDIP-T14	X-XUUC-N14
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	OR GATE	OR GATE	OR GATE	OR GATE	OR GATE	OR GATE	OR GATE
功能数量	4	4	4	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	14	14	14	14	14	14	14
封装主体材料	UNSPECIFIED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	UNSPECIFIED
封装形状	UNSPECIFIED	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	UNSPECIFIED
封装形式	UNCASED CHIP	FLATPACK	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	UNCASED CHIP
传播延迟（tpd）	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	NO LEAD	FLAT	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子位置	UPPER	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	UPPER
JESD-609代码	e0	e0	e0	e4	e4	-	-
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	-	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-55 °C
封装代码	DIE	DFP	DIP	-	-	-	DIE
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	-	MILITARY
端子面层	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	GOLD	GOLD	-	-
总剂量	100k Rad(Si) V	200k Rad(Si) V	200k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	100k Rad(Si) V	-	-
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	-
厂商名称	-	Harris	Harris	-	-	Harris	Harris

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