TMS320F28377DPTPQ在线购买

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TMS320F28377DPTPQ概述

Dual-Core Delfino Microcontroller 176-HLQFP -40 to 125

TMS320F28377DPTPQ规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	QFP
包装说明	HLFQFP, QFP176,1.0SQ,20
针数	176
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.A.2
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	32
边界扫描	YES
CPU系列	TMS320
最大时钟频率	20 MHz
DAC 通道	YES
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PQFP-G176
JESD-609代码	e4
长度	24 mm
湿度敏感等级	3
DMA 通道数量	12
I/O 线路数量	97
串行 I/O 数	4
端子数量	176
计时器数量	6
片上程序ROM宽度	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HLFQFP
封装等效代码	QFP176,1.0SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源	1.2,3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	208896
RAM（字数）	204
ROM（单词）	524288
ROM可编程性	FLASH
筛选级别	AEC-Q100
座面最大高度	1.6 mm
速度	200 MHz
最大压摆率	495 mA
最大供电电压	1.26 V
最小供电电压	1.14 V
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
宽度	24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches	1

TMS320F28377DPTPQ相似产品对比

	TMS320F28377DPTPQ	TMS320F28376DZWTT	TMS320F28376DPTPS	TMS320F28376DPTPT	TMS320F28376DZWTS	TMS320F28377DZWTT	TMS320F28377DZWTS	TMS320F28377DZWTQ	TMS320F28377DPTPS
描述	Dual-Core Delfino Microcontroller 176-HLQFP -40 to 125	C2000™ 32-bit MCU with 800 MIPS, 2xCPU, 2xCLA, FPU, TMU, 512 KB flash, EMIF, 16b ADC 337-NFBGA -40 to 105	Dual-Core Delfino Microcontroller 176-HLQFP -40 to 125	Dual-Core Delfino Microcontroller 176-HLQFP -40 to 105	C2000™ 32-bit MCU with 800 MIPS, 2xCPU, 2xCLA, FPU, TMU, 512 KB flash, EMIF, 16b ADC 337-NFBGA -40 to 125	Dual-Core Delfino Microcontroller 337-NFBGA -40 to 105	Dual-Core Delfino Microcontroller 337-NFBGA -40 to 125	Dual-Core Delfino Microcontroller 337-NFBGA -40 to 125	Dual-Core Delfino Microcontroller 176-HLQFP -40 to 125
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	-	-	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	不含铅	不含铅	-	-	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	-	-	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	QFP	BGA	-	-	BGA	QFP	QFP	BGA	QFP
包装说明	HLFQFP, QFP176,1.0SQ,20	LFBGA, BGA337,19X19,32	-	-	LFBGA, BGA337,19X19,32	LFBGA, BGA337,19X19,32	LFBGA, BGA337,19X19,32	LFBGA, BGA337,19X19,32	HLFQFP, QFP176,1.0SQ,20
针数	176	176	-	-	176	176	176	176	176
Reach Compliance Code	compliant	compliant	-	-	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	3A991.A.2	3A991.A.2	-	-	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2
具有ADC	YES	YES	-	-	YES	YES	YES	YES	YES
位大小	32	32	-	-	32	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	-	-	YES	YES	YES	YES	YES
CPU系列	TMS320	TMS320	-	-	TMS320	TMS320	TMS320	TMS320	TMS320
最大时钟频率	20 MHz	20 MHz	-	-	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz
DAC 通道	YES	YES	-	-	YES	YES	YES	YES	YES
DMA 通道	YES	YES	-	-	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PQFP-G176	S-PBGA-B337	-	-	S-PBGA-B337	S-PBGA-B337	S-PBGA-B337	S-PBGA-B337	S-PQFP-G176
JESD-609代码	e4	e1	-	-	e1	e1	e1	e1	e4
长度	24 mm	16 mm	-	-	16 mm	16 mm	16 mm	16 mm	24 mm
湿度敏感等级	3	3	-	-	3	3	3	3	3
DMA 通道数量	12	12	-	-	12	12	12	12	12
I/O 线路数量	97	169	-	-	169	169	169	169	97
串行 I/O 数	4	4	-	-	4	4	4	4	4
端子数量	176	337	-	-	337	337	337	337	176
计时器数量	6	6	-	-	6	6	6	6	6
片上程序ROM宽度	16	16	-	-	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	105 °C	-	-	125 °C	105 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	-	-	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HLFQFP	LFBGA	-	-	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA	HLFQFP
封装等效代码	QFP176,1.0SQ,20	BGA337,19X19,32	-	-	BGA337,19X19,32	BGA337,19X19,32	BGA337,19X19,32	BGA337,19X19,32	QFP176,1.0SQ,20
封装形状	SQUARE	SQUARE	-	-	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	-	-	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源	1.2,3.3 V	1.2,3.3 V	-	-	1.2,3.3 V	1.2,3.3 V	1.2,3.3 V	1.2,3.3 V	1.2,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	208896	176128	-	-	176128	208896	208896	208896	208896
RAM（字数）	204	172	-	-	172	204	204	204	204
ROM（单词）	524288	262144	-	-	262144	524288	524288	524288	524288
ROM可编程性	FLASH	FLASH	-	-	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
筛选级别	AEC-Q100	-	-	-	-	AEC-Q100	AEC-Q100	AEC-Q100	AEC-Q100
座面最大高度	1.6 mm	1.4 mm	-	-	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.6 mm
速度	200 MHz	200 MHz	-	-	200 MHz	200 MHz	200 MHz	200 MHz	200 MHz
最大压摆率	495 mA	495 mA	-	-	495 mA	495 mA	495 mA	495 mA	495 mA
最大供电电压	1.26 V	1.26 V	-	-	1.26 V	1.26 V	1.26 V	1.26 V	1.26 V
最小供电电压	1.14 V	1.14 V	-	-	1.14 V	1.14 V	1.14 V	1.14 V	1.14 V
标称供电电压	1.2 V	1.2 V	-	-	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V
表面贴装	YES	YES	-	-	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	-	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	-	-	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	TIN SILVER COPPER	-	-	TIN SILVER COPPER	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	BALL	-	-	BALL	BALL	BALL	BALL	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.8 mm	-	-	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	BOTTOM	-	-	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	QUAD
宽度	24 mm	16 mm	-	-	16 mm	16 mm	16 mm	16 mm	24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	-	-	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches	1	-	-	-	-	1	1	1	1

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