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TMS320F28376DPTPS

产品描述Dual-Core Delfino Microcontroller 176-HLQFP -40 to 125
产品类别半导体    嵌入式处理器和控制器   
文件大小1MB,共120页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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TMS320F28376DPTPS在线购买

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TMS320F28376DPTPS概述

Dual-Core Delfino Microcontroller 176-HLQFP -40 to 125

TMS320F28376DPTPS规格参数

参数名称属性值
FPUYes
I2C2
CPU2x C28x,2x CLA
UART(SCI)4
DAC3
ADC (Ch)9,12,20,24
RatingCatalog
QEP3
High-resolution PWM (ch)16
Flash(KB)512
Total processing (MIPS)800
ADC resoluti16-bit /12-bi
EMIF1 32/16-Bit,1 16-Bi
McBSP2
Sigma-delta filte8
Frequency(MHz)200
RAM(KB)172
CAN(#)2
Operating temperature range(C)-40 to 105,-40 to 125
DMA(Ch)12
PWM(Ch)24
Package GrouHLQFP|176,NFBGA|337
SPI3
USB1
Approx. price(US$)13.55 | 1ku

TMS320F28376DPTPS相似产品对比

TMS320F28376DPTPS TMS320F28376DZWTT TMS320F28376DPTPT TMS320F28376DZWTS TMS320F28377DZWTT TMS320F28377DZWTS TMS320F28377DZWTQ TMS320F28377DPTPS TMS320F28377DPTPQ
描述 Dual-Core Delfino Microcontroller 176-HLQFP -40 to 125 C2000™ 32-bit MCU with 800 MIPS, 2xCPU, 2xCLA, FPU, TMU, 512 KB flash, EMIF, 16b ADC 337-NFBGA -40 to 105 Dual-Core Delfino Microcontroller 176-HLQFP -40 to 105 C2000™ 32-bit MCU with 800 MIPS, 2xCPU, 2xCLA, FPU, TMU, 512 KB flash, EMIF, 16b ADC 337-NFBGA -40 to 125 Dual-Core Delfino Microcontroller 337-NFBGA -40 to 105 Dual-Core Delfino Microcontroller 337-NFBGA -40 to 125 Dual-Core Delfino Microcontroller 337-NFBGA -40 to 125 Dual-Core Delfino Microcontroller 176-HLQFP -40 to 125 Dual-Core Delfino Microcontroller 176-HLQFP -40 to 125
Brand Name - Texas Instruments - Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 - 不含铅 - 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 - 符合 - 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 - BGA - BGA QFP QFP BGA QFP QFP
包装说明 - LFBGA, BGA337,19X19,32 - LFBGA, BGA337,19X19,32 LFBGA, BGA337,19X19,32 LFBGA, BGA337,19X19,32 LFBGA, BGA337,19X19,32 HLFQFP, QFP176,1.0SQ,20 HLFQFP, QFP176,1.0SQ,20
针数 - 176 - 176 176 176 176 176 176
Reach Compliance Code - compliant - compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 - 3A991.A.2 - 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2
具有ADC - YES - YES YES YES YES YES YES
位大小 - 32 - 32 32 32 32 32 32
边界扫描 - YES - YES YES YES YES YES YES
CPU系列 - TMS320 - TMS320 TMS320 TMS320 TMS320 TMS320 TMS320
最大时钟频率 - 20 MHz - 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz
DAC 通道 - YES - YES YES YES YES YES YES
DMA 通道 - YES - YES YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 - S-PBGA-B337 - S-PBGA-B337 S-PBGA-B337 S-PBGA-B337 S-PBGA-B337 S-PQFP-G176 S-PQFP-G176
JESD-609代码 - e1 - e1 e1 e1 e1 e4 e4
长度 - 16 mm - 16 mm 16 mm 16 mm 16 mm 24 mm 24 mm
湿度敏感等级 - 3 - 3 3 3 3 3 3
DMA 通道数量 - 12 - 12 12 12 12 12 12
I/O 线路数量 - 169 - 169 169 169 169 97 97
串行 I/O 数 - 4 - 4 4 4 4 4 4
端子数量 - 337 - 337 337 337 337 176 176
计时器数量 - 6 - 6 6 6 6 6 6
片上程序ROM宽度 - 16 - 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 - 105 °C - 125 °C 105 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 - -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 - YES - YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - LFBGA - LFBGA LFBGA LFBGA LFBGA HLFQFP HLFQFP
封装等效代码 - BGA337,19X19,32 - BGA337,19X19,32 BGA337,19X19,32 BGA337,19X19,32 BGA337,19X19,32 QFP176,1.0SQ,20 QFP176,1.0SQ,20
封装形状 - SQUARE - SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 - GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH - GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源 - 1.2,3.3 V - 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V
认证状态 - Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) - 176128 - 176128 208896 208896 208896 208896 208896
RAM(字数) - 172 - 172 204 204 204 204 204
ROM(单词) - 262144 - 262144 524288 524288 524288 524288 524288
ROM可编程性 - FLASH - FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 - 1.4 mm - 1.4 mm 1.4 mm 1.4 mm 1.4 mm 1.6 mm 1.6 mm
速度 - 200 MHz - 200 MHz 200 MHz 200 MHz 200 MHz 200 MHz 200 MHz
最大压摆率 - 495 mA - 495 mA 495 mA 495 mA 495 mA 495 mA 495 mA
最大供电电压 - 1.26 V - 1.26 V 1.26 V 1.26 V 1.26 V 1.26 V 1.26 V
最小供电电压 - 1.14 V - 1.14 V 1.14 V 1.14 V 1.14 V 1.14 V 1.14 V
标称供电电压 - 1.2 V - 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V
表面贴装 - YES - YES YES YES YES YES YES
技术 - CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 - INDUSTRIAL - AUTOMOTIVE INDUSTRIAL AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 - TIN SILVER COPPER - TIN SILVER COPPER Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 - BALL - BALL BALL BALL BALL GULL WING GULL WING
端子节距 - 0.8 mm - 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 - BOTTOM - BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM QUAD QUAD
宽度 - 16 mm - 16 mm 16 mm 16 mm 16 mm 24 mm 24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 - MICROCONTROLLER, RISC - MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC
筛选级别 - - - - AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100
Base Number Matches - - - - 1 1 1 1 1
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