Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> TMS320F28376DZWTS

TMS320F28376DZWTS: 产品描述C2000™ 32-bit MCU with 800 MIPS, 2xCPU, 2xCLA, FPU, TMU, 512 KB flash, EMIF, 16b ADC 337-NFBGA -40 to 125; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共120页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

敬请期待详细参数选型对比

TMS320F28376DZWTS在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	TMS320F28376DZWTS	-	-	点击查看	点击购买

TMS320F28376DZWTS概述

C2000™ 32-bit MCU with 800 MIPS, 2xCPU, 2xCLA, FPU, TMU, 512 KB flash, EMIF, 16b ADC 337-NFBGA -40 to 125

TMS320F28376DZWTS规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
Objectid	1363195013
零件包装代码	BGA
包装说明	LFBGA, BGA337,19X19,32
针数	176
Reach Compliance Code	compliant
Country Of Origin	Philippines
ECCN代码	3A991.A.2
Samacsys Description	32-bit Microcontrollers - MCU Dual-Core Delfino Microcontroller 337-NFBGA -40 to 125
Samacsys Manufacturer	Texas Instruments
Samacsys Modified On	2023-03-07 16:10:32
YTEOL	15
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	32
边界扫描	YES
CPU系列	TMS320
最大时钟频率	20 MHz
DAC 通道	YES
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PBGA-B337
JESD-609代码	e1
长度	16 mm
湿度敏感等级	3
DMA 通道数量	12
I/O 线路数量	169
串行 I/O 数	4
端子数量	337
计时器数量	6
片上程序ROM宽度	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装等效代码	BGA337,19X19,32
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.2,3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	176128
RAM（字数）	172
ROM（单词）	262144
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1.4 mm
速度	200 MHz
最大压摆率	495 mA
最大供电电压	1.26 V
最小供电电压	1.14 V
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC

TMS320F28376DZWTS相似产品对比

	TMS320F28376DZWTS	TMS320F28376DZWTT	TMS320F28376DPTPS	TMS320F28376DPTPT	TMS320F28377DZWTT	TMS320F28377DZWTS	TMS320F28377DZWTQ	TMS320F28377DPTPS	TMS320F28377DPTPQ
描述	C2000™ 32-bit MCU with 800 MIPS, 2xCPU, 2xCLA, FPU, TMU, 512 KB flash, EMIF, 16b ADC 337-NFBGA -40 to 125	C2000™ 32-bit MCU with 800 MIPS, 2xCPU, 2xCLA, FPU, TMU, 512 KB flash, EMIF, 16b ADC 337-NFBGA -40 to 105	Dual-Core Delfino Microcontroller 176-HLQFP -40 to 125	Dual-Core Delfino Microcontroller 176-HLQFP -40 to 105	Dual-Core Delfino Microcontroller 337-NFBGA -40 to 105	Dual-Core Delfino Microcontroller 337-NFBGA -40 to 125	Dual-Core Delfino Microcontroller 337-NFBGA -40 to 125	Dual-Core Delfino Microcontroller 176-HLQFP -40 to 125	Dual-Core Delfino Microcontroller 176-HLQFP -40 to 125
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	-	-	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	不含铅	不含铅	-	-	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	-	-	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	BGA	BGA	-	-	QFP	QFP	BGA	QFP	QFP
包装说明	LFBGA, BGA337,19X19,32	LFBGA, BGA337,19X19,32	-	-	LFBGA, BGA337,19X19,32	LFBGA, BGA337,19X19,32	LFBGA, BGA337,19X19,32	HLFQFP, QFP176,1.0SQ,20	HLFQFP, QFP176,1.0SQ,20
针数	176	176	-	-	176	176	176	176	176
Reach Compliance Code	compliant	compliant	-	-	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	3A991.A.2	3A991.A.2	-	-	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2
具有ADC	YES	YES	-	-	YES	YES	YES	YES	YES
位大小	32	32	-	-	32	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	-	-	YES	YES	YES	YES	YES
CPU系列	TMS320	TMS320	-	-	TMS320	TMS320	TMS320	TMS320	TMS320
最大时钟频率	20 MHz	20 MHz	-	-	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz
DAC 通道	YES	YES	-	-	YES	YES	YES	YES	YES
DMA 通道	YES	YES	-	-	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B337	S-PBGA-B337	-	-	S-PBGA-B337	S-PBGA-B337	S-PBGA-B337	S-PQFP-G176	S-PQFP-G176
JESD-609代码	e1	e1	-	-	e1	e1	e1	e4	e4
长度	16 mm	16 mm	-	-	16 mm	16 mm	16 mm	24 mm	24 mm
湿度敏感等级	3	3	-	-	3	3	3	3	3
DMA 通道数量	12	12	-	-	12	12	12	12	12
I/O 线路数量	169	169	-	-	169	169	169	97	97
串行 I/O 数	4	4	-	-	4	4	4	4	4
端子数量	337	337	-	-	337	337	337	176	176
计时器数量	6	6	-	-	6	6	6	6	6
片上程序ROM宽度	16	16	-	-	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	105 °C	-	-	105 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	-	-	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA	LFBGA	-	-	LFBGA	LFBGA	LFBGA	HLFQFP	HLFQFP
封装等效代码	BGA337,19X19,32	BGA337,19X19,32	-	-	BGA337,19X19,32	BGA337,19X19,32	BGA337,19X19,32	QFP176,1.0SQ,20	QFP176,1.0SQ,20
封装形状	SQUARE	SQUARE	-	-	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	-	-	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源	1.2,3.3 V	1.2,3.3 V	-	-	1.2,3.3 V	1.2,3.3 V	1.2,3.3 V	1.2,3.3 V	1.2,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	176128	176128	-	-	208896	208896	208896	208896	208896
RAM（字数）	172	172	-	-	204	204	204	204	204
ROM（单词）	262144	262144	-	-	524288	524288	524288	524288	524288
ROM可编程性	FLASH	FLASH	-	-	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
座面最大高度	1.4 mm	1.4 mm	-	-	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.6 mm	1.6 mm
速度	200 MHz	200 MHz	-	-	200 MHz	200 MHz	200 MHz	200 MHz	200 MHz
最大压摆率	495 mA	495 mA	-	-	495 mA	495 mA	495 mA	495 mA	495 mA
最大供电电压	1.26 V	1.26 V	-	-	1.26 V	1.26 V	1.26 V	1.26 V	1.26 V
最小供电电压	1.14 V	1.14 V	-	-	1.14 V	1.14 V	1.14 V	1.14 V	1.14 V
标称供电电压	1.2 V	1.2 V	-	-	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V
表面贴装	YES	YES	-	-	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	-	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	-	-	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	-	-	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	BALL	BALL	-	-	BALL	BALL	BALL	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	-	-	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	-	-	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	QUAD
宽度	16 mm	16 mm	-	-	16 mm	16 mm	16 mm	24 mm	24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	-	-	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC
筛选级别	-	-	-	-	AEC-Q100	AEC-Q100	AEC-Q100	AEC-Q100	AEC-Q100
Base Number Matches	-	-	-	-	1	1	1	1	1

推荐资源

几种改进型锯齿波发生器电路-互补自激式电路

触摸式延迟灯开关电路（8）

夏普牌BYD-175，SJ-187W，G、C型电冰箱电路

MAX866典型工作电路图

慢开通15V稳压器（二）

SCALE系列集成驱动器的内部结构框图

PCB芯片中间的那个黄色的代表什么意思: 就是第三张的那个，我想知道如果没有中间那个黄色框，有什么区别？ ...; Ivanka PCB设计

清除中断标志的问题: 我用VALUE LINE开发板调试程序，程序如下： #include void main(void) { WDTCTL = WDTPW+WDTHOLD; //设置密码位，禁止看门狗 P1DIR=0X41; //P1.6输出 P1OU ......; chen3bing 微控制器 MCU

关于S3C44B0X数据端口的使用问题: #define TP_DCLK(a) outw((inw(S3C44B0X_PDATF) &(~(1...; rushi1980 嵌入式系统

招驱动开发方面的兼职人员: 本公司现在招驱动开发方面书籍的作者待遇丰厚有兴趣的可以和我联系进行详谈 QQ878298915 请注明驱动 Email pyq_1985@163.com...; chang0044 嵌入式系统

EE你又进步啦: EE你又进步啦，一段时间不见，手机版的论坛，功能越来越强，使用也很方便，加油，你的前进，我们都看的到。:victory:...; Sur 聊聊、笑笑、闹闹

modelsim6.2 波形: 我用的Modelsim se plus 6.2b仿真verilog程序，编译什么的都很正常，但就是每次到显示波形时，很奇怪，有波形出来，但个个信号始终只有一种状态，波形图成直线。我确定程序是没有问题的，换过好 ......; sxtz531 FPGA/CPLD

单片机STM32的启动文件详解--学习笔记

　　启动文件简介　　启动文件由汇编编写，是系统上电复位后第一个执行的程序。主要做了以下工作：　　1、初始化堆栈指针SP=_initial_sp 　　2、初始化PC 指针=Reset_Handler 　　3、初始化中断向量表　　4、配置系统时钟　　5、调用C 库函数_main 初始化用户堆栈，从而最终调用main 函数去到C 的世界　　查找ARM 汇编指令　　在讲解启动代码的时候，会涉...[详细]
高阶辅助驾驶普及拐点已至，谁能占据智驾市场头筹？

在汽车智能化变革的浪潮中，高阶辅助驾驶正从前沿科技逐渐走进大众视野，成为行业竞争的新高地。2025年，被业内广泛视为高阶辅助驾驶普及的关键拐点，市场竞争愈发激烈，各大企业纷纷发力，试图在这片充满潜力的市场中抢占先机。近期，地平线HSD先锋体验日成为行业焦点，其发布的全新版本，以一段式端到端+强化学习技术为核心，基于征程6P强大的算力基座，为用户带来了前所未有的拟人辅助驾驶体验，被誉为“中国...[详细]
stm32串口学习笔记

　　stm32作为现在嵌入式物联网单片机行业中经常要用多的技术，相信大家都有所接触，今天这篇就给大家详细的分析下有关于stm32的出口，还不是很清楚的朋友要注意看看了哦，在最后还会为大家分享有些关于stm32的视频资料便于学习参考。　　什么是串口　　UART : Universal Asynchronous Receiver/Transmitter 通用异步收发器　　USART : Uni...[详细]
Peltier冷却器在智能汽车前照灯系统的应用

据外媒报道，Laird Thermal Systems公司推出HiTemp ET系列Peltier冷却器模块，可在高温下工作，为敏感电子器件提供现场冷却。在智能汽车前照灯系统中，数字光处理（DLP）技术的应用越来越多。采用这种技术，可以使车前面的光线更加清晰明亮。汽车前照灯系统可在110°C的高温下工作，而DLP器件的最高工作温度只有70℃，超过温限可能会产生故障或导致运行停止。采用HiT...[详细]
新能源汽车整晚充电会导致电线发热起火吗

充电对于新能源汽车的使用来说，都不陌生，而作为电池的能量补给的方式来源来说，充电桩是个很重要的装置，新能源汽车充电分为快充和慢充，而一般来说，都会白天使用，利用晚上的时间对于车辆进行补电，根据充电时间来说，慢充需要5到8个小时才可以充满。充的时间过长，如整晚充电会不会导致电线发热起火？在使用的时候是无需担心的，根据车辆的充电装置来说，车辆充电器是带有自动断电功能，无论是慢充充电桩也好，还是...[详细]
有R型电源变压器，再也不怕电压不合适！

在日常R型电源变压器运行中，随着使用设备的调整，使用的电压也有所变化，所以有人就会问了，那这个时候的变压器能修改电压吗？答案是可以的，一般情况下，变压器的电源电压不得超过额定值±5%，变压器可以在额定负荷下运行。那电源变压器是如何改变电压的呢？下面我们一起来看看。电源变压器不仅具有普通的电压变换功能，还具有绝缘隔离和功率传输功能；为了更好地实现这些功能，我们应该注意变压器的几个参数。首先是...[详细]
因承诺额外投资：消息称美国政府不计划取得台积电、美光股权

8 月 22 日消息，《华尔街日报》当地时间 21 日报道称，美国新一届政府不计划取得半导体晶圆代工巨头台积电和三大存储原厂之一美光的股权，因为这两家此前获得《CHIPS》法案补贴的企业均承诺了在美额外投资。美国商务部长卢特尼克本周早些时候表示，美国政府计划取得英特尔约 10% 的股权，并考虑将这一“补贴转股”模式扩大到其它半导体企业上。不过一位不愿透露姓名的政府官员表示，只有那些未承诺追加投...[详细]
择用符合自己逆变电源方法

市场上的逆变器电源产品,大体可分两种,一种是正弦波逆变器,一种是方波逆变器,有些工程师也喜欢把纯正弦波逆变器的另分一类,那就是正弦波,纯正弦波,方波。 1.正弦波,它输出的波形就如同我们用的市电一样的波,但它输出的波形要比市电的好,所以这种产品的对于所有的用电设备都合适.但它的价格较高,一般300W的就卖到800多元.一般用天高精密设备,探测,研发,军事等地方多.而对于家电,我们也不必用哪么高要...[详细]
影响纯电动汽车爬坡能力的因素是什么

随着近年来新能源汽车逐渐普及，越来越多的人得以接触和购买电动汽车，电动汽车在结构上面是由电机，电控，电池等部件组成车辆的动力系统，对于电动汽车而言很多人在购买的时候除了关注车辆的续航里程等因素以外，同时还会关注车辆的性能，例如它的爬坡性能如何，哪些因素会影响到纯电动汽车的爬坡能力？电动汽车的爬坡能力来说，还是需要从汽车的电机来说起，现在的电动汽车都用的是减速机（非变速箱，也有用两档变速）只...[详细]
SiC MOSFET 界面陷阱检测升级：Force-I QSCV 方法详解

电容-电压 (C-V) 测量广泛用于半导体材料和器件表征，可提取氧化物电荷、界面陷阱、掺杂分布、平带电压等关键参数。传统基于 SMU 施加电压并测量电流的准静态方法适用于硅 MOS，但在 SiC MOS 器件上因电容更大易导致结果不稳定。为解决这一问题，Keithley 4200A-SCS 引入 Force-I QSCV 技术，通过施加电流并测量电压与时间来推导电容，获得更稳定可靠的数据。 ...[详细]
空调电路板使用稳压块失效分析与研究

引言　　稳压块常见的为三端稳压块，作用是将电压进行降压处理，并将电压稳定在某一固定值后输出。稳压块常用的有正压输出和负压输出两种类型，正压稳压块大多以78**命名，负压稳压块大多以79**命名。命名的后两位为其输出电压值，空调主板使用的稳压块基本为正压输出的78**系列稳压块。　　稳压块是电路板电源部分核心器件，其性能和工作状态直接关系到主板是否可以正常工作。稳压块的主要性能是为主板提供稳定...[详细]
芯科科技即将重磅亮相IOTE 2025深圳物联网展，以全面的无线技术及生态覆盖赋能万物智联

作为低功耗无线连接领域的创新性领导厂商，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）将于8月27至29日携其最前沿的人工智能（AI）和物联网（IoT）解决方案在深圳举办的IOTE 2025国际物联网展中盛大展出。这场亚洲极具影响力的物联网行业盛会，将汇聚全球数千家企业与数万专业观众，而芯科科技将通过展演AI/ML、蓝牙信道探测、Matter跨协议和网关技术、低功耗Wi-Fi和Wi-SUN网状网...[详细]
Waveshare ESP32-P4-ETH 开发板支持以太网和 PoE

Waveshare ESP32-P4-ETH 是一款紧凑型 ESP32-P4 开发板，支持以太网和 PoE，外观与 Olimex ESP32-P4-DevKit 非常相似，只是少了 pUEXT 接口。不过，我们也介绍过其他支持以太网（及其他功能）的 ESP32-P4 开发板，例如 ESP32-P4-Module-DEV-KIT、ESP32-P4-NANO 开发板和 GUITION JC-ESP3...[详细]
在选择电动汽车时需要注意哪方面的细节

纯电动汽车，在近几年来有着极其迅猛的发展，至如今，不少消费者在选车买车时，都会将纯电动车型列入到自己的备选名单中。但你知道怎么选购一款满意且安全的纯电动汽车吗？什么样的纯电动汽车最值得选购？文章里告诉你答案。机械素质是许多消费者选择纯电动汽车所关注的第一要素，这其中包含有充电时长、充电功率、电动机输出功率以及至为重要的续航里程等。在这一系列的因素里，续航里程是需要着重关注的一个，续航里程的...[详细]
汽车传动轴工作原理

汽车传动轴是汽车机械系统中的一种重要的连接部件，汽车传动轴一般是一种可以连接或装配，又可以移动和转动的圆形部件，一般使用轻而抗扭性佳的合金钢管制成，在组成上，通常由轴管、伸缩套和万向节组成。汽车传动轴是一个高转速、少支承的旋转体，它的动平衡十分的重要，一般传动轴在出厂前都要进行动平衡试验，并在平衡机上进行了调整。传动轴工作原理汽车传动轴是通过轴管、伸缩套和万向节三个重要组成部件，相互配合...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多