UF300G

尼康计划裁减相当于整个集团员工一成的2千人。虽然主要原因是此前属于公司摇钱树的相机业务的低迷，但背景则是主业之一的半导体制造设备的主要客户美国英特尔的业绩低迷。尼康此前高居半导体制造设备的全球份额首位，但如今这一份额已降至约7％。在半导体行业，美国英伟达在总市值上超越英特尔等，这种结构的变化已开始产生影响。“尼康正在半导体相关产品领域发起低价格攻势”，最近行业内传出这样的说法。...[详细]

 社评：东芝的重建迎来重要局面。由于旗下美国的核能子公司西屋电气申请适用美国《联邦破产法》第11条，损失出现扩大，预计2016财年（截至17年3月）将出现超过1万亿日元的合并最终亏损。自有资本也已经见底，截止年度末超过资本的债务额将达到6200亿日元。 为了摆脱这一窘境，东芝将出售剩下的最大的优良业务——半导体内存业务。将通过计提出售额来摆脱资不抵债局面，同时获得大量现金来化解融资困难...[详细]

电子网消息，北京市发布《加快科技创新发展集成电路产业的指导意见》，到2020年，建成具有国际影响力的集成电路产业技术创新基地。原文如下：为深入贯彻落实国家关于集成电路产业发展的决策部署，加快本市集成电路产业发展，提升产业核心竞争力，推动构建高精尖经济结构，制定本指导意见。　　一、总体要求　　（一）指导思想　　深入学习贯彻党的十九大精神，以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导...[详细]

移动电脑用的氧化铟镓锌（IGZO）面板今年出货量成长高达200%，达5,100万片，GIS-KY（6456）上半年出货平板电脑的IGZO面板给苹果后，第4季再出货笔电IGZO面板，随着2018年笔电产品出货量持续扩大，可望带动GIS明年上半年淡季不淡。研调机构IHS表示，2017年全球整体IGZO面板出货量将达5,560万片，较2016年的2,000万片倍数以上成长，其中用在移动电脑（平...[详细]

自印度宣布激励本土半导体制造业并启动国家任务以来已经一年半了，但进展却很缓慢。就在美国科技巨头美光公司宣布将投资近30亿美元（23亿英镑）在西部古吉拉特邦建设一座组装和测试工厂几天后，台湾科技巨头富士康退出了与印度Vedanta的195亿美元合资企业。当地媒体称，至少另外两家公司的计划似乎已陷入停滞。但在莫迪政府等待芯片制造商提供高价值投资以匹配100亿美元激...[详细]

由于先前吸引外国半导体商设厂的计划，因为补贴比例过低而失败，印度政府准备加码补贴额度。根据印度经济时报报导，印度政府计划编列7600亿印度卢比（人民币640亿元）预算，在未来6年内，补助外商到印度设立逾20座半导体设计、零组件制造和显示器制造厂，此举有助于印度成为电子制造中心。印度时报11月初报导，印度政府即将公布规模达数十亿美元生产连结补贴计划，以推动半导体在印度制造，多个部会官员正积极...[详细]

尽管此前英特尔CEOBobSwan在财报会上表示，公司7nm制程因良率问题恐使芯片出货延迟，正在考虑将自家芯片交付给其他代工厂制造的可能性。但英特尔仍致力于扩大先进工艺制程的产能。据报道，英特尔副总裁暨制造与运营业务总经理KeyvanEsfarjani透露，该公司将继续提升在芯片制造上的能力，并在美国和全球各地的制造厂投入总计约150亿美元的资金。Esfarjani强调在...[详细]

翻译自——EEtimes假如你坐拥全球最大微处理器供应商和半导体制造商，为了保住地位并在竞争中保持领先，你往往会设定雄心勃勃的目标。英特尔就是一个例子，凭借其10nm制程技术，他们制定了雄伟计划，以至于不得不推迟使用这种制程的大批量生产，改变其路线图，甚至重新考虑其战略的某些方面。英特尔在10nm制程上取得了进步，但是台积电和三星在7nm、6nm、5nm和更小的制程节点上一点点精进，我们不...[详细]

8月19日消息，据《科创板日报》报道，台积电旗下首座欧洲12吋厂将于8月20日举行动土典礼，该厂位于德国德累斯顿，预计导入28/22nm平面互补金属氧化物半导体（CMOS）技术，以及16/12nm鳍式场效晶体管（FinFET）制程，规划初期月产能约4万片。据了解，台积电董事长魏哲家将率团前往，包括上百名主管与员工。台积电在2023年8月8日董事会后和博...[详细]

北京时间8月27日上午消息，中星微今天发布了截至2014年6月30日的2014财年第二财季财报。财报显示，该公司第二财季实现营收2400万美元，同比增长116.7%。实现净利润280万美元，去年同期则净亏损550万美元。第二财季业绩要点：——营收为2400万美元，同比增长116.7%。——毛利率为37.8%，去年同期为37.5%，上一季度为33.7%。——no...[详细]

半导体产业协会（SIA）2日公布，2017年11月份全球半导体销售额为377亿美元。和前月相比，11月销售额提升1.6%。和2016年同期相比，大增21.5%。SIA总裁兼CEOJohnNeuffer声明稿指出，全球半导体业11月再创新猷，单月销售额又破空前新高；2017年的年度销售应会达到4,000亿美元，创下首例。存储器产品持续带动全球市场成长，...[详细]

集微网消息，扇出型晶圆级封装(Fan-OutWaferLevelPackaging；FOWLP)能以更小型的外观造型规格(formfactor)、更轻薄的封装、更高的I/O密度以及多晶粒解决方案，创造许多性能与成本上的优势，因此成为近年来半导体产业的热门话题。苹果(Apple)采用台积电16纳米FinFET制程的A10处理器，更成为促使FoWLP真正起飞的关。去年韩媒指称，三星电子不满...[详细]

eeworld网消息，澜起科技偕同清华大学及英特尔公司召开发布会，发布其面向数据中心应用的安全可控津逮™CPU软硬件参考开发平台。本次发布是津逮™平台研发过程中的一个重要里程碑，它有效验证了系统关键软硬件模块的功能，为2018年实现津逮™平台的商业化部署铺平了道路。澜起科技曾于2016年4月首次公布了津逮™的研发计划，仅仅一年时间，已成功发布软硬件参考开发平台，该项目现进展顺利。津逮™是澜起...[详细]

世强这两年好消息不断，不仅上线世强元件电商，代理产品线快速拓张，服务范围和力度进一步扩大。而且近日，全球测试测量设备的领导品牌Keysight（是德科技）还宣布，世强成为Keysight历史上首位，也是唯一一位，获得全国区域代理权的中国本土分销商。此前，Keysight对所有代理商都有明确的区域划分。据了解，Keysight与世强的合作源于2005年，至今已经十余年。在2018年初，Key...[详细]

在电子制造业，华南作为“中国制造”的核心区域，坐拥环境优势、生产要素、分工、运作和国内需求旺盛等产业特点，在长久以来“中国代工”的模式中，华南电子制造产业积累了丰富的电子制造经验与实力，并欲厚积薄发，以新型产业模式打造为世界另眼相看的拥有自主知识产权的高新技术产业链。中国要成为真正的世界制造中心，必须优先提高电子制造工业的发展水平和装备实力，积极拓展贸易结构，才能在化简单代工为主流品牌，通过...[详细]