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74LVC1G10GS,132

产品描述translation - voltage levels 21.5ns 5.5V 250mw
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小120KB,共18页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74LVC1G10GS,132概述

translation - voltage levels 21.5ns 5.5V 250mw

74LVC1G10GS,132规格参数

参数名称属性值
Source Url Status Check Date2013-06-14 00:00:00
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明1 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, SOT-1202, SON-6
制造商包装代码SOT1202
Reach Compliance Codecompliant
Base Number Matches1

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74LVC1G10
Single 3-input NAND gate
Rev. 3 — 8 December 2011
Product data sheet
1. General description
The 74LVC1G10 provides a low-power, low-voltage single 3-input NAND gate.
The inputs can be driven from either 3.3 V or 5 V devices. This feature allows the use of
this device in a mixed 3.3 V and 5 V environment.
Schmitt trigger action at all inputs makes the circuit tolerant to slower input rise and fall
time.
This device is fully specified for partial power-down applications using I
OFF
.
The I
OFF
circuitry disables the output, preventing the damaging backflow current through
the device when it is powered down.
2. Features and benefits
Wide supply voltage range from 1.65 V to 5.5 V
High noise immunity
Complies with JEDEC standard:
JESD8-7 (1.65 V to 1.95 V)
JESD8-5 (2.3 V to 2.7 V)
JESD8-B/JESD36 (2.7 V to 3.6 V).
24
mA output drive (V
CC
= 3.0 V)
CMOS low power consumption
Latch-up performance exceeds 250 mA
Direct interface with TTL levels
Inputs accept voltages up to 5 V
ESD protection:
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
CDM JESD22-C101E exceeds 1000 V
Multiple package options
Specified from
40 C
to +85
C
and
40 C
to +125
C

74LVC1G10GS,132相似产品对比

74LVC1G10GS,132 74LVC1G10GN,132 74LVC1G10GM,132 74LVC1G10GM,115 74LVC1G10GF,132 74LVC1G10GV,125
描述 translation - voltage levels 21.5ns 5.5V 250mw logic gates nand 0.5 V 50 mA logic gates 3.3V single 3-input logic gates 3.3V single 3-input logic gates 3.3V single 3-input logic gates 3.3V single 3-input
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 1 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, SOT-1202, SON-6 0.90 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, SOT-1115, SON-6 VSON, SOLCC6,.04,20 VSON, SOLCC6,.04,20 VSON, SOLCC6,.04,14 TSSOP, TSOP6,.11,37
制造商包装代码 SOT1202 SOT1115 SOT886 SOT886 SOT891 SOT457
Reach Compliance Code compliant compli compli compli compli compliant
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
零件包装代码 - SON SON SON SON TSOP
针数 - 6 6 6 6 6
系列 - - LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 - - R-PDSO-N6 R-PDSO-N6 S-PDSO-N6 R-PDSO-G6
JESD-609代码 - - e3 e3 e3 e3
长度 - - 1.45 mm 1.45 mm 1 mm 2.9 mm
负载电容(CL) - - 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 - - NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE
最大I(ol) - - 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A
湿度敏感等级 - - 1 1 1 1
功能数量 - - 1 1 1 1
输入次数 - - 3 3 3 3
端子数量 - - 6 6 6 6
最高工作温度 - - 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 - - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - - VSON VSON VSON TSSOP
封装等效代码 - - SOLCC6,.04,20 SOLCC6,.04,20 SOLCC6,.04,14 TSOP6,.11,37
封装形状 - - RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 - - SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 - - TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) - - 260 260 260 260
电源 - - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
传播延迟(tpd) - - 21.5 ns 21.5 ns 21.5 ns 21.5 ns
认证状态 - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 - - NO NO NO NO
座面最大高度 - - 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) - - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) - - 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) - - 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V
表面贴装 - - YES YES YES YES
技术 - - CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 - - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 - - Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn)
端子形式 - - NO LEAD NO LEAD NO LEAD GULL WING
端子节距 - - 0.5 mm 0.5 mm 0.35 mm 0.95 mm
端子位置 - - DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - - 30 30 30 30
宽度 - - 1 mm 1 mm 1 mm 1.5 mm
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