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4月15日消息，日本先进半导体代工企业Rapidus近日宣布在美国加利福尼亚州圣克拉拉开设子公司RapidusDesignSolutions，负责Rapidus在美业务的整体发展。这一位于硅谷的办事处旨在加强Rapidus同美国先进无厂半导体设计企业、技术合作伙伴等的联系。RapidusDesignSolutions的首任总经理兼总裁为亨利・理查德（Henri...[详细]

解决Chiplet先进封装设计中的信号和电源完整性分析挑战2022年9月21日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司Chipletz，已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于Chipletz即将发布的SmartSubstrate™产品设计，使能异构集成的多芯片封装。“摩尔定律放缓和对高性能计算的追求正在...[详细]

5月30日，巴斯夫宣布，位于浙江嘉兴的新建电子级硫酸（H2SO4）装置正式投入运营，将主要服务于国内日益增长的半导体制造行业。在客户强劲需求的推动下，该装置尚未竣工即同时启动扩建项目，扩容后产能将翻番。扩建项目预计将于今年年底投产。巴斯夫电子材料业务部亚太区副总裁言甯璿表示，“嘉兴的新电子级硫酸装置是巴斯夫在中国电子材料市场持续增长与拓展的又一重要举措。中国已成为全球最大电子材料市场之一，而且...[详细]

eeworld网消息，证监会上周五核发10家IPO企业批文，宁波江丰电子材料股份有限公司(以下简称“江丰电子”)获通过。　　江丰电子此前披露的招股书显示，公司本次拟在创业板公开发行不超过5469万股，发行后总股本不超过2.19亿股。本次拟募集资金3.16亿元，其中5000万募资将用于补充流动资金及偿还银行贷款，剩余部分计划投资于年产400吨平板显示器用钼溅射靶材坯料产业化项目、年产300吨电...[详细]

据Businesskorea报道，12月9日，英特尔首席执行官PatGelsinger会见了三星电子设备解决方案（DS）部门总裁KyungKye-hyun和设备体验（DX）部门网络业务部总裁KimWoo-joon，讨论在半导体领域的合作事宜。据了解，从台湾地区抵达韩国后，Gelsinger访问了三星电子的华城和水原园区，与包括Kyung和Kim在内的三星电子高管会面。他们谈论了如何度过全...[详细]

今年全国“两会”，重庆代表团带来的一份全团建议是《关于支持重庆建设全国大数据智能化发展和应用示范基地的建议》（下称《建议》）。去年，重庆市的智能终端产量高居全国第二，随着国家自主创新示范区、自由贸易试验区和中新战略性互联互通示范项目建设的加快推进，部分关键技术领域取得突破。“多年来，在中央的支持下，重庆市大数据智能化发展和应用已具备良好基础。”在重庆代表团全体会议上，全国人大代表、重庆市长唐...[详细]

美国联合技术公司(UnitedTechnologiesCo.,UTX)已达成230亿美元收购飞机零部件制造商RockwellCollinsInc.(COL)的交易，这是航空业史上规模最大的一笔交易。两家公司周一晚间发布公告称，双方董事会已批准这项交易。根据交易条款，联合技术公司将以现金加股票方式支付每股140美元的收购对价。RockwellCollins股东将获得每股93.3...[详细]

1元索赔？为了抵制苹果MFi的强制认证垄断，品胜电子在中国仅以1元钱的象征性索赔起诉苹果公司，此案引发了业内对MFi认证到底是不是“霸王条款”的诸多讨论。作为国内领先的移动终端配件生产厂商，品胜在这一领域已经深耕十多年，并已成功上市，却始终未获得苹果MFi认证，这直接导致品胜电子丢失了很多重要的市场份额。不禁让人好奇，苹果的MFi认证真的这么难通过吗？据公开资料显示，MFi...[详细]

电子网消息，据外媒报道，瑞萨电子正在洽谈收购美国芯片制造商美信集成Maxim,收购价格接近200亿美元。消息人士透露,这笔交易不是迫在眉睫,也可能不会发生,因为讨论是私下的,所以要求不要透露姓名。瑞萨的市值约为200亿美元,而Maxim估值则超过160亿美元。据知情人士说,在2015年,Maxim曾经尝试与ADI及德州仪器讨论出售事宜，不过都因估值原因导致失败。Maxim的...[详细]

网易科技讯3月16日消息，路透社为大家快速科普了5G行业的现状和主要博弈者。什么是5G？5G网络目前正处在最后的测试阶段，该技术将依靠更密集的小型天线阵以及云端提供比4G快50倍至100倍的数据传输速度，并将在许多行业中充当关键的基础设施。一年后，相关行业将开始大规模铺设5G网络。电信组织GSMA表示，预计到2025年，12亿用户将可访问5G网络，其中三分之一是中国用户。迁移至5G...[详细]

全球晶圆代工已展开新一轮热战，除台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，Samsung也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程，特别是其为脱离Samsung半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门，因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目；在先进制程将加速由2017年的10奈米迈向2022年的3奈米，同时竞争对手紧追不舍之际，也意谓晶圆代工龙头的巅峰之战不...[详细]

　　随着大陆半导体业者在2016年宣布将要兴建，或正在兴建中的新晶圆厂设备计划数已达20余处，预计2018年当地晶圆设备支出将会超过100亿美元，并且2019与2020年此一支出还会继续扬升，使大陆地区跃升为全球最大的晶圆设备市场。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　半导体产业资讯业者SemiconductorAdvisorsLLC分析师RobertMaire...[详细]

据美国《华尔街日报》网站1月8日报道，美国众议院一个委员会的两党领导人认为，中国在制造成熟制程芯片方面日益占据主导地位，拜登政府需要采取更强有力的行动来遏制中国的主导地位。这些芯片对美国多个行业来说至关重要。据《华尔街日报》见到的一封信说，上述议员呼吁采取一些新措施，包括加征关税，以避免在成熟制程芯片上过度依赖中国。美国众议院“美中战略竞争特别委员会”主席、威斯康星州共和党众议员迈克·加拉格尔...[详细]

北京时间4月22日消息，美国得州联邦陪审团周三裁定，英特尔公司并未侵犯VLSITechnology持有的芯片专利，从而避开了另外一笔数十亿美元赔偿金的冲击。该芯片专利被用于加快电脑速度，此前由恩智浦半导体持有。美国得州韦科(Waco)联邦陪审团裁定，英特尔并未侵犯VLSI持有的两项专利。就是在这场审判的同一法院，另外一个陪审团上月要求英特尔因侵犯其他专利向VLSI赔偿21.8亿美元...[详细]

今天，全球领先的模拟与嵌入式半导体厂商美国德州仪器公司（TI）宣布向中国青少年发展基金会(中国青基会)捐款100万元人民币，用于支持“希望工程紧急救灾助学行动”，帮助遭受四川雅安地震影响的学校进行灾后重建工作。TI也将积极支持中国青基会开展捐助项目的具体执行，并将号召员工作为志愿者参与相应的灾后重建公益活动。TI首席公益事务官康翠莎(TrishaCunningham)女士表示：“T...[详细]