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74LVC1G10GN,132

产品描述logic gates nand 0.5 V 50 mA
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小120KB,共18页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74LVC1G10GN,132概述

logic gates nand 0.5 V 50 mA

74LVC1G10GN,132规格参数

参数名称属性值
Source Url Status Check Date2013-06-14 00:00:00
Brand NameNXP Semiconduc
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SON
包装说明0.90 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, SOT-1115, SON-6
针数6
制造商包装代码SOT1115
Reach Compliance Codecompli
Base Number Matches1

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74LVC1G10
Single 3-input NAND gate
Rev. 3 — 8 December 2011
Product data sheet
1. General description
The 74LVC1G10 provides a low-power, low-voltage single 3-input NAND gate.
The inputs can be driven from either 3.3 V or 5 V devices. This feature allows the use of
this device in a mixed 3.3 V and 5 V environment.
Schmitt trigger action at all inputs makes the circuit tolerant to slower input rise and fall
time.
This device is fully specified for partial power-down applications using I
OFF
.
The I
OFF
circuitry disables the output, preventing the damaging backflow current through
the device when it is powered down.
2. Features and benefits
Wide supply voltage range from 1.65 V to 5.5 V
High noise immunity
Complies with JEDEC standard:
JESD8-7 (1.65 V to 1.95 V)
JESD8-5 (2.3 V to 2.7 V)
JESD8-B/JESD36 (2.7 V to 3.6 V).
24
mA output drive (V
CC
= 3.0 V)
CMOS low power consumption
Latch-up performance exceeds 250 mA
Direct interface with TTL levels
Inputs accept voltages up to 5 V
ESD protection:
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
CDM JESD22-C101E exceeds 1000 V
Multiple package options
Specified from
40 C
to +85
C
and
40 C
to +125
C

74LVC1G10GN,132相似产品对比

74LVC1G10GN,132 74LVC1G10GM,132 74LVC1G10GM,115 74LVC1G10GF,132 74LVC1G10GV,125 74LVC1G10GS,132
描述 logic gates nand 0.5 V 50 mA logic gates 3.3V single 3-input logic gates 3.3V single 3-input logic gates 3.3V single 3-input logic gates 3.3V single 3-input translation - voltage levels 21.5ns 5.5V 250mw
Brand Name NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconductor NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 0.90 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, SOT-1115, SON-6 VSON, SOLCC6,.04,20 VSON, SOLCC6,.04,20 VSON, SOLCC6,.04,14 TSSOP, TSOP6,.11,37 1 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, SOT-1202, SON-6
制造商包装代码 SOT1115 SOT886 SOT886 SOT891 SOT457 SOT1202
Reach Compliance Code compli compli compli compli compliant compliant
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
零件包装代码 SON SON SON SON TSOP -
针数 6 6 6 6 6 -
系列 - LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z -
JESD-30 代码 - R-PDSO-N6 R-PDSO-N6 S-PDSO-N6 R-PDSO-G6 -
JESD-609代码 - e3 e3 e3 e3 -
长度 - 1.45 mm 1.45 mm 1 mm 2.9 mm -
负载电容(CL) - 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF -
逻辑集成电路类型 - NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE -
最大I(ol) - 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A -
湿度敏感等级 - 1 1 1 1 -
功能数量 - 1 1 1 1 -
输入次数 - 3 3 3 3 -
端子数量 - 6 6 6 6 -
最高工作温度 - 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C -
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 - VSON VSON VSON TSSOP -
封装等效代码 - SOLCC6,.04,20 SOLCC6,.04,20 SOLCC6,.04,14 TSOP6,.11,37 -
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR -
封装形式 - SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH -
包装方法 - TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL -
峰值回流温度(摄氏度) - 260 260 260 260 -
电源 - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V -
传播延迟(tpd) - 21.5 ns 21.5 ns 21.5 ns 21.5 ns -
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
施密特触发器 - NO NO NO NO -
座面最大高度 - 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 1.1 mm -
最大供电电压 (Vsup) - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) - 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V -
标称供电电压 (Vsup) - 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V -
表面贴装 - YES YES YES YES -
技术 - CMOS CMOS CMOS CMOS -
温度等级 - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE -
端子面层 - Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn) -
端子形式 - NO LEAD NO LEAD NO LEAD GULL WING -
端子节距 - 0.5 mm 0.5 mm 0.35 mm 0.95 mm -
端子位置 - DUAL DUAL DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 - 30 30 30 30 -
宽度 - 1 mm 1 mm 1 mm 1.5 mm -
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