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5962-8765402FA

产品描述CPACK-16, Tube
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小149KB,共6页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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5962-8765402FA概述

CPACK-16, Tube

5962-8765402FA规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码CPACK
包装说明DFP,
针数16
制造商包装代码CP16
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
其他特性3 ENABLE INPUTS
系列FCT
JESD-30 代码R-CDFP-F16
JESD-609代码e0
长度10.16 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型OTHER DECODER/DRIVER
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性INVERTED
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)7.8 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.159 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度6.731 mm
Base Number Matches1

5962-8765402FA相似产品对比

5962-8765402FA 5962-87654022A 5962-8765401FA 5962-8765402EA 5962-87654012A 5962-8765401EA
描述 CPACK-16, Tube LCC-20, Tube CPACK-16, Tube CDIP-16, Tube LCC-20, Tube CDIP-16, Tube
Brand Name Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 CPACK LCC CPACK CDIP LCC CDIP
包装说明 DFP, QCCN, DFP, FL16,.3 0.300 INCH, CERDIP-16 QCCN, LCC20,.35SQ DIP, DIP16,.3
针数 16 20 16 16 20 16
制造商包装代码 CP16 LC20 CP16 CD16 LC20 CD16
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 3 ENABLE INPUTS 3 ENABLE INPUTS 3 ENABLE INPUTS 3 ENABLE INPUTS 3 ENABLE INPUTS 3 ENABLE INPUTS
系列 FCT FCT FCT FCT FCT FCT
JESD-30 代码 R-CDFP-F16 S-CQCC-N20 R-CDFP-F16 R-GDIP-T16 S-CQCC-N20 R-GDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 10.16 mm 8.89 mm 10.16 mm 20.066 mm 8.89 mm 20.066 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 20 16 16 20 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DFP QCCN DFP DIP QCCN DIP
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK CHIP CARRIER FLATPACK IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 240 260 240 240 240
传播延迟(tpd) 7.8 ns 7.8 ns 12 ns 7.8 ns 12 ns 12 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.159 mm 2.54 mm 2.159 mm 5.08 mm 2.54 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT NO LEAD FLAT THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL DUAL QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 6.731 mm 8.89 mm 6.731 mm 7.62 mm 8.89 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
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本帖最后由 freebsder 于 2018-1-27 03:48 编辑 342988 此内容由EEWORLD论坛网友freebsder原创,如需转载或用于商业用途需征得作者同意并注明出处 ...
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