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5962-8765401EA

产品描述CDIP-16, Tube
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小149KB,共6页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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5962-8765401EA概述

CDIP-16, Tube

5962-8765401EA规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码CDIP
包装说明DIP, DIP16,.3
针数16
制造商包装代码CD16
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
其他特性3 ENABLE INPUTS
系列FCT
JESD-30 代码R-GDIP-T16
JESD-609代码e0
长度20.066 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型OTHER DECODER/DRIVER
最大I(ol)0.032 A
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性INVERTED
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)240
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup12 ns
传播延迟(tpd)12 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

5962-8765401EA相似产品对比

5962-8765401EA 5962-87654022A 5962-8765401FA 5962-8765402FA 5962-8765402EA 5962-87654012A
描述 CDIP-16, Tube LCC-20, Tube CPACK-16, Tube CPACK-16, Tube CDIP-16, Tube LCC-20, Tube
Brand Name Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 CDIP LCC CPACK CPACK CDIP LCC
包装说明 DIP, DIP16,.3 QCCN, DFP, FL16,.3 DFP, 0.300 INCH, CERDIP-16 QCCN, LCC20,.35SQ
针数 16 20 16 16 16 20
制造商包装代码 CD16 LC20 CP16 CP16 CD16 LC20
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 3 ENABLE INPUTS 3 ENABLE INPUTS 3 ENABLE INPUTS 3 ENABLE INPUTS 3 ENABLE INPUTS 3 ENABLE INPUTS
系列 FCT FCT FCT FCT FCT FCT
JESD-30 代码 R-GDIP-T16 S-CQCC-N20 R-CDFP-F16 R-CDFP-F16 R-GDIP-T16 S-CQCC-N20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 20.066 mm 8.89 mm 10.16 mm 10.16 mm 20.066 mm 8.89 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 20 16 16 16 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP QCCN DFP DFP DIP QCCN
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER FLATPACK FLATPACK IN-LINE CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 260 260 240 240
传播延迟(tpd) 12 ns 7.8 ns 12 ns 7.8 ns 7.8 ns 12 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 2.54 mm 2.159 mm 2.159 mm 5.08 mm 2.54 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD FLAT FLAT THROUGH-HOLE NO LEAD
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 8.89 mm 6.731 mm 6.731 mm 7.62 mm 8.89 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
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