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5962-87654012A

产品描述LCC-20, Tube
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小149KB,共6页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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5962-87654012A概述

LCC-20, Tube

5962-87654012A规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码LCC
包装说明QCCN, LCC20,.35SQ
针数20
制造商包装代码LC20
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
其他特性3 ENABLE INPUTS
系列FCT
JESD-30 代码S-CQCC-N20
JESD-609代码e0
长度8.89 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型OTHER DECODER/DRIVER
最大I(ol)0.032 A
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性INVERTED
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装等效代码LCC20,.35SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)240
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup12 ns
传播延迟(tpd)12 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度2.54 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度8.89 mm
Base Number Matches1

5962-87654012A相似产品对比

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描述 LCC-20, Tube LCC-20, Tube CPACK-16, Tube CPACK-16, Tube CDIP-16, Tube CDIP-16, Tube
Brand Name Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 LCC LCC CPACK CPACK CDIP CDIP
包装说明 QCCN, LCC20,.35SQ QCCN, DFP, FL16,.3 DFP, 0.300 INCH, CERDIP-16 DIP, DIP16,.3
针数 20 20 16 16 16 16
制造商包装代码 LC20 LC20 CP16 CP16 CD16 CD16
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 3 ENABLE INPUTS 3 ENABLE INPUTS 3 ENABLE INPUTS 3 ENABLE INPUTS 3 ENABLE INPUTS 3 ENABLE INPUTS
系列 FCT FCT FCT FCT FCT FCT
JESD-30 代码 S-CQCC-N20 S-CQCC-N20 R-CDFP-F16 R-CDFP-F16 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 8.89 mm 8.89 mm 10.16 mm 10.16 mm 20.066 mm 20.066 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 20 20 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 QCCN QCCN DFP DFP DIP DIP
封装形状 SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER FLATPACK FLATPACK IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 260 260 240 240
传播延迟(tpd) 12 ns 7.8 ns 12 ns 7.8 ns 7.8 ns 12 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.54 mm 2.54 mm 2.159 mm 2.159 mm 5.08 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 NO LEAD NO LEAD FLAT FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 8.89 mm 8.89 mm 6.731 mm 6.731 mm 7.62 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
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