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谁说法国缺少创新？新能源技术创新实验室（简称LITEN），是欧洲最大的新能源研发中心之一。这个技术研究所隶属于CEA（法国替换能源和原子能委员会）的四个创新中心之一，位于格勒诺布尔。在格勒诺布尔的PICTIC平台开发了电子元件在柔性表面（塑料、纸、纺织品等）上的全新打印技术，使用含有有机材料的油墨，包括聚合物或纳米材料，如用纳米银线取代传统的硅。潜在的应用是令人难以置信的广泛，涉及范...[详细]

为什么科技的影响如此巨大？科技是人类各种文明因素中，唯一可以获得叠加式进步的动力。而站在这些创造和成就背后的就是开发者，手握科技变革的钥匙，拥有改变世界的力量。6月19日，一年一度的新思科技开发者大会在上海互联宝地拉开帷幕。今年的开发者大会对新思科技来说更具时代意义——拥有29年历史的SNUG（新思科技用户大会）全新升级、焕然新生。在杨浦区人民政府的大力支持下，大会共吸引了超过1400位...[详细]

2022年3月，格芯发布了格芯FotonixTM新平台，在同一芯片上单片集成了高性能射频、数字CMOS和硅光子（SiPH）电路，同时利用300毫米芯片生产的规模、效率和严格的工艺控制。在数据中心互联、光网络、光子计算、光纤到户（FTTH）和联合封装光学等领域，格芯已经对这项创新技术进行了鉴定，以满足当今和未来最紧迫、最复杂和最困难的挑战。而让硅光子技术进入制造商和最...[详细]

　　封测是封装和测试制程的合称，其中封装是为保护芯片不受环境因素的影响，而将晶圆代工厂商制造好的集成电路装配为芯片的过程，具有连接芯片内部和外部电路沟通的作用;测试环节的目的是检查出不良芯片。作为半导体核心产业链上重要的一环，封测虽在摩尔定律驱动行业发展的时代地位上不及设计和制造，但随着“超越摩尔时代”概念的提出和到来，先进封装成为了延续摩尔定律的关键，在产业链上的重要性日渐提升...[详细]

eeworld网消息，亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)旗下凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出高速、高压侧N沟道MOSFET驱动器LTC7000/-1，该器件采用高达150V的电源电压工作。其内部充电泵全面强化一个外部N沟道MOSFET开关，因而使之能无限期地保持导通。LTC7000/-...[详细]

全球汽车电子零组件市场正飞快成长，韩厂在市场上的地位也逐渐提升。三星电子(SamsungElectronics)2017年收购Harman，一口气跃升为全球前十大汽车零组件企业，乐金电子(LGElectronics)则写下业界最高的成长率，在相关市场上迅速拓展领土。 韩国DigitalTimes引用市调机构IHSMarkit资料指出，三星3月11日收购Harman后，全球汽车电子企...[详细]

8月2日消息，根据LexisNexis的专利数据，台积电在先进芯片封装技术方面领先于其他竞争对手，其次是韩国的三星电子和美国的英特尔。先进芯片封装技术是一种能够提高芯片性能的关键技术，对于争夺芯片代工业务的厂商来说至关重要。LexisNexis是一家数据和分析公司，其数据显示，台积电拥有2946项先进芯片封装专利，并且质量最高，这一指标包括了专利被其他公司引用的次数。三星电子在...[详细]

新华网长沙3月3日电 早春的永州，产业项目建设的态势却热度逼人。3月2日，在永州粤创液晶显示面板OPENCELL生产线项目开工现场，市委书记、市人大常委会主任李晖宣布项目开工。当日，全市共31个重点产业项目集中开工，总投资达约163亿元，吹响了永州经济向高质量发展的进军号。新春上班伊始，永州市委、市政府主要领导带头走访企业，服务发展，为“产业项目建设年”活动鼓劲暖心；零陵区节后招商引资...[详细]

随着Ryzen处理器和Vega图形芯片的推出，AMD在2017年开始高调起来。今天，该公司宣布将在2018年推出更多速度更快的处理器和性能更强大的图形芯片，这些芯片包括加速处理单元(APU)，或搭配Ryzen处理器和RadeonVega图形芯片的桌面芯片。今年4月份，AMD还计划推出完整系列的Ryzen移动APU以及第二代Ryzen桌面中央处理器(CPU)。此举可能主要针对其竞争对手英特尔，后...[详细]

    作者：倪伟　　随着芯片业成本压力与竞争压力加剧，行业龙头纷纷通过并购提升竞争力与市场份额。国际半导体产业协会预计，未来十年芯片产业或从横向整合进入到上下游垂直整合阶段。通过并购，芯片厂商的综合实力将越来越强，产业集中度将越来越高，寡头垄断格局将进一步强化。　　格局生变　　自1992年以来，英特尔一直占据全球最大芯片制造商宝座。2018年1月30日，三星公司公布2017财年财报，其营...[详细]

　　频传利好的中芯国际近日披露与全资子公司中芯北京、北京工业发展投资管理有限公司及中关村发展集团合作成立合资公司，专注45纳米及更先进晶圆技术，目标是产能达每月3.5万片。联想到去年5月，中芯国际与北京市经济和信息化委员会、北京经济技术开发区管理委员会签署合作框架文件，将以合资方式建设中芯北京二期项目即两条40~28纳米12英寸IC生产线。当时业界对于资金来源多存疑虑，此次合资公司终于揭开“面纱...[详细]

记者从中科院合肥物质科学研究院获悉，近期，该院固体物理研究所纳米材料与纳米结构研究室费广涛研究员课题组用化学浴沉积法制备出PbS薄膜，并利用超薄双通二氧化钛多孔膜为模板构筑了有序Au阵列/PbS薄膜复合光电探测器。复合薄膜光电探测器的响应率相比于纯PbS薄膜探测器得到125%~175%的提高。据介绍，作为一种传统的红外材料，硫化铅已被广泛应用于红外探测领域。近年来，由于纳米材料的量子尺寸局...[详细]

目前台积电（TSMC）正在美国亚利桑那州建造新的晶圆厂Fab21，原计划第一期生产线会在2024年开始投入使用，采用的是N4和N5系列工艺。不过由于半导体设施缺乏安装设备所需要的专业人员，Fab21大规模生产的时间可能会延后至2025年，大概会晚一年。虽然整个项目的工程进度延误了，不过台积电仍保持乐观的态度，努力化解遇到的各种难题。据MoneyDJ报道，为了确保新建的晶圆厂能够顺利投产，...[详细]

2014年大陆政府宣布将砸下1200亿人民币扶植本土半导体供应链，为两岸半导体产业发展投下震撼弹，2015年该话题不但将持续延烧，其影响性也恐将开始发酵，工研院IEK即表示，大陆IC设计业追赶快速，2016年恐将超越台湾规模。大陆政府计划性扶植本土半导体有迹可循，IEK产业分析师陈玲君表示，2000年开始就有“集成电路15发展规划”，到2014年“国家集成电路产业发展推进钢要”，近年来大陆内...[详细]

据路透社报道，美国总统拜登（JoeBiden）周三表示，由于该国一直在为从汽车到计算机的各种设备中使用的关键技术不断短缺而苦苦挣扎，美国参议院领导人正准备制定有关半导体的立法。“我们正在为此努力。（参议院多数党领袖）查克·舒默（ChuckSchumer）和（参议院共和党领袖米奇）麦康奈尔（McConnell）将按照这些方针提出一项议案。”拜登表示。舒默和麦康奈尔的办公室没有立即发...[详细]