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MAX9725AEBC

产品描述1V, Low-Power, DirectDrive, Stereo Headphone Amplifier with Shutdown
产品类别模拟混合信号IC    消费电路   
文件大小423KB,共14页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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MAX9725AEBC概述

1V, Low-Power, DirectDrive, Stereo Headphone Amplifier with Shutdown

MAX9725AEBC规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码BGA
包装说明1.54 X 2.02 MM, 0.60 MM HEIGHT, UCSP-12
针数12
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码EAR99
标称带宽22 kHz
商用集成电路类型AUDIO AMPLIFIER
JESD-30 代码R-PBGA-B12
JESD-609代码e0
长度2.02 mm
湿度敏感等级1
信道数量2
功能数量1
端子数量12
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
标称输出功率0.025 W
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)245
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.67 mm
最大供电电压 (Vsup)1.8 V
最小供电电压 (Vsup)0.9 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度1.54 mm

MAX9725AEBC相似产品对比

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描述 1V, Low-Power, DirectDrive, Stereo Headphone Amplifier with Shutdown 1V, Low-Power, DirectDrive, Stereo Headphone Amplifier with Shutdown 1V, Low-Power, DirectDrive, Stereo Headphone Amplifier with Shutdown 1V, Low-Power, DirectDrive, Stereo Headphone Amplifier with Shutdown 1V, Low-Power, DirectDrive, Stereo Headphone Amplifier with Shutdown 1V, Low-Power, DirectDrive, Stereo Headphone Amplifier with Shutdown
是否无铅 含铅 - 含铅 含铅 含铅 -
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合 -
零件包装代码 BGA - BGA BGA BGA -
包装说明 1.54 X 2.02 MM, 0.60 MM HEIGHT, UCSP-12 - 1.54 X 2.02 MM, 0.60 MM HEIGHT, UCSP-12 1.54 X 2.02 MM, 0.60 MM HEIGHT, UCSP-12 1.54 X 2.02 MM, 0.60 MM HEIGHT, UCSP-12 -
针数 12 - 12 12 12 -
Reach Compliance Code _compli - _compli _compli _compli -
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99 -
标称带宽 22 kHz - 22 kHz 22 kHz 22 kHz -
商用集成电路类型 AUDIO AMPLIFIER - AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER -
JESD-30 代码 R-PBGA-B12 - R-PBGA-B12 R-PBGA-B12 R-PBGA-B12 -
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0 -
长度 2.02 mm - 2.02 mm 2.02 mm 2.02 mm -
湿度敏感等级 1 - 1 1 1 -
信道数量 2 - 2 2 2 -
功能数量 1 - 1 1 1 -
端子数量 12 - 12 12 12 -
最高工作温度 85 °C - 85 °C 85 °C 85 °C -
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -
标称输出功率 0.025 W - 0.025 W 0.025 W 0.025 W -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 VFBGA - VFBGA VFBGA VFBGA -
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH - GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH -
峰值回流温度(摄氏度) 245 - 245 245 245 -
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 0.67 mm - 0.67 mm 0.67 mm 0.67 mm -
最大供电电压 (Vsup) 1.8 V - 1.8 V 1.8 V 1.8 V -
最小供电电压 (Vsup) 0.9 V - 0.9 V 0.9 V 0.9 V -
表面贴装 YES - YES YES YES -
技术 BICMOS - BICMOS BICMOS BICMOS -
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子形式 BALL - BALL BALL BALL -
端子节距 0.5 mm - 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm -
端子位置 BOTTOM - BOTTOM BOTTOM BOTTOM -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 1.54 mm - 1.54 mm 1.54 mm 1.54 mm -
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