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    会议室的门开了，赵阳大步迈了进来，带着一身的仆仆风尘——助理说，他才和客户谈好业务便匆匆往回赶——这场景，仿佛和七年前重叠起来。　　那年，无锡日报记者采访了创新创业人物、身为美新半导体董事长兼CEO的赵阳;如今，还是在高新区新辉环路2号，还是那个头衔，我们的话题却有了更多的延展性。　　一晃，当年北大物理系高才生、后赴美国普林斯顿大学攻读物理和电子工程并师从诺奖得主DanielTsui...[详细]

根据最新消息显示，高通目前正计划为此前推出的骁龙670芯片改名，改名后的骁龙670芯片将会命名为骁龙710，这也是骁龙700系列的首款新品。骁龙700系列产品定位为中高端市场，是仅次于骁龙800旗舰系列的产品。据了解，今年高通在中高端市场来自联发科的压力将会增大，联发科推出的HelioP60芯片受到不少好评，并且已经被重量级产品OPPOR15所采用，联发科的发展势必会抢占部分高通芯片市...[详细]

电子网消息，据科技网站ZDNet报道，全球最大硬盘制造商之一的希捷科技周一宣布，即将在全球裁员大约500人。在希捷周一提交给美国证券交易委员会的文件中称，这一轮全球裁员预计将在2018财年年底完成。今年1月，希捷宣布关闭中国苏州工厂，在希捷去年计划全球裁减的6500人中，逾2000人来自苏州工厂。究其原因，近几年希捷苏州公司和无锡公司的订单持续减少，导致产能严重过剩。目前还不确定此次裁员影...[详细]

清华大学环境科学与工程系博士李博洋　　目前，我国废弃电器电子产品的处理存在很多问题，除了几个集中处置区域不合理、不规范的处理处置方式造成严重的环境污染之外，其余的处理企业也多以中小规模为主，大量存在的作坊式小型处理企业管理不规范、处理工艺落后，污染隐患大。我国应采取政府引导与市场机制并重的方式，既要保障处理产业规模化、规范化发展，又要注意引入一定市场机制。　　不规范处理造成环境...[详细]

　　文/吕栋　　7月21日，《日经亚洲评论》报道称，中国台湾晶圆代工厂台积电正在评估一项计划，内容是让该公司在日本的首座芯片工厂最快2023年投产，这甚至超过台积电在美国亚利桑那州新建工厂2024年量产的速度。　　不过，报道同时指出，美国市场去年占台积电营收的比例超过60%，日本占比则不到5%，台积电日本厂的投资规模可能远小于美国亚利桑那工厂的120亿美元。　　日经援引知情人士...[详细]

   摘要：根据PC机作上位机和下位机的CPLD串行通信的特点，简介上位机VB程序的编写；详述在EDA软件MAXPLUSII的环境下，利用AHDL语言，编写下位机程序。此设计具有波特率高、传输准确等优点，并下载到芯片通过硬件试验验证。    关键词：串行通信可编程逻辑器件VB语言 引言 用CPLD（复杂可编程逻辑器件）设计乃至仿真、验证、利用ISP（在系统可编...[详细]

据日经报道，中国在半导体小型化方面面临延误。《日经》调查指出，接受回应的七家中国主要半导体制造设备制造商中的大多数表示，他们的主要产品是生产14纳米至28纳米芯片的产品，比世界先进芯片落后两到三代。有人说，甚至更老的机器也是他们的主要产品。许多受访者表示，美国对中国的制裁阻碍了他们从国外采购零件和材料。他们还说，使用国内零件和材料代替海外产品会降低成品率。上海微的一位工程师告诉...[详细]

2009年，TI（德州仪器）建造了行业里第一个300mm的用于模拟芯片的晶圆厂，此举改变了半导体行业的局面。到那时为止，模拟芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圆。在300mm晶圆厂里，TI（德州仪器）可以获得比竞争对手更有利的die-size和成本优势。理论上，一块300mm晶圆提供的芯片数比200mm的晶圆多2.5倍，从而使TI（德州仪器）降低整体的制造成本。在...[详细]

5月24日消息，台积电南京厂先前获得美国商务部为期一年的豁免许可将于本月31日到期，引发业界广泛关注。台积电5月23日证实，近日已收到美国商务部给台积电（南京）有限公司核发的“经认证终端用户”（ValidatedEnd-User，VEU）。台积电表示，此项正式的VEU授权取代先前商务部自2022年10月以来核发的临时书面授权。此VEU授权并未增加新的权限，而是确认美国出口管制法规涉及的物...[详细]

北京时间4月21日下午消息，微软最近申请了一项3D音响系统专利，使得用户无论坐在或站在何地，都能感受到优美的3D音效。微软申请3D音效专利3D音效专利工作示意图　　传统的组合音响虽然可以提供环绕立体声音质，但必须处于恰当位置才能获得最佳效果。而微软的这项新专利则可以解决该问题。　　这项专利可以利用“增强现实”技术追踪用户的位置，从而提供完美的3D音质。这项...[详细]

中兴被罚事件唤醒了公众对“中国芯”的关注，曾任中国工程院院士倪光南助手的梁宁发表文章《一段关于国产芯片和操作系统的往事》，回忆了当年和倪光南等人一起研发芯片和操作系统的历史，在朋友圈广泛传播。倪光南，这位79岁的国产芯片和操作系统领域的权威人物，又一次成为焦点。近日，他接受了寻找中国创客的采访。记者/刘素宏吴江（摄影）编辑/魏佳 倪光南与中国芯、操作系统一共有两段渊源。...[详细]

安森美半导体公司周四晚间表示，作为节省成本措施的一部分，该公司将裁员475名员工。这家芯片制造商在全球拥有近35,000名员工，公司表示：“降低成本是结构性的调整，此次调整不会影响公司的正常运营，在第一和第二季度，遣散费用预计将在4,300万美元至4,700万美元之间，每年可节省约6,500万美元至7,000万美元费用。”...[详细]

“3年多前离开谷歌回到中国，我就考虑做一些难而正确的事，首先想到的就是‘科技报国’，”跃昉科技创始人、CEO及CTO江朝晖博士在近期媒体专访会上解释了当初成立跃昉的初心。事实上，仍在谷歌的时候，江朝晖就时刻关注着中国高科技产业的发展，此番回国创业，她将自己对于行业的观察和志向结合在一起，决心要解决2大难题：一、中国缺乏CPU架构，且在事关国家战略发展的工业领域缺乏自主可控的核心技术；二、工业物...[详细]

【IT商业新闻网】(记者周元英)据普华永道最新报告，在半导体产业过去八年的起落沉浮中，中国市场的表现一直好于全球其它市场。在过去四个季度中，中国企业占全球新上市半导体企业数量的一半还多。普华永道全球科技行业主管合伙人拉曼•奇特卡拉说：“深圳证券交易所中，半导体企业公开上市数量已经连续四季度超过了全球其它任何一家股票交易所。”随着在全球电子设备生产中所占比重持续上升，中国继...[详细]

集微网消息（编译/丹阳）据ICInsights报道，2017年半导体产业总资本支出预计将有所攀升至20%。图1上图显示了自2016年第一季度以来半导体产业季度资本支出的急剧上升趋势。尽管在2017年第一季度轨迹略有下滑，但却在2017年第二季度逆袭攀升，创下了季度资本支出的新纪录。如图1所示，2017年第一季度半导体产业支出比2016年同期高出48%。ICInsights...[详细]