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PT8A2611DE

产品描述PIR Sensor Light Switch Controller
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小107KB,共13页
制造商Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated)
官网地址https://www.diodes.com/
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PT8A2611DE概述

PIR Sensor Light Switch Controller

PT8A2611DE规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated)
零件包装代码DIE
包装说明DIE,
针数18
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
模拟集成电路 - 其他类型ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码R-XUUC-N18
JESD-609代码e0
功能数量1
端子数量18
最高工作温度70 °C
最低工作温度-25 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装形状RECTANGULAR
封装形式UNCASED CHIP
峰值回流温度(摄氏度)235
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层TIN LEAD
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间20

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PT8A2611DE相似产品对比

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描述 PIR Sensor Light Switch Controller PIR Sensor Light Switch Controller PIR Sensor Light Switch Controller PIR Sensor Light Switch Controller PIR Sensor Light Switch Controller PIR Sensor Light Switch Controller PIR Sensor Light Switch Controller PIR Sensor Light Switch Controller
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合 - 不符合 不符合
厂商名称 Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) - - Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) - Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated)
零件包装代码 DIE - SOIC DIE DIP - DIP SOIC
包装说明 DIE, - SOP, SOP16,.25 DIE, DIP, DIP16,.25 - DIP, DIP16,.25 SOP, SOP16,.25
针数 18 - 16 18 16 - 16 16
Reach Compliance Code compli - compli compli compli - compli compli
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99 - EAR99 EAR99
模拟集成电路 - 其他类型 ANALOG CIRCUIT - ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT - ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码 R-XUUC-N18 - R-PDSO-G16 R-XUUC-N18 R-PDIP-T16 - R-PDIP-T16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0 - e0 e0
功能数量 1 - 1 1 1 - 1 1
端子数量 18 - 16 18 16 - 16 16
最高工作温度 70 °C - 70 °C 70 °C 70 °C - 70 °C 70 °C
最低工作温度 -25 °C - -25 °C -25 °C -25 °C - -25 °C -25 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED - PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIE - SOP DIE DIP - DIP SOP
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 UNCASED CHIP - SMALL OUTLINE UNCASED CHIP IN-LINE - IN-LINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 235 - 235 235 235 - 235 235
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 6 V - 6 V 6 V 6 V - 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V - 4.75 V 4.75 V 4.75 V - 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V 5 V 5 V - 5 V 5 V
表面贴装 YES - YES YES NO - NO YES
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS - CMOS CMOS
温度等级 OTHER - OTHER OTHER OTHER - OTHER OTHER
端子面层 TIN LEAD - Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 NO LEAD - GULL WING NO LEAD THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE GULL WING
端子位置 UPPER - DUAL UPPER DUAL - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 20 - 20 20 20 - 20 20

 
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