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今年全国“两会”，重庆代表团带来的一份全团建议是《关于支持重庆建设全国大数据智能化发展和应用示范基地的建议》（下称《建议》）。去年，重庆市的智能终端产量高居全国第二，随着国家自主创新示范区、自由贸易试验区和中新战略性互联互通示范项目建设的加快推进，部分关键技术领域取得突破。“多年来，在中央的支持下，重庆市大数据智能化发展和应用已具备良好基础。”在重庆代表团全体会议上，全国人大代表、重庆市长唐...[详细]

尽管20年前GaN晶体管以前处于大学研究项目阶段，但现在这些器件已在整个行业广泛采用，尤其是在2020年。由于GaN晶体管具有极高的电子迁移率，所以替代硅基FET只是时间问题。与基于硅的晶体管相比，这也使GaN具有较小的导通电阻和更快的开关速度。GaN晶体管的驱动方式与传统MOSFET相同，这使得它们很容易集成到现有设计中。所以GaN在市场上很受追捧，电源、音频放大器、数据中心...[详细]

全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商DigiKey，日前高兴地宣布将于2023年12月1日推出公司第15届年度DigiWish如愿以偿活动。随着假期的临近，DigiKey将挑选24名幸运获奖者提前开始庆祝，作为公司帮助工程师、设计师和制造商加快进程的持续使命的一部分。2023年度DigiWish如愿以偿活动将从20...[详细]

AMD陆续发布了InstinctMI200系列加速计算卡的三款产品MI250X、MI250、MI210，下一代也在路上了，权威曝料高手MILD给出了一大波有趣的信息。　　MI200系列首次采用了2.5D双芯封装，MI300系列则会进化到多个小芯片3D整合封装，类似IntelPonteVecchio，但没那么庞大和复杂。　　MI200系列　　MI300系列　　MI300...[详细]

从北京到河北再到广东，隐藏着一条拆解和提炼废旧电器电子垃圾的“地下产业链”，年产值近千亿元。记者近日暗访发现，在暴利驱使下，电子垃圾加工小作坊遍地开花，而具有资质的正规企业“吃不饱”，众多处理生产线长期闲置。这一产业严重的浪费、污染问题亟待引起关注。电子垃圾产业“潜利”惊人北京北部一个村庄是北京电子垃圾回收集散地之一，倒卖电视、电脑、手机等废旧电子产品的小贩云集于此。...[详细]

近日，Microchip公布2019财年第一季度财报，财报显示GAAP销售额为12.13亿美元，比去年一季度9.721亿美元增长24.7％。2019财年第一季度GAAP净利润为3570万美元，或每股摊薄收益0.14美元，低于去年一季度1.760亿美元净利润，或每股摊薄收益0.70美元。主要原因为收购Microsemi相关的会计调整。2019财年第一季度的非GAAP销售额为12.17亿美元，比去年...[详细]

2016年4月29日，美国伊利诺伊州班诺克本IPC国际电子工业联接协会今日发布《2016年3月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示，3月份PCB销量急剧增长，订单量反弹，订单出货比稳定在1.02。2016年3月份北美PCB总出货量，与2015年同期相比，上升了10.3%；年初至今的出货量增长6.1%；与上个月相比，出货量增长了18.6%。2016年3月份PCB订单量，同比增...[详细]

Ineda将多款低功耗ImaginationIP整合在芯片平台中，适用于可穿戴和其他新兴应用。新款SoC将结合Imagination的PowerVRGPU与MIPSCPU2013年10月14日——领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商ImaginationTechnologies(IMG.L)今天宣布，为消费和企业应用开发低功耗系统单芯片（SoC）...[详细]

亚洲半导体双雄台湾积体电路制造（TSMC）和三星电子围绕先进技术展开了激烈竞争。在大规模集成电路（LSI）领域，台积电将提前投入新技术，而三星电子则决定设立专门的晶圆代工生产部门并在美国实施1000亿日元投资。作为电子设备的“大脑”，大规模集成电路还出现了来自人工智能（AI）等领域的新需求。预计2家企业将在相互竞争的同时引领市场发展。6月8日，在台湾新竹举行的股东大会上，台积电董事长张忠谋强调...[详细]

美媒称，全球的大部分电子产品已经是由中国企业生产，现在中国想用自己生产的芯片来装配这些产品。虽然制造半导体元件比组装手机要困难得多，但是从众多行业的经验来看，如果认为中国不具备行业颠覆能力，恐怕是个错误。据美国《华尔街日报》网站7月12日报道，贝恩公司称，未来10年，中国计划向国内芯片行业投入高达1080亿美元资金。咨询公司Gartner的数据显示，目前中国进口全球近一半的芯片，主要用途是生产...[详细]

联发科3月营收为201.1亿元新台币，带动第一季营收落在先前预估的483～532亿元区间。业界表示，随着第一季淡季过去，安卓阵营已积极启动备货需求，联发科也向台积电的12、16及28nm制程大量投片，预料第二季可迎来季成长双位数。不仅如此，联发科也可望在今年中推出强化版的P60芯片，预计将采用12nm制程，但效能更加提升，功耗也可望降低，有机会成为推升联发科下半年营运的主要动能。...[详细]

　　2017年3月8日—推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，推出一款新的CCD图像传感器，能在降低X射线剂量的条件下做视频成像，增强病人进行数字X光机拍摄的安全。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。安森美半导体图像传感器增强数字X光机拍摄的病人安全KAF-09001图像传感器提供与现在的KAF-0900...[详细]

StrategyAnalytics的新情景分析表明，由COVID-19引发的2020年衰退将在2021年复苏之前破坏全球汽车、消费电子、半导体和IT基础设施业务。新的情景表明，自大萧条以来最严重的经济周期所造成的破坏将导致第二季度主要工业经济体的实际GDP暴跌超过7％（年率33％），消费者和B2B企业将遭受损失。StrategyA...[详细]

eeworld网消息，CPU这东西，大家除了关注工艺、主频、核心数量等规格信息之外，更在意的应该就是性能表现了。反应CPU性能的测试可谓是相当多样，但要说起最权威的，那就不得不提SPECCPU测试了。SPEC的全称是StandardPerformanceEvaluationCorporation，翻译过来是标准性能评估组织，它是一个全球性的第三方非营利性组织，由计算机厂商、系统集成...[详细]

凌华科技(ADLINK)推出新一代的HiFi音频产品测试解决方案，瞄准庞大的HiFi音频产品测试需求，方案包含高规格的PCI-9527--24位高解析动态讯号撷取模块，以及AudioAnalyzer音频测试分析软件，内建丰富的音频测试项目，用户无须编程即可直接使用。凌华量测产品中心协理阮北山表示，根据市调机构的数据显示，全球Hi-Fi系统市场正在快速的成长，预计在2022年将达到164亿美元...[详细]