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PT8A2611P

产品描述PIR Sensor Light Switch Controller
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小107KB,共13页
制造商Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated)
官网地址https://www.diodes.com/
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PT8A2611P概述

PIR Sensor Light Switch Controller

PT8A2611P规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP16,.25
针数16
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
模拟集成电路 - 其他类型ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码R-PDIP-T16
JESD-609代码e0
长度20.07 mm
功能数量1
端子数量16
最高工作温度70 °C
最低工作温度-25 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)235
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.33 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度7.62 mm

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描述 PIR Sensor Light Switch Controller PIR Sensor Light Switch Controller PIR Sensor Light Switch Controller PIR Sensor Light Switch Controller PIR Sensor Light Switch Controller PIR Sensor Light Switch Controller PIR Sensor Light Switch Controller PIR Sensor Light Switch Controller
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合 - 不符合 不符合
厂商名称 Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) - - Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) - Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated)
零件包装代码 DIP - SOIC DIE DIP - SOIC DIE
包装说明 DIP, DIP16,.25 - SOP, SOP16,.25 DIE, DIP, DIP16,.25 - SOP, SOP16,.25 DIE,
针数 16 - 16 18 16 - 16 18
Reach Compliance Code compli - compli compli compli - compli compli
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99 - EAR99 EAR99
模拟集成电路 - 其他类型 ANALOG CIRCUIT - ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT - ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 - R-PDSO-G16 R-XUUC-N18 R-PDIP-T16 - R-PDSO-G16 R-XUUC-N18
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0 - e0 e0
功能数量 1 - 1 1 1 - 1 1
端子数量 16 - 16 18 16 - 16 18
最高工作温度 70 °C - 70 °C 70 °C 70 °C - 70 °C 70 °C
最低工作温度 -25 °C - -25 °C -25 °C -25 °C - -25 °C -25 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED
封装代码 DIP - SOP DIE DIP - SOP DIE
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE - SMALL OUTLINE UNCASED CHIP IN-LINE - SMALL OUTLINE UNCASED CHIP
峰值回流温度(摄氏度) 235 - 235 235 235 - 235 235
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 6 V - 6 V 6 V 6 V - 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V - 4.75 V 4.75 V 4.75 V - 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V 5 V 5 V - 5 V 5 V
表面贴装 NO - YES YES NO - YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS - CMOS CMOS
温度等级 OTHER - OTHER OTHER OTHER - OTHER OTHER
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD
端子形式 THROUGH-HOLE - GULL WING NO LEAD THROUGH-HOLE - GULL WING NO LEAD
端子位置 DUAL - DUAL UPPER DUAL - DUAL UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间 20 - 20 20 20 - 20 20
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