analog switch ics 60ohm dual spdt analog switch
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | TSSOP, |
针数 | 10 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 6 weeks |
Samacsys Descripti | Maxim MAX4695EUB+, Analogue SPDT Switch Dual SPDT, 1.8 → 5.5 V, 10-Pin μMAX |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G10 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 3 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 10 |
标称断态隔离度 | 75 dB |
通态电阻匹配规范 | 3 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 60 Ω |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | YES |
最长断开时间 | 18 ns |
最长接通时间 | 30 ns |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 3 mm |
MAX4695EUB+ | MAX4695ETC+T | MAX4695EUB+T | |
---|---|---|---|
描述 | analog switch ics 60ohm dual spdt analog switch | analog switch ics 60ohm dual spdt analog switch | analog switch ics 60ohm dual spdt analog switch |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SOIC | QFN | SOIC |
包装说明 | TSSOP, | HVQCCN, | TSSOP, |
针数 | 10 | 12 | 10 |
Reach Compliance Code | compli | compli | compli |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
Factory Lead Time | 6 weeks | 6 weeks | 6 weeks |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT | SPDT | SPDT |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G10 | S-XQCC-N12 | S-PDSO-G10 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 3 mm | 3 mm | 3 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
信道数量 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 10 | 12 | 10 |
标称断态隔离度 | 75 dB | 75 dB | 75 dB |
通态电阻匹配规范 | 3 Ω | 3 Ω | 3 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 60 Ω | 60 Ω | 60 Ω |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | HVQCCN | TSSOP |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm | 0.8 mm | 1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
最长断开时间 | 18 ns | 18 ns | 18 ns |
最长接通时间 | 30 ns | 30 ns | 30 ns |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING | NO LEAD | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3 mm | 3 mm | 3 mm |
Samacsys Descripti | Maxim MAX4695EUB+, Analogue SPDT Switch Dual SPDT, 1.8 → 5.5 V, 10-Pin μMAX | - | MAX4695EUB+T |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved