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第1季全球半导体设备出货金额达131亿美元，一举创下历史新高纪录；韩国出货金额35.3亿美元，超越台湾，跃居全球最大半导体设备市场。据国际半导体产业协会（SEMI）统计，第1季全球半导体设备出货金额达131亿美元，季增14%，年增58%，并超越2000年第3季创下的历史新高纪录。SEMI指出，韩国第1季半导体设备出货金额达35.3亿美元，季增48%，年增1.1倍，并超越台湾，跃居全球最大半导...[详细]

　　这一次的OFC，见证了硅光子产业走向成熟。市场表现上，一方面主要的硅光子产品提供商Intel， Luxtera，MACOM，Mellanox，Inphi等都在宣布其硅光子模块批量销售，另一方面包括华为，海信等中国公司也开始展出硅光产品。在技术上，一方面硅光子进一步向光电混合封装及其他混合封装平台技术发展，另一方面更多封装材料和设备公司推出针对硅光的产品。今年的OFC上，继2014年...[详细]

2016年6月30日,美国伊利诺伊州班诺克本单面、双面、多层印制板生产商东莞生益电子有限公司近日通过IPC-6012/IPC-A-600合格制造商（QML）认证。经过三天的现场审核和COUPONS板测试，生益电子完全达到IPC-6012/IPC-A-600QML认证的要求，成为首家通过IPCQML认证的中国印制板企业。IPCQML认证要求厂商每个季度在IPC授权实验室进行COUPONS测试...[详细]

电子网消息，据晋江新闻网报道，7月19日，国家工信部电子司副司长彭红兵一行来晋考察集成电路产业及相关新兴产业发展情况。在福建省晋华存储器集成电路项目现场，工信部电子司一行了解了项目当前建设进度、总体规划、技术支撑、人才招引等重点问题。据悉，晋江发展存储器集成电路采用项目建设、人才引进、招商引资同步推进的方式，总体进度走在国内前列。　　在晋江市芯华集成电路人才培训中心，彭红兵对培训中心定...[详细]

宾夕法尼亚、MALVERN—2018年1月17日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出通过AEC-Q200认证的新系列中压厚膜片式电阻。VishayTechnoCRMA系列电阻是针对汽车和工业应用设计开发的，可节省空间并减少元器件用量，工作电压可达1415V，有1206至2512的5种小外形尺寸。今...[详细]

    2月5日消息，近日江苏明芯微电子股份有限公司（证券简称：明芯微证券代码：872556）股东申承发向吴海峰质押369.07万股，为300万元借款作担保。　　据挖贝网了解，股东申承发向吴海峰质押369.07万股，全部为有限售条件股份，占公司总股本的28.39%。质押期限为2018年1月25日起至2018年7月24日止。　　据了解，本次质押股份用于股东个人借款金额300万元整，借款期限...[详细]

全球领先的电子元器件分销商Digi-KeyElectronics于3月8日被ONSemiconductor评为2019年度全球高技术服务分销商。2019年度最佳高技术服务分销合作伙伴奖旨在表彰在数字营销计划、扩大客户以及推广、销售ONSemiconductor最新创新产品方面领先的分销商。Digi-Key因其在库存管理合作以及在不断发展的半导体市场整体流程方面的...[详细]

凤凰网科技讯据路透社北京时间3月9日报道，东芝公司的180亿美元存储芯片业务出售交易目前正在等待中国监管部门的批准。东芝预计，如果这笔交易不能按照约定期限在3月底之前完成，最迟也能在6月份完成。东芝芯片部门主管成毛康雄(YasuoNaruke)周五对记者表示：“我们一直在做各种努力，争取在3月份完成交易。即便交易无法在本月完成，也会在4月份、5月份或6月份某个时候完成。”东芝是全...[详细]

三星电子与设计服务提供商芯原微电子(上海)股份有限公司（VeriSilicon）合作，帮助AI边缘计算初创公司Blaize产品按时上市。利用三星的14nmFinFET工艺技术和VeriSilicon的芯片设计和IP，Blaize成功推出了配备BlaizeGraphStreamingProcessor（GSP）的人工智能边缘计算Pathfinder和Xplorer平台。Blai...[详细]

据Prospect报道，台积电美国厂近期发生多起安全事故。台积电美国厂工人称，伤害和违反安全规定的行为十分猖獗，而且对杂乱无章的合同管理人员的信任度也很低。据称，台积电的管理人员在没有任何警告的情况下介入修改了承包商的工作。为该设施招聘的一家人力资源机构的一名员工说，她多次被支付低于工资的工资，同事也被拒绝发工资。一位钣金工人工会的代表LukeKasper说：“我在这个行业工作了1...[详细]

美商安森美半导体（ONSemiconductor）与富士通半导体株式会社（AizuFujitsuSemiconductorManufacturingLimited）于10月1日共同宣布，安森美半导体于当日完成对富士通半导体制造株式会社位于会津若松（Aizu-Wakamatsu）的富士通8英寸晶圆厂的递增20%股权之收购，使得安森美半导体持有该合资公司的60%大多数股权，并于10月1日股...[详细]

近日，德州仪器技术创新架构师StephanieWattsButler与公司首席技术官AhmadBahai及半导体封测服务副总裁DevanIyer就封装话题展开了讨论，Stephanie表示，随着时间的推移，封装技术已经成为芯片的关键差异化因素之一。Anmad表示，对于集成电路来说，高集成度是始终追求的目标，无论是对于工业、汽车、个人电子、医疗电子等领域都是需要集成更多高级智能及高性...[详细]

由南京集成电路设计服务产业创新中心有限公司（简称“EDA创新中心”）发起并设立的OpenEDA开源平台正式上线，助力构建国产EDA开放生态系统。该平台首个项目——开源EDA基础构件OpenEDI也于同期正式发布，旨在打通EDA市场的现有数据壁垒，推动中国IC设计产业链的发展。随着IC芯片的复杂度和集成度与日俱增，IC设计对EDA的要求与依赖也...[详细]

一家追踪芯片行业假冒和欺诈的公司周二表示，严重的半导体短缺导致去年绝望的买家报告了创纪录的电汇欺诈案件。ERAIInc表示，2021年向这家美国公司报告的电汇欺诈案件为101起，高于2020年的70起和五年前的17起。ERAI总裁马克斯奈德(MarkSnider)表示，寻找无法通过授权和经过审查的分销商找到的芯片的公司正试图从阴暗的经纪人那里购买芯片，...[详细]

中国上海，2024年6月26日——安富利宣布，RebecaObregon将于2024年7月1日起担任安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟的新总裁。e络盟是一家高端电子元件服务分销商，拥有广泛的产品系列及国际原厂产品供应链支持。安富利首席执行官PhilGallagher表示，“Rebeca自去年加入安富利领导团队以来，一直致力于为我们的供应商、客户、合作伙伴和员工...[详细]