analog switch ics 60ohm dual spdt analog switch
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, |
| 针数 | 12 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N12 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 12 |
| 标称断态隔离度 | 75 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 3 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 60 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 18 ns |
| 最长接通时间 | 30 ns |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 3 mm |
| MAX4695ETC+T | MAX4695EUB+ | MAX4695EUB+T | |
|---|---|---|---|
| 描述 | analog switch ics 60ohm dual spdt analog switch | analog switch ics 60ohm dual spdt analog switch | analog switch ics 60ohm dual spdt analog switch |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | QFN | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | HVQCCN, | TSSOP, | TSSOP, |
| 针数 | 12 | 10 | 10 |
| Reach Compliance Code | compli | compli | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks | 6 weeks | 6 weeks |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT | SPDT | SPDT |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N12 | S-PDSO-G10 | S-PDSO-G10 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 3 mm | 3 mm | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 信道数量 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 12 | 10 | 10 |
| 标称断态隔离度 | 75 dB | 75 dB | 75 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 3 Ω | 3 Ω | 3 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 60 Ω | 60 Ω | 60 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN | TSSOP | TSSOP |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm | 1.1 mm | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 最长断开时间 | 18 ns | 18 ns | 18 ns |
| 最长接通时间 | 30 ns | 30 ns | 30 ns |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm | 3 mm | 3 mm |
| Samacsys Descripti | - | Maxim MAX4695EUB+, Analogue SPDT Switch Dual SPDT, 1.8 → 5.5 V, 10-Pin μMAX | MAX4695EUB+T |
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