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凌力尔特(Linear)日前宣布推出宽广输入范围、电流模式、升压、反驰或SEPIC控制器LTC1871X，该组件可驱动N信道功率MOSFET，并只需极少外部组件。LTC1871X适用于低至中功率应用，透过利用功率MOSFET的导通电阻无需电流感测电阻，因此可将效率提升到最高。LTC1871X之设计并针对高达175°C的高温环境而优化。此组件的电气参数在高达175...[详细]

外电报导传出，中国大陆允诺降低对台韩半导体采购、转为扩大对美采购，恐冲击台湾半导体业，但美国商务部掌管制造业的副助理部长史宜恩（IanSteff）前天在竹科密会台积电董事长张忠谋，另与台湾半导体业界关门会谈。据了解，他多次强调，台湾半导体业是美国的重要盟友，盼双方加强、加深合作关系；这无异给台湾半导体业打了一剂强心针。称台湾半导体业是重要盟友史宜恩在华府的半导体产业协会服务近十年...[详细]

第1季全球半导体设备出货金额达131亿美元，一举创下历史新高纪录；韩国出货金额35.3亿美元，超越台湾，跃居全球最大半导体设备市场。据国际半导体产业协会（SEMI）统计，第1季全球半导体设备出货金额达131亿美元，季增14%，年增58%，并超越2000年第3季创下的历史新高纪录。SEMI指出，韩国第1季半导体设备出货金额达35.3亿美元，季增48%，年增1.1倍，并超越台湾，跃居全球最大半导...[详细]

国家发展改革委等13部门近日联合发出通知，正式印发《半导体照明产业“十三五”发展规划》。该规划提出，2020年，半导体照明产业整体产值达10000亿元，LED功能性照明产值达5400亿元，LED照明产品销售额占整个照明电器行业销售总额的比例达70％。半导体照明亦称固态照明（SSL，SolidStateLighting），包括发光二极管（LED）和有机发光二极管（OLED），具有耗电量少、寿...[详细]

在最近一次与GlobalFoundries执行长SanjayJha面对面的会谈中，他分享了对于电子产业和半导体代工业的观察和展望，重点在于FD-SOI。GlobalFoundries执行长SanjayJha在加入该公司之前，曾经担任摩托罗拉行动公司的董事长兼CEO。GlobalFoundries是全球领先的半导体代工厂之一，生产基地横跨三大洲。该公司正不断加强其于全球的布局，并规...[详细]

eeworld网消息，在6月4-9日举行的国际微波研讨会(InternationalMicrowaveSymposium)上，全球领先高功率RF功率晶体管供应商恩智浦半导体（NXPSemiconductorsN.V.）（NASDAQ:NXPI），在第1132号展台演示全新的5G蜂窝基站概念，以及其他多种创新型蜂窝基础设施解决方案和技术。此外，在会议期间，恩智浦还将通过参加八次研讨会和论文...[详细]

人工智能（AI）革命正在彻底改变我们设计和制造从数据中心到服务器和芯片等所有产品的方式。芯片技术也在从传统的模拟电路集成转变为在单个封装中使用多个芯片或小芯片（chiplets）。尽管关于这些先进芯片制造的讨论很多，但对设计这些芯片工具的演变却讨论较少。在旧金山举行的年度设计自动化会议(DAC)上，电子设计自动化(EDA)的领导者之一西门子展示了其将数字孪生多物理场和人工智能引入其Ca...[详细]

电子网消息，2017年11月16-17日，“中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛”（“2017年ICCAD年会”）在北京稻香湖景酒店举办。全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司(股份代号：1347.HK)之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（“华虹宏力”）精彩亮相。在这场多方瞩目的行业盛会上，华虹宏力积极响应“创新驱动，引领发展”的大会主题，向客...[详细]

半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)3月7日宣布备货Molex的三频段Wi-Fi天线。此款天线是陶瓷天线，适合于物联网(IoT)和机器对机器(M2M)应用。且其可穿透干扰区域，在具有墙壁和障碍物的信号传输困难区域提供可靠的互联网连接。对于Wi-Fi认证产品，此天线提高了电力效率，并支持远距离连接。贸泽电子供应的Molex三频段Wi-F...[详细]

荷兰埃因霍温–2018年3月27日讯—恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsN.V.）宣布推出一款新型回声消除及降噪解决方案（ECNR），该解决方案显著减少了语音通信嘈杂的问题，并使汽车制造商能够提供令消费者满意的免提通话体验。这款经济高效的解决方案结合了创新ECNR软件，该软件可以很方便地移植到恩智浦领先的车载收音及音频处理DSP1或i.MX系列应用处理器。该解决方案已通过I...[详细]

在大唐电信集团董事长兼总裁真才基的陪同下，工信部副部长毛伟明日前考察了中芯国际。大唐电信集团副总裁陈山枝做了题为“创新驱动协调发展引领移动通信和集成电路产业转型升级”的汇报，并提出了相关政策建议。　　在听取大唐电信的汇报后，毛伟明对大唐电信近年来的发展及取得的成绩给予了高度肯定。他指出，大唐电信集团在移动通信和集成电路国家急需的尖端高科技领域作出了很大成绩，实现了“三个转变”，即从研...[详细]

Nature杂志刊登的泛林集团一项突破性研究证明，人类和计算机合作可将工艺开发成本降低50%，并缩短产品上市时间北京时间2023年4月24日–泛林集团新近研究了在芯片制造的工艺开发中应用人工智能(AI)的潜力。芯片制造工艺开发对于世界上每一个新的先进半导体的大规模生产都必不可少，现在仍以人工驱动。专家表示，随着半导体市场朝着2030年年销售1万亿美元的规模发...[详细]

据知名数码博主@数码闲聊站今日最新消息，OPPO的芯片公司名为ZEKU，隶属欧加集团。ZEKU芯片公司目前涵盖产品线包括：核心应用处理器、短距通信、5GModem、射频、ISP和电源管理芯片等，目标终端自研化程度很高。据此前媒体报道，OPPO和vivo都即将发布自研ISP芯片，一位OPPO内部人士称，OPPO自研的ISP芯片将首先搭载在明年年初上市的...[详细]

有消息人士透露，美国芯片制造商安华高科技(AvagoTechnologies)对博通(Broadcom)提出的370亿美元收购案，可望在近期内获得欧盟反垄断委员会的无条件通过。根据路透(Reuters)报导，这项交易也是2015年以来全球半导体产业的多项购并交易案之一，凸显出在平价芯片需求及物联网装置相继成长、加上缩减成本的需要下，产业整合正加速进行中。Avago芯片主要用于无线...[详细]

近日，慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕，该展会以粤港澳大湾区为据点，辐射华南、西南以及东南亚市场，汇集人工智能、数据中心、新型储能、无线通信、硬件安全、新能源汽车、第三代半导体、边缘计算、工业互联网以及物联网等热门技术和应用，汇聚国内外一众知名企业，不仅全方位呈现了电子创新产业链上的前沿技术，更吸引了大批量行业优质买家及精英，进一步推进了产业跨界合作与深度协同。深...[详细]