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ADSP-21366

产品描述IC,DSP,32-BIT,CMOS,BGA,136PIN,PLASTIC
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共56页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
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ADSP-21366概述

IC,DSP,32-BIT,CMOS,BGA,136PIN,PLASTIC

ADSP-21366规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
Objectid1126061579
零件包装代码BGA
包装说明FBGA, BGA136,14X14,32
针数136
Reach Compliance Codeunknown
位大小32
格式FLOATING POINT
JESD-30 代码S-PBGA-B136
湿度敏感等级1
端子数量136
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FBGA
封装等效代码BGA136,14X14,32
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)225
电源1.2,3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)98304
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED

文档解析

CROSSCORE® 软件和硬件开发工具是由Analog Devices提供,用于支持ADSP-21365/ADSP-21366处理器的开发环境。根据技术数据手册中的描述,这些工具包括以下功能:

  1. 仿真器:Analog Devices的仿真器硬件支持全速仿真,允许开发者在不干扰目标系统时钟或定时的情况下,检查和修改内存、寄存器和处理器堆栈。

  2. VisualDSP++ 开发环境:这是一个集成的开发环境,允许程序员开发和调试应用程序。它包括以下组件:

    • 汇编器:基于代数语法的易于使用的汇编器。
    • 归档器(librarian/library builder):用于创建和管理库。
    • 链接器:用于链接程序模块。
    • 加载器:用于将程序加载到目标设备。
    • 指令级模拟器:精确到周期的指令级模拟器。
    • C/C++ 编译器:用于将C/C++代码编译成DSP汇编代码。
    • C/C++ 运行时库:包含DSP和数学函数。
  3. VisualDSP++ 调试器:提供多种调试功能,包括:

    • 混合C/C++和汇编代码查看。
    • 插入断点。
    • 设置基于寄存器、内存和堆栈的条件断点。
    • 跟踪指令执行。
    • 执行程序执行的线性或统计分析。
    • 内存内容的填充、转储和图形绘制。
    • 源代码级调试。
    • 创建自定义调试器窗口。
  4. VisualDSP++ IDDE:允许程序员定义和管理DSP软件开发环境,包括配置VisualDSP++编辑器中的语法高亮显示。

  5. VisualDSP++ Kernel (VDK):提供针对DSP编程的内存和时序约束的调度和资源管理。VDK功能包括线程、临界和非调度区域、信号量、事件和设备标志。VDK还支持基于优先级的抢占式、合作式和时间片调度方法。

  6. VisualDSP++ 组件软件工程 (VCSE):Analog Devices的技术,用于创建、使用和重用软件组件,以快速可靠地组装软件应用程序。

  7. 专家链接器:用于可视化地操作嵌入式系统中代码和数据的位置,查看内存使用情况,并以图形化彩色形式显示,轻松移动代码和数据到处理器或外部内存的不同区域,并检查运行时栈和堆的使用情况。

  8. 第三方工具:除了Analog Devices提供的工具外,还有第三方提供的一系列工具支持SHARC处理器家族,包括硬件工具如SHARC处理器PC插件卡,以及软件工具如DSP库、实时操作系统和块图设计工具。

这些工具共同构成了一个全面的开发生态系统,旨在提高开发效率,简化调试过程,并加快产品上市时间。

ADSP-21366相似产品对比

ADSP-21366 ADSP-21365KBC-1AX ADSP-21365KBCZ-1AX ADSP-21366KBCZ-1AX ADSP-21366KBC-1AX ADSP-21366KSQZ-1AX ADSP-21365KSQZ-1AX
描述 IC,DSP,32-BIT,CMOS,BGA,136PIN,PLASTIC IC 16-BIT, 55.55 MHz, OTHER DSP, PBGA136, MO-205AE, BGA-136, Digital Signal Processor IC 16-BIT, 55.55 MHz, OTHER DSP, PBGA136, LEAD FREE, MO-205AE, BGA-136, Digital Signal Processor IC 16-BIT, 55.55 MHz, OTHER DSP, PBGA136, LEAD FREE, MO-205AE, BGA-136, Digital Signal Processor IC 16-BIT, 55.55 MHz, OTHER DSP, PBGA136, MO-205AE, BGA-136, Digital Signal Processor IC 16-BIT, 55.55 MHz, OTHER DSP, PQFP144, LEAD FREE, MS-026BFB-HD, LQFP-144, Digital Signal Processor IC 16-BIT, 55.55 MHz, OTHER DSP, PQFP144, LEAD FREE, MS-026BFB-HD, LQFP-144, Digital Signal Processor
是否无铅 含铅 含铅 不含铅 不含铅 含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 符合 符合 不符合 符合 符合
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA BGA QFP QFP
包装说明 FBGA, BGA136,14X14,32 MO-205AE, BGA-136 LEAD FREE, MO-205AE, BGA-136 LEAD FREE, MO-205AE, BGA-136 MO-205AE, BGA-136 LEAD FREE, MS-026BFB-HD, LQFP-144 LEAD FREE, MS-026BFB-HD, LQFP-144
针数 136 136 136 136 136 144 144
Reach Compliance Code unknown not_compliant compliant compliant unknown unknown unknown
位大小 32 32 32 32 32 32 32
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT
JESD-30 代码 S-PBGA-B136 S-PBGA-B136 S-PBGA-B136 S-PBGA-B136 S-PBGA-B136 S-PQFP-G144 S-PQFP-G144
端子数量 136 136 136 136 136 144 144
最高工作温度 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 FBGA LFBGA LFBGA LFBGA LFBGA HLFQFP HLFQFP
封装等效代码 BGA136,14X14,32 BGA136,14X14,32 BGA136,14X14,32 BGA136,14X14,32 BGA136,14X14,32 QFP144,.87SQ,20 QFP144,.87SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 225 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字数) 98304 98304 98304 98304 98304 98304 98304
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
ECCN代码 - 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A001.A.3 3A991.A.2 3A991.A.2
其他特性 - ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度 - 16 16 16 16 16 16
桶式移位器 - YES YES YES YES YES YES
边界扫描 - YES YES YES YES YES YES
最大时钟频率 - 55.55 MHz 55.55 MHz 55.55 MHz 55.55 MHz 55.55 MHz 55.55 MHz
外部数据总线宽度 - 16 16 16 16 16 16
内部总线架构 - MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE
JESD-609代码 - e0 e1 e1 e0 e3 e3
长度 - 12 mm 12 mm 12 mm 12 mm 20 mm 20 mm
低功率模式 - NO NO NO NO NO NO
座面最大高度 - 1.7 mm 1.7 mm 1.7 mm 1.7 mm 1.6 mm 1.6 mm
最大供电电压 - 1.26 V 1.26 V 1.26 V 1.26 V 1.26 V 1.26 V
最小供电电压 - 1.14 V 1.14 V 1.14 V 1.14 V 1.14 V 1.14 V
标称供电电压 - 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Lead (Sn/Pb) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
宽度 - 12 mm 12 mm 12 mm 12 mm 20 mm 20 mm
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