ADSP-21365KBCZ-1AX,ADSP-21365KBCZ-1AX pdf中文资料,ADSP-21365KBCZ-1AX引脚图,ADSP-21365KBCZ-1AX电路-Datasheet-电子工程世界

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ADSP-21365KBCZ-1AX: 产品描述IC 16-BIT, 55.55 MHz, OTHER DSP, PBGA136, LEAD FREE, MO-205AE, BGA-136, Digital Signal Processor; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共56页; 制造商ADI(亚德诺半导体); 官网地址https://www.analog.com; 标准

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ADSP-21365KBCZ-1AX概述

IC 16-BIT, 55.55 MHz, OTHER DSP, PBGA136, LEAD FREE, MO-205AE, BGA-136, Digital Signal Processor

ADSP-21365KBCZ-1AX规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	BGA
包装说明	LEAD FREE, MO-205AE, BGA-136
针数	136
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.A.2
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	16
桶式移位器	YES
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	55.55 MHz
外部数据总线宽度	16
格式	FLOATING POINT
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B136
JESD-609代码	e1
长度	12 mm
低功率模式	NO
端子数量	136
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装等效代码	BGA136,14X14,32
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	1.2,3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	98304
座面最大高度	1.7 mm
最大供电电压	1.26 V
最小供电电压	1.14 V
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches	1

文档解析

Analog Devices的ADSP-21365/ADSP-21366处理器是高性能的32位/40位浮点处理器，专门为高性能汽车音频处理而优化。这些处理器在音频处理方面的应用场景包括但不限于：

音频解码和后处理算法支持：能够实现32位浮点实现的音频解码器和后处理器算法，如PCM、Dolby® Digital EX、Dolby Prologic IIx、DTS 96/24、Neo:6、DTS ES™、MPEG2 AAC、MPEG2 2-channel、MP3等。
音效管理：包括低音管理、延迟、扬声器均衡、图形均衡等功能。
数字音频接口（DAI）：提供与各种数字音频设备的接口，包括六个串行端口、两个精密时钟发生器、S/PDIF收发器、DTCP（数字传输内容协议，仅ADSP-21365支持）等。
多通道音频处理：支持多达24个I2S通道的并行处理，适用于多声道音频系统。
电信接口的时分复用（TDM）支持：支持包括128个TDM通道的电信接口，适用于新型电话接口如H.100/H.110。
音频内容保护：通过DTCP等加密协议，保护音频内容不被未授权复制、截取和篡改。
高精度采样率转换器（SRC）：提供高质量的音频采样率转换，支持高达128 dB的信噪比。
脉冲宽度调制（PWM）：用于电机和引擎控制或音频功率控制等应用，可以生成所需的开关模式。
定时器：提供多个定时器，用于生成周期性软件中断或周期性中断，以及外部事件监视。
安全特性：包括基于ROM的安全特性，通过64位密钥保护内存，防止未授权读取。

这些处理器由于其高度集成和优化的音频处理能力，非常适合用于汽车音响系统、专业音频设备、音频编解码器、数字音频工作站和其他需要高性能音频处理的场合。

ADSP-21365KBCZ-1AX相似产品对比

	ADSP-21365KBCZ-1AX	ADSP-21365KBC-1AX	ADSP-21366KBCZ-1AX	ADSP-21366KBC-1AX	ADSP-21366KSQZ-1AX	ADSP-21365KSQZ-1AX	ADSP-21366
描述	IC 16-BIT, 55.55 MHz, OTHER DSP, PBGA136, LEAD FREE, MO-205AE, BGA-136, Digital Signal Processor	IC 16-BIT, 55.55 MHz, OTHER DSP, PBGA136, MO-205AE, BGA-136, Digital Signal Processor	IC 16-BIT, 55.55 MHz, OTHER DSP, PBGA136, LEAD FREE, MO-205AE, BGA-136, Digital Signal Processor	IC 16-BIT, 55.55 MHz, OTHER DSP, PBGA136, MO-205AE, BGA-136, Digital Signal Processor	IC 16-BIT, 55.55 MHz, OTHER DSP, PQFP144, LEAD FREE, MS-026BFB-HD, LQFP-144, Digital Signal Processor	IC 16-BIT, 55.55 MHz, OTHER DSP, PQFP144, LEAD FREE, MS-026BFB-HD, LQFP-144, Digital Signal Processor	IC,DSP,32-BIT,CMOS,BGA,136PIN,PLASTIC
是否无铅	不含铅	含铅	不含铅	含铅	不含铅	不含铅	含铅
是否Rohs认证	符合	不符合	符合	不符合	符合	符合	不符合
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	QFP	QFP	BGA
包装说明	LEAD FREE, MO-205AE, BGA-136	MO-205AE, BGA-136	LEAD FREE, MO-205AE, BGA-136	MO-205AE, BGA-136	LEAD FREE, MS-026BFB-HD, LQFP-144	LEAD FREE, MS-026BFB-HD, LQFP-144	FBGA, BGA136,14X14,32
针数	136	136	136	136	144	144	136
Reach Compliance Code	compliant	not_compliant	compliant	unknown	unknown	unknown	unknown
位大小	32	32	32	32	32	32	32
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
JESD-30 代码	S-PBGA-B136	S-PBGA-B136	S-PBGA-B136	S-PBGA-B136	S-PQFP-G144	S-PQFP-G144	S-PBGA-B136
端子数量	136	136	136	136	144	144	136
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA	HLFQFP	HLFQFP	FBGA
封装等效代码	BGA136,14X14,32	BGA136,14X14,32	BGA136,14X14,32	BGA136,14X14,32	QFP144,.87SQ,20	QFP144,.87SQ,20	BGA136,14X14,32
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	225
电源	1.2,3.3 V	1.2,3.3 V	1.2,3.3 V	1.2,3.3 V	1.2,3.3 V	1.2,3.3 V	1.2,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字数）	98304	98304	98304	98304	98304	98304	98304
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	GULL WING	GULL WING	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	QUAD	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED
ECCN代码	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A001.A.3	3A991.A.2	3A991.A.2	-
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	-
地址总线宽度	16	16	16	16	16	16	-
桶式移位器	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-
最大时钟频率	55.55 MHz	55.55 MHz	55.55 MHz	55.55 MHz	55.55 MHz	55.55 MHz	-
外部数据总线宽度	16	16	16	16	16	16	-
内部总线架构	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	-
JESD-609代码	e1	e0	e1	e0	e3	e3	-
长度	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	20 mm	20 mm	-
低功率模式	NO	NO	NO	NO	NO	NO	-
座面最大高度	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm	1.6 mm	1.6 mm	-
最大供电电压	1.26 V	1.26 V	1.26 V	1.26 V	1.26 V	1.26 V	-
最小供电电压	1.14 V	1.14 V	1.14 V	1.14 V	1.14 V	1.14 V	-
标称供电电压	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	-
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	-
宽度	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	20 mm	20 mm	-

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