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Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> ADSP-21366KSQZ-1AX
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ADSP-21366KSQZ-1AX

产品描述IC 16-BIT, 55.55 MHz, OTHER DSP, PQFP144, LEAD FREE, MS-026BFB-HD, LQFP-144, Digital Signal Processor
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB，共56页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
标准  
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ADSP-21366KSQZ-1AX概述

IC 16-BIT, 55.55 MHz, OTHER DSP, PQFP144, LEAD FREE, MS-026BFB-HD, LQFP-144, Digital Signal Processor

ADSP-21366KSQZ-1AX规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码QFP
包装说明LEAD FREE, MS-026BFB-HD, LQFP-144
针数144
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.A.2
其他特性ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度16
桶式移位器YES
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率55.55 MHz
外部数据总线宽度16
格式FLOATING POINT
内部总线架构MULTIPLE
JESD-30 代码S-PQFP-G144
JESD-609代码e3
长度20 mm
低功率模式NO
端子数量144
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HLFQFP
封装等效代码QFP144,.87SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）NOT SPECIFIED
电源1.2,3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM（字数）98304
座面最大高度1.6 mm
最大供电电压1.26 V
最小供电电压1.14 V
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

文档解析

这份文档是关于Analog Devices公司的SHARC®处理器ADSP-21365/ADSP-21366的初步技术数据手册，包含了大量关于该处理器的技术细节。以下是一些值得关注的技术信息：

  1. 处理器性能：ADSP-21365/ADSP-21366是一款高性能的32位/40位浮点处理器，专为高性能汽车音频处理而优化。

  2. SIMD架构：采用单指令多数据（SIMD）计算架构，能够在单个指令周期内执行多个计算操作。

  3. 内存配置：具有3M位片上SRAM和4M位片上可编程ROM，支持音频解码器和后处理器算法。

  4. 核心指令速率：处理器核心指令速率为333 MHz，能够实现2 GFLOPS/666 MMACS的计算性能。

  5. 输入/输出特性：包括DMA控制器、多种串行端口、并行端口、数字音频接口（DAI）等。

  6. 专用音频组件：包括S/PDIF兼容的数字音频接收/发送器、DTCP（数字传输内容协议）、样本率转换器（SRC）等。

  7. 安全性功能：包括基于ROM的安全特性，如通过64位密钥控制的JTAG访问权限，以及受保护的内存区域。

  8. 电源要求：处理器有独立的电源引脚，包括内部核心电源（VDDINT）、外部I/O电源（VDDEXT）和模拟电源（AVDD）。

  9. 封装选项：提供136球Mini-BGA和144引脚LQFP封装。

  10. 开发工具：支持CROSSCORE®软件和硬件开发工具，包括VisualDSP++开发环境。

  11. 评估套件：提供EZ-KIT Lite评估平台，用于学习和原型开发。

  12. 电气特性：详细列出了电源电压、输入/输出电压、功耗等电气参数。

  13. 最大功耗：根据JEDEC标准提供了在不同环境温度下的最大功耗数据。

  14. 绝对最大额定值：包括对电源电压、输入电压、输出电压摆动和负载电容的极限值。

  15. ESD敏感性：指出了处理器对静电放电的敏感性，并建议采取适当的ESD预防措施。

  16. 时序规格：提供了详细的时序要求和特性，包括电源序列、复位、中断、核心定时器等。

  17. 引脚配置：详细列出了不同封装类型的引脚分配和功能。

ADSP-21366KSQZ-1AX相似产品对比

ADSP-21366KSQZ-1AX ADSP-21365KBC-1AX ADSP-21365KBCZ-1AX ADSP-21366KBCZ-1AX ADSP-21366KBC-1AX ADSP-21365KSQZ-1AX ADSP-21366
描述 IC 16-BIT, 55.55 MHz, OTHER DSP, PQFP144, LEAD FREE, MS-026BFB-HD, LQFP-144, Digital Signal Processor IC 16-BIT, 55.55 MHz, OTHER DSP, PBGA136, MO-205AE, BGA-136, Digital Signal Processor IC 16-BIT, 55.55 MHz, OTHER DSP, PBGA136, LEAD FREE, MO-205AE, BGA-136, Digital Signal Processor IC 16-BIT, 55.55 MHz, OTHER DSP, PBGA136, LEAD FREE, MO-205AE, BGA-136, Digital Signal Processor IC 16-BIT, 55.55 MHz, OTHER DSP, PBGA136, MO-205AE, BGA-136, Digital Signal Processor IC 16-BIT, 55.55 MHz, OTHER DSP, PQFP144, LEAD FREE, MS-026BFB-HD, LQFP-144, Digital Signal Processor IC,DSP,32-BIT,CMOS,BGA,136PIN,PLASTIC
是否无铅 不含铅 含铅 不含铅 不含铅 含铅 不含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 不符合 符合 符合 不符合 符合 不符合
零件包装代码 QFP BGA BGA BGA BGA QFP BGA
包装说明 LEAD FREE, MS-026BFB-HD, LQFP-144 MO-205AE, BGA-136 LEAD FREE, MO-205AE, BGA-136 LEAD FREE, MO-205AE, BGA-136 MO-205AE, BGA-136 LEAD FREE, MS-026BFB-HD, LQFP-144 FBGA, BGA136,14X14,32
针数 144 136 136 136 136 144 136
Reach Compliance Code unknown not_compliant compliant compliant unknown unknown unknown
位大小 32 32 32 32 32 32 32
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT
JESD-30 代码 S-PQFP-G144 S-PBGA-B136 S-PBGA-B136 S-PBGA-B136 S-PBGA-B136 S-PQFP-G144 S-PBGA-B136
端子数量 144 136 136 136 136 144 136
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HLFQFP LFBGA LFBGA LFBGA LFBGA HLFQFP FBGA
封装等效代码 QFP144,.87SQ,20 BGA136,14X14,32 BGA136,14X14,32 BGA136,14X14,32 BGA136,14X14,32 QFP144,.87SQ,20 BGA136,14X14,32
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 225
电源 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM（字数） 98304 98304 98304 98304 98304 98304 98304
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING BALL BALL BALL BALL GULL WING BALL
端子节距 0.5 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.5 mm 0.8 mm
端子位置 QUAD BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM QUAD BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED
ECCN代码 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A001.A.3 3A991.A.2 -
其他特性 ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY -
地址总线宽度 16 16 16 16 16 16 -
桶式移位器 YES YES YES YES YES YES -
边界扫描 YES YES YES YES YES YES -
最大时钟频率 55.55 MHz 55.55 MHz 55.55 MHz 55.55 MHz 55.55 MHz 55.55 MHz -
外部数据总线宽度 16 16 16 16 16 16 -
内部总线架构 MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE -
JESD-609代码 e3 e0 e1 e1 e0 e3 -
长度 20 mm 12 mm 12 mm 12 mm 12 mm 20 mm -
低功率模式 NO NO NO NO NO NO -
座面最大高度 1.6 mm 1.7 mm 1.7 mm 1.7 mm 1.7 mm 1.6 mm -
最大供电电压 1.26 V 1.26 V 1.26 V 1.26 V 1.26 V 1.26 V -
最小供电电压 1.14 V 1.14 V 1.14 V 1.14 V 1.14 V 1.14 V -
标称供电电压 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V -
端子面层 Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Lead (Sn/Pb) Matte Tin (Sn) -
宽度 20 mm 12 mm 12 mm 12 mm 12 mm 20 mm -

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