IC 16-BIT, 55.55 MHz, OTHER DSP, PBGA136, LEAD FREE, MO-205AE, BGA-136, Digital Signal Processor
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | LEAD FREE, MO-205AE, BGA-136 |
针数 | 136 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY |
地址总线宽度 | 16 |
桶式移位器 | YES |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
最大时钟频率 | 55.55 MHz |
外部数据总线宽度 | 16 |
格式 | FLOATING POINT |
内部总线架构 | MULTIPLE |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B136 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 12 mm |
低功率模式 | NO |
端子数量 | 136 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA |
封装等效代码 | BGA136,14X14,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 1.2,3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字数) | 98304 |
座面最大高度 | 1.7 mm |
最大供电电压 | 1.26 V |
最小供电电压 | 1.14 V |
标称供电电压 | 1.2 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 12 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
Base Number Matches | 1 |
CROSSCORE® 软件和硬件开发工具是由Analog Devices提供,用于支持ADSP-21365/ADSP-21366处理器的开发环境。根据技术数据手册中的描述,这些工具包括以下功能:
仿真器:Analog Devices的仿真器硬件支持全速仿真,允许开发者在不干扰目标系统时钟或定时的情况下,检查和修改内存、寄存器和处理器堆栈。
VisualDSP++ 开发环境:这是一个集成的开发环境,允许程序员开发和调试应用程序。它包括以下组件:
VisualDSP++ 调试器:提供多种调试功能,包括:
VisualDSP++ IDDE:允许程序员定义和管理DSP软件开发环境,包括配置VisualDSP++编辑器中的语法高亮显示。
VisualDSP++ Kernel (VDK):提供针对DSP编程的内存和时序约束的调度和资源管理。VDK功能包括线程、临界和非调度区域、信号量、事件和设备标志。VDK还支持基于优先级的抢占式、合作式和时间片调度方法。
VisualDSP++ 组件软件工程 (VCSE):Analog Devices的技术,用于创建、使用和重用软件组件,以快速可靠地组装软件应用程序。
专家链接器:用于可视化地操作嵌入式系统中代码和数据的位置,查看内存使用情况,并以图形化彩色形式显示,轻松移动代码和数据到处理器或外部内存的不同区域,并检查运行时栈和堆的使用情况。
第三方工具:除了Analog Devices提供的工具外,还有第三方提供的一系列工具支持SHARC处理器家族,包括硬件工具如SHARC处理器PC插件卡,以及软件工具如DSP库、实时操作系统和块图设计工具。
这些工具共同构成了一个全面的开发生态系统,旨在提高开发效率,简化调试过程,并加快产品上市时间。
ADSP-21366KBCZ-1AX | ADSP-21365KBC-1AX | ADSP-21365KBCZ-1AX | ADSP-21366KBC-1AX | ADSP-21366KSQZ-1AX | ADSP-21365KSQZ-1AX | ADSP-21366 | |
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描述 | IC 16-BIT, 55.55 MHz, OTHER DSP, PBGA136, LEAD FREE, MO-205AE, BGA-136, Digital Signal Processor | IC 16-BIT, 55.55 MHz, OTHER DSP, PBGA136, MO-205AE, BGA-136, Digital Signal Processor | IC 16-BIT, 55.55 MHz, OTHER DSP, PBGA136, LEAD FREE, MO-205AE, BGA-136, Digital Signal Processor | IC 16-BIT, 55.55 MHz, OTHER DSP, PBGA136, MO-205AE, BGA-136, Digital Signal Processor | IC 16-BIT, 55.55 MHz, OTHER DSP, PQFP144, LEAD FREE, MS-026BFB-HD, LQFP-144, Digital Signal Processor | IC 16-BIT, 55.55 MHz, OTHER DSP, PQFP144, LEAD FREE, MS-026BFB-HD, LQFP-144, Digital Signal Processor | IC,DSP,32-BIT,CMOS,BGA,136PIN,PLASTIC |
是否无铅 | 不含铅 | 含铅 | 不含铅 | 含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 符合 | 不符合 | 符合 | 符合 | 不符合 |
零件包装代码 | BGA | BGA | BGA | BGA | QFP | QFP | BGA |
包装说明 | LEAD FREE, MO-205AE, BGA-136 | MO-205AE, BGA-136 | LEAD FREE, MO-205AE, BGA-136 | MO-205AE, BGA-136 | LEAD FREE, MS-026BFB-HD, LQFP-144 | LEAD FREE, MS-026BFB-HD, LQFP-144 | FBGA, BGA136,14X14,32 |
针数 | 136 | 136 | 136 | 136 | 144 | 144 | 136 |
Reach Compliance Code | compliant | not_compliant | compliant | unknown | unknown | unknown | unknown |
位大小 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
格式 | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B136 | S-PBGA-B136 | S-PBGA-B136 | S-PBGA-B136 | S-PQFP-G144 | S-PQFP-G144 | S-PBGA-B136 |
端子数量 | 136 | 136 | 136 | 136 | 144 | 144 | 136 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 85 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA | LFBGA | LFBGA | LFBGA | HLFQFP | HLFQFP | FBGA |
封装等效代码 | BGA136,14X14,32 | BGA136,14X14,32 | BGA136,14X14,32 | BGA136,14X14,32 | QFP144,.87SQ,20 | QFP144,.87SQ,20 | BGA136,14X14,32 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 225 |
电源 | 1.2,3.3 V | 1.2,3.3 V | 1.2,3.3 V | 1.2,3.3 V | 1.2,3.3 V | 1.2,3.3 V | 1.2,3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字数) | 98304 | 98304 | 98304 | 98304 | 98304 | 98304 | 98304 |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL | BALL | BALL | BALL | GULL WING | GULL WING | BALL |
端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | QUAD | QUAD | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED |
ECCN代码 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | 3A001.A.3 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | - |
其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | - |
地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | - |
桶式移位器 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | - |
边界扫描 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | - |
最大时钟频率 | 55.55 MHz | 55.55 MHz | 55.55 MHz | 55.55 MHz | 55.55 MHz | 55.55 MHz | - |
外部数据总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | - |
内部总线架构 | MULTIPLE | MULTIPLE | MULTIPLE | MULTIPLE | MULTIPLE | MULTIPLE | - |
JESD-609代码 | e1 | e0 | e1 | e0 | e3 | e3 | - |
长度 | 12 mm | 12 mm | 12 mm | 12 mm | 20 mm | 20 mm | - |
低功率模式 | NO | NO | NO | NO | NO | NO | - |
座面最大高度 | 1.7 mm | 1.7 mm | 1.7 mm | 1.7 mm | 1.6 mm | 1.6 mm | - |
最大供电电压 | 1.26 V | 1.26 V | 1.26 V | 1.26 V | 1.26 V | 1.26 V | - |
最小供电电压 | 1.14 V | 1.14 V | 1.14 V | 1.14 V | 1.14 V | 1.14 V | - |
标称供电电压 | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V | - |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | - |
宽度 | 12 mm | 12 mm | 12 mm | 12 mm | 20 mm | 20 mm | - |
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