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74157: 产品描述TTL/H/L SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDIP16; 产品类别半导体逻辑; 文件大小118KB，共6页; 制造商National Semiconductor（TI ）; 官网地址http://www.ti.com

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74157概述

TTL/H/L SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDIP16

TTL/H/L 系列, 四 2 线 TO 1 线多路复用器, 实输出, PDIP16

74157规格参数

参数名称	属性值
功能数量	4
端子数量	16
最大工作温度	70 Cel
最小工作温度	0.0 Cel
最大供电/工作电压	5.25 V
最小供电/工作电压	4.75 V
额定供电电压	5 V
加工封装描述	0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, DIP-16
状态	ACTIVE
工艺	TTL
包装形状	RECTANGULAR
包装尺寸	IN-LINE
端子形式	THROUGH-HOLE
端子间距	2.54 mm
端子涂层	TIN LEAD
端子位置	DUAL
包装材料	PLASTIC/EPOXY
温度等级	COMMERCIAL
系列	TTL/H/L
逻辑IC类型	MULTIPLEXER
输入数	2
输出数	1
输出极性	TRUE
传播延迟TPD	14 ns

74157相似产品对比

	74157	DM54157J	DM54157W	DM74157N	54157FMQB	54157DMQB	54157
描述	TTL/H/L SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDIP16	TTL/H/L SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDIP16	TTL/H/L SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDIP16	TTL/H/L SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDIP16	TTL/H/L SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDFP16	TTL/H/L SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDIP16	COPPER ALLOY, TIN FINISH, WIRE TERMINAL
功能数量	4	4	4	4	4	4	-
端子数量	16	16	16	16	16	16	-
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	-
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-
温度等级	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	-
系列	TTL/H/L	TTL/H/L	TTL/H/L	TTL/H/L	TTL/H/L	TTL/H/L	-
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	-
是否Rohs认证	-	不符合	不符合	-	不符合	不符合	-
包装说明	-	DIP, DIP16,.3	CERAMIC, FP-16	-	DFP, FL16,.3	DIP, DIP16,.3	-
Reach Compliance Code	-	unknow	unknow	-	unknow	unknow	-
JESD-30 代码	-	R-GDIP-T16	R-GDFP-F16	-	R-GDFP-F16	R-GDIP-T16	-
JESD-609代码	-	e0	e0	-	e0	e0	-
长度	-	19.43 mm	9.6645 mm	-	9.6645 mm	19.43 mm	-
逻辑集成电路类型	-	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	-	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	-
最大I（ol）	-	0.016 A	0.016 A	-	0.016 A	0.016 A	-
输入次数	-	2	2	-	2	2	-
输出次数	-	1	1	-	1	1	-
最高工作温度	-	125 °C	125 °C	-	125 °C	125 °C	-
最低工作温度	-	-55 °C	-55 °C	-	-55 °C	-55 °C	-
封装主体材料	-	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	-	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	-
封装代码	-	DIP	DFP	-	DFP	DIP	-
封装等效代码	-	DIP16,.3	FL16,.3	-	FL16,.3	DIP16,.3	-
封装形状	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	-	IN-LINE	FLATPACK	-	FLATPACK	IN-LINE	-
峰值回流温度（摄氏度）	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
电源	-	5 V	5 V	-	5 V	5 V	-
最大电源电流（ICC）	-	48 mA	48 mA	-	48 mA	48 mA	-
Prop。Delay @ Nom-Su	-	27 ns	27 ns	-	14 ns	27 ns	-
传播延迟（tpd）	-	27 ns	27 ns	-	27 ns	27 ns	-
认证状态	-	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	-
座面最大高度	-	5.08 mm	2.032 mm	-	2.032 mm	5.08 mm	-
最大供电电压 (Vsup)	-	5.5 V	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V	-
最小供电电压 (Vsup)	-	4.5 V	4.5 V	-	4.5 V	4.5 V	-
标称供电电压 (Vsup)	-	5 V	5 V	-	5 V	5 V	-
表面贴装	-	NO	YES	-	YES	NO	-
技术	-	TTL	TTL	-	TTL	TTL	-
端子面层	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
端子节距	-	2.54 mm	1.27 mm	-	1.27 mm	2.54 mm	-
处于峰值回流温度下的最长时间	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
宽度	-	7.62 mm	6.604 mm	-	6.604 mm	7.62 mm	-

推荐资源

用16进制数据选定0至15倍增益的可编程放大器

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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