TTL/H/L SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDIP16
TTL/H/L 系列, 四 2 线 TO 1 线 多路复用器, 实输出, CDIP16
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
Reach Compliance Code | unknow |
系列 | TTL/H/L |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 19.43 mm |
负载电容(CL) | 15 pF |
逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER |
最大I(ol) | 0.016 A |
功能数量 | 4 |
输入次数 | 2 |
输出次数 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
最大电源电流(ICC) | 48 mA |
Prop。Delay @ Nom-Su | 27 ns |
传播延迟(tpd) | 27 ns |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | TTL |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm |
Base Number Matches | 1 |
54157DMQB | DM54157J | DM54157W | DM74157N | 74157 | 54157FMQB | 54157 | |
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描述 | TTL/H/L SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDIP16 | TTL/H/L SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDIP16 | TTL/H/L SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDIP16 | TTL/H/L SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDIP16 | TTL/H/L SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDIP16 | TTL/H/L SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDFP16 | COPPER ALLOY, TIN FINISH, WIRE TERMINAL |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - | - | 不符合 | - |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 | CERAMIC, FP-16 | - | - | DFP, FL16,.3 | - |
Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | - | - | unknow | - |
系列 | TTL/H/L | TTL/H/L | TTL/H/L | TTL/H/L | TTL/H/L | TTL/H/L | - |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 | R-GDIP-T16 | R-GDFP-F16 | - | - | R-GDFP-F16 | - |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | - | - | e0 | - |
长度 | 19.43 mm | 19.43 mm | 9.6645 mm | - | - | 9.6645 mm | - |
逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER | - | - | MULTIPLEXER | - |
最大I(ol) | 0.016 A | 0.016 A | 0.016 A | - | - | 0.016 A | - |
功能数量 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | - |
输入次数 | 2 | 2 | 2 | - | - | 2 | - |
输出次数 | 1 | 1 | 1 | - | - | 1 | - |
端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | - |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | - | - | 125 °C | - |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | - | - | -55 °C | - |
输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE | - |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | - | - | CERAMIC, GLASS-SEALED | - |
封装代码 | DIP | DIP | DFP | - | - | DFP | - |
封装等效代码 | DIP16,.3 | DIP16,.3 | FL16,.3 | - | - | FL16,.3 | - |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | - | RECTANGULAR | - |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | FLATPACK | - | - | FLATPACK | - |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | - | NOT SPECIFIED | - |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | - | - | 5 V | - |
最大电源电流(ICC) | 48 mA | 48 mA | 48 mA | - | - | 48 mA | - |
Prop。Delay @ Nom-Su | 27 ns | 27 ns | 27 ns | - | - | 14 ns | - |
传播延迟(tpd) | 27 ns | 27 ns | 27 ns | - | - | 27 ns | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | - | Not Qualified | - |
座面最大高度 | 5.08 mm | 5.08 mm | 2.032 mm | - | - | 2.032 mm | - |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - | - | 5.5 V | - |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | - | - | 4.5 V | - |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | - | - | 5 V | - |
表面贴装 | NO | NO | YES | - | - | YES | - |
技术 | TTL | TTL | TTL | - | - | TTL | - |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | COMMERCIAL | COMMERCIAL | MILITARY | - |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | FLAT | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | FLAT | - |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | - | - | 1.27 mm | - |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | - | NOT SPECIFIED | - |
宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm | 6.604 mm | - | - | 6.604 mm | - |
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