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54157FMQB

产品描述TTL/H/L SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDFP16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小118KB,共6页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

54157FMQB概述

TTL/H/L SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDFP16

TTL/H/L 系列, 四 2 线 TO 1 线 多路复用器, 实输出, CDFP16

54157FMQB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DFP, FL16,.3
Reach Compliance Codeunknow
系列TTL/H/L
JESD-30 代码R-GDFP-F16
JESD-609代码e0
长度9.6645 mm
负载电容(CL)15 pF
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER
最大I(ol)0.016 A
功能数量4
输入次数2
输出次数1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装等效代码FL16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
最大电源电流(ICC)48 mA
Prop。Delay @ Nom-Su14 ns
传播延迟(tpd)27 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度2.032 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度6.604 mm
Base Number Matches1

54157FMQB相似产品对比

54157FMQB DM54157J DM54157W DM74157N 74157 54157DMQB 54157
描述 TTL/H/L SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDFP16 TTL/H/L SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDIP16 TTL/H/L SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDIP16 TTL/H/L SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDIP16 TTL/H/L SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDIP16 TTL/H/L SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDIP16 COPPER ALLOY, TIN FINISH, WIRE TERMINAL
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 - - 不符合 -
包装说明 DFP, FL16,.3 DIP, DIP16,.3 CERAMIC, FP-16 - - DIP, DIP16,.3 -
Reach Compliance Code unknow unknow unknow - - unknow -
系列 TTL/H/L TTL/H/L TTL/H/L TTL/H/L TTL/H/L TTL/H/L -
JESD-30 代码 R-GDFP-F16 R-GDIP-T16 R-GDFP-F16 - - R-GDIP-T16 -
JESD-609代码 e0 e0 e0 - - e0 -
长度 9.6645 mm 19.43 mm 9.6645 mm - - 19.43 mm -
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER - - MULTIPLEXER -
最大I(ol) 0.016 A 0.016 A 0.016 A - - 0.016 A -
功能数量 4 4 4 4 4 4 -
输入次数 2 2 2 - - 2 -
输出次数 1 1 1 - - 1 -
端子数量 16 16 16 16 16 16 -
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C - - 125 °C -
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C - - -55 °C -
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE -
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED - - CERAMIC, GLASS-SEALED -
封装代码 DFP DIP DFP - - DIP -
封装等效代码 FL16,.3 DIP16,.3 FL16,.3 - - DIP16,.3 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - - RECTANGULAR -
封装形式 FLATPACK IN-LINE FLATPACK - - IN-LINE -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED -
电源 5 V 5 V 5 V - - 5 V -
最大电源电流(ICC) 48 mA 48 mA 48 mA - - 48 mA -
Prop。Delay @ Nom-Su 14 ns 27 ns 27 ns - - 27 ns -
传播延迟(tpd) 27 ns 27 ns 27 ns - - 27 ns -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - - Not Qualified -
座面最大高度 2.032 mm 5.08 mm 2.032 mm - - 5.08 mm -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V - - 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V - - 4.5 V -
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V - - 5 V -
表面贴装 YES NO YES - - NO -
技术 TTL TTL TTL - - TTL -
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - - Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE -
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm - - 2.54 mm -
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED -
宽度 6.604 mm 7.62 mm 6.604 mm - - 7.62 mm -

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