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2018年3月20日，昆山开发区与苏州敏芯微电子技术股份有限公司签署投资合作协议，建设投资汽车、工控、医疗传感器项目。该项目将进一步加快高新技术产业转型升级，促进昆山开发区半导体领域核心技术发展。苏州敏芯微电子技术股份有限公司成立于2007年9月25日，注册资本3500万元。目前已完成4轮融资，共融资2亿元，累计申请专利90件，已授权62件，有效专利51件。苏州敏芯是中国大陆最早成立的ME...[详细]

晶圆龙头厂台积电30周年庆今日下午登场，全球科技龙头CEO参与今年半导体界的最大盛会，聚焦于论坛中台积董事长张忠谋与科技业执行长畅谈「半导体之未来十年」，被视为晶圆教父退休前对摩尔定律未来发展重要注解。台积电30周年庆下午于君悦饭店举行，全球科技业贵宾齐聚一堂，压轴于科技论坛由张忠谋主持，将与辉达执行长黄仁勋、高通执行长SteveMollenkopf、亚德诺半导体执行长VincentR...[详细]

追溯芯片封装历史，将单个单元从整个晶圆中切割下来再进行后续封装测试的方式一直以来都是半导体芯片制造的“规定范式”。然而，随着芯片制造成本的飞速提升以及消费市场对于芯片性能的不断追求，人们开始意识到革新先进封装技术的必要性。对传统封装方式的改革创新，促成了晶圆级封装技术（WaferLevelPackage，WLP）的“应运而生”。晶圆级封装技术可定义为：直接在晶...[详细]

用于开发和训练人工智能的芯片。图片来源：英国《新科学家》杂志网站据英国《新科学家》杂志网站21日报道，美国芯片巨头英伟达公司正在对人工智能（AI）技术进行优化，以帮助人类工程师制造出更好的计算机芯片。相关论文已经提交论文预印本网站。英伟达公司工程师定制了由元宇宙平台公司开发的LLAMA2模型，并借助本公司在芯片设计和验证过程中获得的专业数据对该模型进行训练，经过专门培训的大型语言模型被重...[详细]

2022年4月8日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)日前已在网站上公布了截止2021年12月31日的十二个月的IFRS2021年报，并报备荷兰金融市场监管局(AFM)。现在投资者可以在st官网上查看按照国际财务报告准则(IFRS-EU)编制的年度报告和审计完的完整的财务报表意法...[详细]

电子元器件分销商富昌电子在其官方网站FutureElectronics.cn上，新增了包括产品的PCB封装图、原理图符号和3D模型在内的ECAD资源。这些由电子元器件库解决方案的全球领导者SamacSys所提供的ECAD模型，与富昌电子面向工程师的“塑造未来”计划完美配合，使工程师可以免费获取富昌电子的大量可销售库存的ECAD模型。...[详细]

    拆开手机的主板，射频芯片占到整个线路板面积的30%—40%。它们负责手机信号的发送和接收，是主板不可缺少的重要部件。芯片里面除了大家熟悉的晶圆（Wafer/Die）之外，还有一个重要的部分——封装基板。　　在斗门富山工业园方正PCB产业园内，就有一家专门制造封装基板的企业——珠海越亚封装基板技术股份有限公司（以下简称“越亚封装”）。目前，该公司产品在全球手机射频芯片封装基板市场占有...[详细]

近日，知名通信行业媒体lightreading分析，华为和Arm的良好合作不但规避了美国的技术制裁，而且华为在俄罗斯的数据中心也将承担越来越重要的任务。文章认为，大型数据中心的服务器通常采用英特尔或者AMD基于x86架构的芯片。但去年夏天，华为在莫斯科设立了数据中心，因为各种复杂的原因，这一举动可能得到意想不到的获利。　　美国对华为的制裁导致很多供应商对华为断供，而在移动端存在感很强的A...[详细]

人工智能(AI)爆发性增长是以强大的计算能力为基础的，而提供计算力的载体是芯片。近年来国内得到资本热烈追捧的独角兽公司多与AI芯片有着密切的关系，亦从侧面证明了AI芯片的重要性与广阔的发展前景。然而，随着越来越多新创公司、互联网公司和传统芯片公司开始进入AI芯片领域，其中蕴含的风险也需引起重视。AI芯片会是中国集成电路产业弯道超车的好机会吗?其中含有哪些风险?如何才能抓住这次难得的产业机遇?...[详细]

专业LDI设备制造商Limata日前正式发布其独有的、经过市场验证的适用于所有X系列产品的LUVIR技术®。此独特的LDI技术在降低设备维护成本的同时，能显著提高防焊油墨的成像速度。创新的技术降低了成像需求UV光的能量，同时带来成像速度的提升在PCB制造制程中，防焊油墨的成像品质一直受到不断提升的对位精度和成像精度要求的挑战。相对于干膜成像，防焊油墨的成像需要更高的UV能量。因此市场...[详细]

尽管要进行14+7天的隔离，但是Cadence公司亚太区系统解决方案资深总监张永专还是专程从台湾地区来到大陆，一个重要目的就是为客户推广Cadence最新推出的DynamicDuo验证解决方案。该方案包含两个产品，分别为PalladiumZ2硬件仿真加速平台和ProtiumX2原型验证系统。Cadence将DynamicDuo翻译成系统动力双剑，张永专表示，Cadence正在执行新...[详细]

晶圆代工大厂包括台积电、英特尔、三星等公司在2017年陆续将制程进入10奈米阶段，而且准备在2018年进入7奈米制程试产，甚至2020年还将要推出5奈米制程技术。因此，随着制程技术的提升，半导体制程也越来越逼近极限，制造难度也越来越大。就以5奈米之后的制程来说，到目前为止都没有明确的结论。对此，美国布鲁克海文国家实验室（BrookhavenNationalLa...[详细]

在中美贸易战即将宣布停火的时候，美国总统特朗普的突然变脸让即将平息的波折再次翻涌，对华加征500亿美元关税的同时，遏制中国对敏感技术的投资。技术，是美方在这次贸易战中举足轻重的砝码。贸易战发生后中兴事件爆发，美国对中国在技术领域的压制让越来越多的人清醒过来，这当中就包括企业家和投资人。下一个硬骨头2018年4月16日晚，美国商务部发布公告称，美国政府在未来7年内禁止中兴通讯向美国企业购...[详细]

《日本经济新闻》3月21日报导称，东芝计划自2016年度至2018年度向主力业务半导体存储器投入8千亿日元。将比过去3年增加30%左右。将通过出售医疗器械子公司和白色家电业务来重建财务基础，在定位为增长支柱的半导体业务领域加快投资。追赶在存储器领域排在世界首位的韩国三星电子。在作为主力生产基地的三重县四日市工厂，将新建第6座工厂厂房。2016年度开工建设，力争2017年度内投产。将量产新...[详细]

10月21日消息，据媒体报道，台积电董事长兼首席执行官魏哲家最近确认了人工智能（AI）的需求是“真实的”，表示未来五年内，台积电有望实现连续、健康的增长。客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎。据统计，在2024年第三季度里，3nm、5nm和7nm工艺的出货量分别占台积电总收入的20%、32%和17%，主要增长动力来自于3nm工艺的收入推动。目前3nm显示出强劲的出货势头，占比...[详细]