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TMS320DM8168SCYG2概述

DaVinci Digital Media Processor 1031-FCBGA 0 to 95

TMS320DM8168SCYG2规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA
包装说明	HBGA, BGA1031,37X37,25
针数	1031
Reach Compliance Code	compliant
Factory Lead Time	1 week
Base Number Matches	1

TMS320DM8168SCYG2相似产品对比

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描述	DaVinci Digital Media Processor 1031-FCBGA 0 to 95	DaVinci Digital Media Processor 1031-FCBGA 0 to 95	DaVinci Digital Media Processor 1031-FCBGA 0 to 95	DaVinci Digital Media Processor 1031-FCBGA 0 to 95	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC DaVinci Dig Media Proc	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC DaVinci Dig Media Proc	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC DaVinci Dig Media Proc	DaVinci Digital Media Processor 1031-FCBGA 0 to 95	DaVinci Digital Media Processor 1031-FCBGA 0 to 95
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	含铅	含铅	含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	HBGA, BGA1031,37X37,25	HBGA, BGA1031,37X37,25	HBGA, BGA1031,37X37,25	HBGA, BGA1031,37X37,25	FBGA, BGA1031,37X37,25	FBGA, BGA1031,37X37,25	FBGA, BGA1031,37X37,25	HBGA, BGA1031,37X37,25	HBGA, BGA1031,37X37,25
针数	1031	1031	1031	1031	1031	1031	1031	1031	1031
Reach Compliance Code	compliant	compli	compli	compli	compli	compli	unknow	compli	compli
地址总线宽度	-	15	15	15	16	28	28	15	15
桶式移位器	-	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
位大小	-	32	32	32	32	32	32	32	32
边界扫描	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
外部数据总线宽度	-	32	32	32	16	16	16	32	32
格式	-	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
集成缓存	-	YES	YES	YES	-	-	-	YES	YES
内部总线架构	-	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE
JESD-30 代码	-	S-PBGA-B1031	S-PBGA-B1031	S-PBGA-B1031	S-PBGA-B1031	S-PBGA-B1031	S-PBGA-B1031	S-PBGA-B1031	S-PBGA-B1031
JESD-609代码	-	e1	e1	e1	e1	e1	e1	e1	e1
长度	-	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm
低功率模式	-	YES	YES	YES	NO	YES	YES	YES	YES
湿度敏感等级	-	4	4	4	4	4	4	4	4
DMA 通道数量	-	72	72	72	-	-	-	72	72
端子数量	-	1031	1031	1031	1031	1031	1031	1031	1031
计时器数量	-	8	8	8	-	-	-	8	8
最高工作温度	-	95 °C	95 °C	95 °C	-	-	-	95 °C	95 °C
封装主体材料	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	-	HBGA	HBGA	HBGA	FBGA	FBGA	FBGA	HBGA	HBGA
封装等效代码	-	BGA1031,37X37,25	BGA1031,37X37,25	BGA1031,37X37,25	BGA1031,37X37,25	BGA1031,37X37,25	BGA1031,37X37,25	BGA1031,37X37,25	BGA1031,37X37,25
封装形状	-	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	-	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度（摄氏度）	-	245	245	245	245	245	245	245	245
电源	-	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V
认证状态	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字数）	-	16384	16384	16384	16384	16384	16384	16384	16384
座面最大高度	-	3.31 mm	3.31 mm	3.31 mm	3.31 mm	3.31 mm	3.31 mm	3.31 mm	3.31 mm
最大供电电压	-	1.05 V	1.05 V	1.05 V	1.05 V	1.05 V	1.05 V	1.05 V	1.05 V
最小供电电压	-	0.95 V	0.95 V	0.95 V	0.95 V	0.95 V	0.95 V	0.95 V	0.95 V
标称供电电压	-	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V
表面贴装	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-	-	-	OTHER	OTHER
端子面层	-	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	-	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	-	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	-	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	-	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	-	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED

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