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TMS320DM8165SCYG2概述

DaVinci Digital Media Processor 1031-FCBGA 0 to 95

TMS320DM8165SCYG2规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA
包装说明	HBGA, BGA1031,37X37,25
针数	1031
Reach Compliance Code	compli
地址总线宽度	15
桶式移位器	NO
位大小	32
边界扫描	YES
外部数据总线宽度	32
格式	FLOATING POINT
集成缓存	YES
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B1031
JESD-609代码	e1
长度	25 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	4
DMA 通道数量	72
端子数量	1031
计时器数量	8
最高工作温度	95 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HBGA
封装等效代码	BGA1031,37X37,25
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度（摄氏度）	245
电源	1 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	16384
座面最大高度	3.31 mm
最大供电电压	1.05 V
最小供电电压	0.95 V
标称供电电压	1 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	0.65 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED

TMS320DM8165SCYG2相似产品对比

	TMS320DM8165SCYG2	TMS320DM8167SCYG	TMS320DM8167SCYG4	TMS320DM8168ACYG2	TMS320DM8168BCYG2	TMS320DM8168BCYGA2	TMS320DM8168SCYG	TMS320DM8168SCYG2	TMS320DM8168SCYG4
描述	DaVinci Digital Media Processor 1031-FCBGA 0 to 95	DaVinci Digital Media Processor 1031-FCBGA 0 to 95	DaVinci Digital Media Processor 1031-FCBGA 0 to 95	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC DaVinci Dig Media Proc	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC DaVinci Dig Media Proc	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC DaVinci Dig Media Proc	DaVinci Digital Media Processor 1031-FCBGA 0 to 95	DaVinci Digital Media Processor 1031-FCBGA 0 to 95	DaVinci Digital Media Processor 1031-FCBGA 0 to 95
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	含铅	含铅	含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	HBGA, BGA1031,37X37,25	HBGA, BGA1031,37X37,25	HBGA, BGA1031,37X37,25	FBGA, BGA1031,37X37,25	FBGA, BGA1031,37X37,25	FBGA, BGA1031,37X37,25	HBGA, BGA1031,37X37,25	HBGA, BGA1031,37X37,25	HBGA, BGA1031,37X37,25
针数	1031	1031	1031	1031	1031	1031	1031	1031	1031
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	unknow	compli	compliant	compli
地址总线宽度	15	15	15	16	28	28	15	-	15
桶式移位器	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	-	NO
位大小	32	32	32	32	32	32	32	-	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-	YES
外部数据总线宽度	32	32	32	16	16	16	32	-	32
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	-	FLOATING POINT
集成缓存	YES	YES	YES	-	-	-	YES	-	YES
内部总线架构	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	-	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B1031	S-PBGA-B1031	S-PBGA-B1031	S-PBGA-B1031	S-PBGA-B1031	S-PBGA-B1031	S-PBGA-B1031	-	S-PBGA-B1031
JESD-609代码	e1	e1	e1	e1	e1	e1	e1	-	e1
长度	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	-	25 mm
低功率模式	YES	YES	YES	NO	YES	YES	YES	-	YES
湿度敏感等级	4	4	4	4	4	4	4	-	4
DMA 通道数量	72	72	72	-	-	-	72	-	72
端子数量	1031	1031	1031	1031	1031	1031	1031	-	1031
计时器数量	8	8	8	-	-	-	8	-	8
最高工作温度	95 °C	95 °C	95 °C	-	-	-	95 °C	-	95 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HBGA	HBGA	HBGA	FBGA	FBGA	FBGA	HBGA	-	HBGA
封装等效代码	BGA1031,37X37,25	BGA1031,37X37,25	BGA1031,37X37,25	BGA1031,37X37,25	BGA1031,37X37,25	BGA1031,37X37,25	BGA1031,37X37,25	-	BGA1031,37X37,25
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	-	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	-	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度（摄氏度）	245	245	245	245	245	245	245	-	245
电源	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	-	1 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified
RAM（字数）	16384	16384	16384	16384	16384	16384	16384	-	16384
座面最大高度	3.31 mm	3.31 mm	3.31 mm	3.31 mm	3.31 mm	3.31 mm	3.31 mm	-	3.31 mm
最大供电电压	1.05 V	1.05 V	1.05 V	1.05 V	1.05 V	1.05 V	1.05 V	-	1.05 V
最小供电电压	0.95 V	0.95 V	0.95 V	0.95 V	0.95 V	0.95 V	0.95 V	-	0.95 V
标称供电电压	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	-	1 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-	-	-	OTHER	-	OTHER
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	-	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	-	BALL
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	-	0.65 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	-	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
宽度	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	-	25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED	-	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED

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