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根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查，2020年第一季晶圆代工订单未出现大幅度缩减，以及客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用，加上2019年同期基期低，全球前十大晶圆代工业者2020年第二季营收年成长逾2成。台积电受惠5G手机AP、HPC和远程办公教学的CPU/GPU需求推升先进制程营收表现，加上成熟制程产品需求稳定，预估第二季营...[详细]

编译自ojoyoshidareport在整个芯片行业短缺的时代，强大的IDM模型被视为收入爆炸式增长的关键。ST曾经被外界猜测可能会成为一家无晶圆厂公司。随着供应限制和地缘政治担忧继续改变半导体行业，ST计划大幅增加资本支出并增加其晶圆厂投入，为IDM注入了新的活力。ST不会走向无晶圆厂或“Fablite”模式，而是将坚定的继续IDM模式。ST在资本市场日上公布了新目标，...[详细]

日本家电大厂Panasonic传出将大幅缩减半导体事业规模，包括在2014年会计年度结束前（2015年3月底前）将半导体事业员工人数有现在的1.4万人砍半到剩下7,000人，并计划将部份工厂出售。据了解，Panasonic在大陆、印尼、马来西亚等地拥有数座封测厂，有意出售给代工厂接手，业界认为国内封测龙头日月光（2311）接手呼声最高。日月光9月封测事业合并营收达130.7亿...[详细]

昨日，英特尔推出了新的Movidius™Myriad™X视觉处理单元（VPU），进一步完善了英特尔的端到端人工智能产品组合，为无人机、机器人、智能摄像头和虚拟现实等各种产品提供更多自主功能。MyriadX是全球第一个配备专用神经网络计算引擎的片上系统芯片（SoC），用于加速端的深度学习推理。该神经网络计算引擎是芯片上集成的硬件模块，专为高速、低功耗且不牺牲精确度地运行基于深度学习的神...[详细]

敦泰虽然看好旗下驱动触控整合单芯片(IDC)及指纹识别芯片解决方案在2017年的出货成长爆发力，不料，大陆品牌手机客户不断更动设计，导致第2季订单后延，加上公司结算第1季财报受汇损影响，导致单季每股亏损1元，让敦泰2017年上半营运成绩单颇有屋漏偏逢连夜雨之憾。不过，敦泰IDC芯片确实获得不少国内、外品牌大厂的逆指名采用，加上其他竞争对手的方案尚不成熟，在大陆品牌客户可望自第2季底、第3季初开始...[详细]

北京时间8月9日早间消息，据周一公布的一份文件显示，高通同意从半导体晶圆代工公司GlobalFoundries纽约工厂额外采购价值42亿美元的半导体芯片，这就使其到2028年的总购买额达到了74亿美元。　　这笔追加采购交易扩大了高通与GlobalFoundries之间此前价值32亿美元的协议，这两家公司将合作生产用于5G收发器、WiFi、汽车和物联网连接的芯片。　　根据GlobalFou...[详细]

大陆NOR芯片供应龙头兆易创新，获当地晶圆代工一哥中芯国际力挺，全力抢进NORFlash生产，中芯承诺每月提供兆易创新2.5万片产能、占全球NOR供应量近三成的规模，大举拓展大陆NORFlash版图。中芯力挺兆易创新，大举开出产能，为正处于缺货的NOR产业，投下一颗震撼弹，牵动旺宏、华邦电等台厂神经。存储器厂商透露，兆易创新新增产能预定在明年第1季陆续投片，加计台湾主要供应商旺宏...[详细]

新加坡,2015年2月4日-(亚太商讯)-全球IT解决方案分销的领导者和安富利公司（NYSE：AVT）旗下的安富利科技有限公司，今天宣布，该公司将提供其渠道合作伙伴EMC最新上市的EMC(R)VSPEX(R)BLUE超融合基础设施解决方案。换言之，安富利的渠道合作伙伴现可设计并部署他们提供给SMB、中端市场、企业客户等新型的，结合超融合基础设施中云计算和数据中心特点的解决方案...[详细]

车用雷达是驾驶辅助系统的重要组成部份。其不仅提供驾驶人员舒适从而减少紧张感的驾驶环境，更为全面提高道路交通安全奠定必要的基础。从设计车用雷达及其最佳化到大量生产，以及安装除错，都会使用到多种检验与量测方法。车用雷达技术方兴未艾。无论是于现阶段之盲点侦测，抑或是发展中的自动驾驶控制，高性能、高可靠性、小巧兼低价，都是相辅相成的关键要素，更是促进其核心技术不断发展与完善不可或缺的诱因与动机。...[详细]

    eeworld网晚间报道称，苹果正在考虑数十亿美元投资芯片业务，东芝可能成为苹果的投资对象。东芝股价下午跌幅收窄，由上午8%左右的跌幅收窄至5%左右。今年以来，东芝股价下跌已近30%。　　HNK报道称，苹果希望通过富士康的竞标整合东芝芯片业务，或将持股20%至30%，但东芝芯片仍然保留在东芝旗下。东芝是目前全球第二大闪存芯片制造商。不过对于苹果投资芯片以及NHK的报道，东芝、苹果和富士...[详细]

中证网讯（记者吴锦才高晓娟）士兰微(15.690,-0.24,-1.51%)（600460）不久前发布公告，拟与厦门半导体投资集团共同投资170亿元，在厦门建设两条12英寸65~90nm的特色工艺芯片生产线；3月30日，士兰微发布《2016年度非公开发行股票预案》，拟募集资金总额不超过8亿元投入年产能8.9亿只MEMS（微机电控制系统）传感器扩产项目的建设。一年之内两次大手笔投入M...[详细]

项目效果图东南网4月16日厦门讯（本网记者卢超颖）今日，总投资46亿元的项目落户海沧！16日下午，芯舟科技（厦门）有限公司与海沧区政府、厦门半导体投资集团分别签署合作协议及增资扩股协议，这标志着总投资46亿人民币的高端封装载板研发、设计和制造基地正式进入了实施建设阶段。随着中国集成电路产业规模逐步扩大和新兴市场拉动，中国的芯片制造产能迅速扩张，GPU、CPU和FPGA等高性能芯片对高...[详细]

　　16纳米工艺、3.0G赫兹主频、性能与英特尔i5一致、支持视窗（Windows）XP到10系统……这一连串技术参数，勾画出了昨天正式发布的一款国产中央处理器（CPU）芯片的大致轮廓。这些在国内领先的指标，使得该款芯片成为国产CPU的标杆；但另一方面，与国际顶尖水平相比，它还存在相当差距，提示“中国芯”需要保持创新和开放的姿态，以“十年磨一剑”的决心和耐心，继续参与全球合作与竞争。　　“跑分...[详细]

“功率器件首先要解决的就是散热问题，解决温度才能保证性能的稳定，否则都是白搭。”东芝电子(中国)有限公司分立器件应用技术部门高级经理屈兴国对记者这样说道。功率器件作为电子装置的电能转换与电路控制的核心。其应用领域已从工业控制和4C领域，进入新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场。数据显示，2017年全球功率半导体器件市场中，工业应用市场占比为34%，汽车应用市场占比为23%，...[详细]

10月25日消息，据韩国经济日报报道，消息人士昨日透露，特斯拉正在与SK海力士进行谈判，特斯拉可能会下达1万亿韩元（当前约51.59亿元人民币）的企业固态硬盘（eSSD）订单。随着业界对AI芯片的需求爆炸性增长，能够快速处理海量数据的eSSD的需求也在飙升，成为与HBM（高带宽内存）芯片并列的AI芯片核心部分。据IT之家报道，今年7月，特斯拉首席执行官埃隆...[详细]