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电源管理IC昂宝-KY（4947）今年营运一路旺到底，由于中国智能型手机快充迅速向中低阶机款扩散，和昂宝USBPD打入中国品牌NB大厂供应链，于第4季出货放量，法人预估昂宝第2季营收季增高达50%，下半年营收则维持双位数成长。昂宝第2季业绩表现亮丽，法人预估第2季营收可站稳10亿元以上，较前季大幅成长50%以上，昂宝电源管理IC在通讯、消费性、PC、工业领域广泛被应用，其中以网通及手机类为大...[详细]

元器件交易网副总裁刘涛发表主题演讲元器件交易网讯8月13日消息，“协同共赢，共建奇迹”元器件交易网2014年夏季供需见面会暨天交商城说明会今天（13日）在北京隆重召开。高朋满座，胜友如云！中显电子、金之泰、南士电子等国内近百家知名电子元器件供应商和采购商参加了本次活动。嘉宾排队登记入场本次见面会由元器件交易网副总裁刘涛主持。在主题演讲中，他详细介绍了元器件交易网在线交易商...[详细]

艾伯利（DerekAberle）可说是高通（Qualcomm）这家全球最大IC设计公司的第三把交椅。外表文质彬彬的他年仅47岁，更是科技业少见律师出身、却掌管业务的高阶主管。摊开艾伯利的学经历，他的法律背景最令人为之一亮。他在2000年加入高通前，曾于PillsburyMadisonandSutro律师事务所和HellerEhrman律师事务所担任高通外部法律顾问多年。艾伯利于...[详细]

面对半导体8吋及12吋硅晶圆市场供给日益吃紧，包括中芯、华虹等大陆半导体厂近期开始大动作出手抢货，业界并传出已祭出高于合约价1～2成幅度，希望与硅晶圆厂签下半年长约。同时，存储器大厂韩国三星亦来台大抢12吋硅晶圆产能，希望能包下环球晶圆的部份生产线。法人指出，硅晶圆价格继第1季止跌并调涨后，第2季合约价可望再涨10％幅度，由于近期陆厂及三星均出手大抢货源，供不应求情况有恶化迹象，第3季8吋...[详细]

即使是5nm制程，已经令人难以确定能否从中找到任何优势了，3nm很可能成为半导体终极先进制程，而2nm似乎太遥远…在迈向5nm、3nm或甚至2nm半导体制程技术之路，业界工程师可能有多种选择，但有些人并不确定他们是否仍能从中找到任何商业利益，甚至是5nm制程。为了打造尺寸日益缩小的晶片，所需的复杂度与成本越来越高，但却导致收益递减。日前于新思科技(Synopsys)用户大会(SNUG...[详细]

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了截至2017年7月1日的第二季度及上半年公司财报。第二季度净收入总计19.2亿美元，毛利率为38.3%，净利润1.51亿美元，每股收益0.17美元。意法半导体公司总裁兼首席执行官CarloBozotti表示：“第二季度公司业务继续稳定发展，净收入和毛利率均好于季节性周期，并高于公司指导目标的中...[详细]

上海2016年5月12日电/美通社/--国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司（纽约交易所：SMI；香港联交所：981）（中芯或本公司）于今日公布截至二零一六年三月三十一日止三个月的综合经营业绩。所有货币以美元列账，除非特别指明。本合并财务报告系依国际财务报告准则编制。二零一六年第一季度摘要2016年第一季的销售额为...[详细]

　　台湾半导体业界大佬、联发科前共同营运长朱尚祖日前跳槽小米，相关消息在岛内引发震动。半导体及集成电路设计是台湾现存少数极具国际竞争力的产业，有媒体甚至称之为“台湾经济之根”。不过近两年岛内科技大厂人才流失严重，很多中高阶人才为了“钱”程转进大陆。　　对于大陆企业重金征才，台媒声称“这是在挖台湾的根”。中国社科院台研所研究员王建民指出，台湾当局抱怨大陆“挖角”台湾人才，采取管制措施解决不了问题...[详细]

    再过四天的时间，“果粉”们即将迎来一个属于自己的节日。6月29日，距离第一代苹果公司旗下智能手机iPhone发布已经十周年，而iPhone也正在走向第八代。　　关于iPhone8，外界的猜测可以说是铺天盖地。比如配备A11处理器、6GB运行内存、OLED曲面显示屏，外界对3D传感技术和无线充电的猜测也在不断升温。　　新款机器什么时候会露脸现在还没有具体时间，但一些内存业的厂商早就坐...[详细]

18日曾有消息表示，爱特梅尔(Atmel)宣布，该公司董事会已经接受微芯科技(MicrochipTechnology)主动出价的收购邀约，并计划终止先前由英商戴乐格半导体(DialogSemiconductor)收购的协议。Atmel表示已经在1月12日知会Dialog的董事会，说明该公司打算终止先前的收购交易。Dialog仍有机会在1月19日以前提出还价，Atmel也表示仍将考虑...[详细]

12月28日消息，据企查查资料显示，华为近日成立了一家名为华为精密制造有限公司的全资子公司，法定代表人为李建国，注册资本6亿元人民币，经营范围包含：光通信设备制造；光电子器件制造；电子元器件制造；半导体分立器件制造等。该公司由华为技术有限公司100%控股。由于华为精密制造有限公司的经营范围中包含了电子元器件制造、半导体分立器件制造等，因此也引起一些网友猜测“华为要自己造芯片了...[详细]

在晶圆代工与封测领域两大次产业之间最有趣的话题，莫过于晶圆代工跨足封装市场的讨论，从早前台积电与Xilinx（赛灵思）合作，推导出CoWoS技术，而近年来，台积电对于新一代的封装技术InFO（IntegratedFan-Out；整合扇出型封装）的推广也相当不遗余力，显见台积电对于封装市场的企图心。随着竞争对手Cadence在去年发布了其方案能够对应台积电的InFO技术后，明导国际也不干...[详细]

过压及相关联的高浪涌电流能损害甚至损坏电气和电子设备，因此，可靠的过压保护必不可少。目前TDK集团基于一种新型陶瓷材料开发了一款高浪涌系列多层压敏电阻，该系列电阻不仅尺寸紧凑，且具有卓越的保护性能。影响电气设备的过压其产生有多种原因，能量等级也不同，并可通过不同的途径引入。比如，根据IEC61000-4-2测量的ESD脉冲主要影响通信设备的输入/输出，其中，测试等级为8kV（接触放...[详细]

博通(Broadcom)提收购高通(Qualcomm)邀约虽遭高通董事会拒绝，认为低估高通价值，但博通仍称将致力收购高通，外界认为不排除进行恶意收购，虽然目前此案仍未成形，但如果高通未来真的由博通买下，以博通与高通两家公司经营及为股东创造获利的模式与文化南辕北辙来看，除了对产业而言可能扼杀5G创新外，进一步可能因此阻碍更多当前新兴科技应用的发展进程，上纲至国家竞争层级，更可能波及美国对大陆的科技...[详细]

美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料，成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管，其性能和功能可比肩甚至超越现有硅基晶体管，将为高性能节能电子产品的研制开辟新途径。相关论文发表于5日出版的《自然·电子学》杂志。新型晶体管的“艺术照”。图片来源：美国麻省理工学院官网晶体管是现代电子设备和集成电路中的基础元件，具有多种重要功能，包括放大和开关电信号。然而，受“玻尔...[详细]