
32-Bit System-on-Chip
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | PLASTIC, BGA-256 |
| 针数 | 256 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 具有ADC | NO |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY |
| 地址总线宽度 | 28 |
| 位大小 | 32 |
| 最大时钟频率 | 20 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 17 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 60 |
| 端子数量 | 256 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA256,16X16,40 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
| 电源 | 1.8,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.95 mm |
| 速度 | 250 MHz |
| 最大供电电压 | 1.89 V |
| 最小供电电压 | 1.71 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 17 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
LH7A400的LCD控制器支持多种颜色模式,这些模式对显示效果的影响主要体现在以下几个方面:
分辨率:LH7A400的LCD控制器支持高达1,024×768的分辨率,这意味着它可以显示更多的像素点,从而提供更清晰、更细腻的图像。
颜色深度:控制器支持多达64,000种颜色(16位色),这比传统的8位色(256种颜色)能提供更丰富的颜色层次和更平滑的色彩过渡,使得图像更加逼真。
显示类型:LH7A400支持多种类型的LCD面板,包括STN(超扭曲向列型)、Color STN(彩色STN)、AD-TFT(有源矩阵TFT)、HR-TFT(高分辨率TFT)和TFT(薄膜晶体管)。每种类型的面板都有其特定的显示特性,如视角、亮度、对比度等,这些特性共同影响最终的显示效果。
灰度显示:对于单色显示,控制器支持多达15种灰度级别,这有助于在显示文本或图形时提供更多的细节和深度。
刷新率:高分辨率和高颜色深度的显示通常需要更高的刷新率来避免图像闪烁或撕裂。LH7A400的LCD控制器能够与高速同步动态RAM(SDRAM)配合,以支持高刷新率的显示需求。
功耗:不同的颜色模式和显示类型可能会影响设备的功耗。例如,TFT屏幕通常比STN屏幕消耗更多的电能,但提供更好的显示效果。
应用场景:不同的颜色模式和显示类型适用于不同的应用场景。例如,需要高色彩准确度的应用(如图像编辑)可能会选择高颜色深度模式,而文本显示或简单图形界面可能只需要较低的颜色深度。
总的来说,LH7A400的LCD控制器通过支持多种颜色模式和显示类型,能够满足不同应用场景下对显示效果的需求,从简单的文本显示到复杂的图像和视频播放。

| LH7A400N0G000B5 | LH7A400 | LH7A400N0F000B3A | LH7A400N0F000B5 | LH7A400N0F076B5 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 32-Bit System-on-Chip | 32-Bit System-on-Chip | 32-Bit System-on-Chip | 32-Bit System-on-Chip | 32-Bit System-on-Chip |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | - | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | BGA | - | BGA | BGA | BGA |
| 包装说明 | PLASTIC, BGA-256 | - | LFBGA, BGA256,16X16,40 | LFBGA, BGA256,16X16,40 | PLASTIC, LFBGA-256 |
| 针数 | 256 | - | 256 | 256 | 256 |
| Reach Compliance Code | unknow | - | unknow | compli | unknow |
| 具有ADC | NO | - | NO | NO | NO |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY | - | ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY | ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY | ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY |
| 地址总线宽度 | 28 | - | 28 | 28 | 28 |
| 位大小 | 32 | - | 32 | 32 | 32 |
| 最大时钟频率 | 20 MHz | - | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz |
| DAC 通道 | NO | - | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | YES | - | YES | YES | YES |
| 外部数据总线宽度 | 32 | - | 32 | 32 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 | - | S-PBGA-B256 | S-PBGA-B256 | S-PBGA-B256 |
| JESD-609代码 | e1 | - | - | e1 | e1 |
| 长度 | 17 mm | - | 14 mm | 14 mm | 14 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | - | - | 3 | 3 |
| I/O 线路数量 | 60 | - | 60 | 60 | 60 |
| 端子数量 | 256 | - | 256 | 256 | 256 |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| PWM 通道 | YES | - | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA | - | LFBGA | LFBGA | LFBGA |
| 封装等效代码 | BGA256,16X16,40 | - | BGA256,16X16,40 | BGA256,16X16,40 | BGA256,16X16,40 |
| 封装形状 | SQUARE | - | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY | - | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 | - | - | 260 | 260 |
| 电源 | 1.8,3.3 V | - | 1.8,3.3 V | 1.8,3.3 V | 1.8,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| ROM可编程性 | FLASH | - | FLASH | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.95 mm | - | 1.7 mm | 1.7 mm | 1.7 mm |
| 速度 | 250 MHz | - | 250 MHz | 250 MHz | 250 MHz |
| 最大供电电压 | 1.89 V | - | 1.89 V | 1.89 V | 1.89 V |
| 最小供电电压 | 1.71 V | - | 1.71 V | 1.71 V | 1.71 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V | - | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | - | - | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL | - | BALL | BALL | BALL |
| 端子节距 | 1 mm | - | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | - | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | - | 30 | 30 |
| 宽度 | 17 mm | - | 14 mm | 14 mm | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | - | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
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