
32-Bit System-on-Chip
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | LFBGA, BGA256,16X16,40 |
| 针数 | 256 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 具有ADC | NO |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY |
| 地址总线宽度 | 28 |
| 位大小 | 32 |
| 最大时钟频率 | 20 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 14 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 60 |
| 端子数量 | 256 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装等效代码 | BGA256,16X16,40 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
| 电源 | 1.8,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.7 mm |
| 速度 | 250 MHz |
| 最大供电电压 | 1.89 V |
| 最小供电电压 | 1.71 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
LH7A400是一款32位的系统级芯片(SoC),它集成了多种功能和接口,以满足广泛的应用需求。以下是LH7A400在内存配置方面的优势和局限性:
优势:
集成度高:LH7A400集成了80 kB的片上静态RAM,这对于存储小规模的数据和代码非常有利,减少了对外部内存的需求。
多种内存接口:支持异步SRAM/ROM/Flash和同步DRAM/Flash,以及PCMCIA和CompactFlash接口,提供了灵活的外部存储解决方案。
内存管理单元(MMU):配备MMU支持,使得SoC能够更有效地管理内存,支持虚拟内存和内存保护,这对于操作系统和复杂应用程序非常重要。
LCD控制器:集成的LCD控制器可以直接访问片上SRAM和外部SDRAM,这有助于减少AHB总线的拥塞,提高系统性能和降低功耗。
DMA控制器:具有DMA通道,支持内存到外设的数据传输,减轻了CPU的负担,提高了数据传输效率。
局限性:
片上RAM有限:虽然有80 kB的片上SRAM,但对于需要大量RAM支持的应用来说,可能仍然需要外部扩展。
外部内存依赖:对于需要大量内存的应用,如高清视频处理或大型数据库,可能需要依赖外部SDRAM或Flash,这增加了系统设计的复杂性和成本。
内存带宽限制:虽然提供了多种内存接口,但SoC的内存带宽可能受到总线速度和接口限制,可能不足以支持高性能的内存密集型应用。
功耗考虑:集成了多种功能和接口,虽然提高了系统的整体效率,但在高性能运行时,功耗可能会成为一个考虑因素,尤其是在移动或电池供电的应用中。
技术过时:考虑到LH7A400是一款较早的SoC,随着技术的发展,可能存在一些现代应用所需的特性和性能它无法满足,例如对更高频率或更大数据宽度的支持。
总的来说,LH7A400在内存配置上提供了一定的灵活性和集成度,适合多种应用场景,但也存在一些局限性,特别是在处理高性能或大容量内存需求时。

| LH7A400N0F000B5 | LH7A400 | LH7A400N0F000B3A | LH7A400N0F076B5 | LH7A400N0G000B5 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 32-Bit System-on-Chip | 32-Bit System-on-Chip | 32-Bit System-on-Chip | 32-Bit System-on-Chip | 32-Bit System-on-Chip |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | - | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | BGA | - | BGA | BGA | BGA |
| 包装说明 | LFBGA, BGA256,16X16,40 | - | LFBGA, BGA256,16X16,40 | PLASTIC, LFBGA-256 | PLASTIC, BGA-256 |
| 针数 | 256 | - | 256 | 256 | 256 |
| Reach Compliance Code | compli | - | unknow | unknow | unknow |
| 具有ADC | NO | - | NO | NO | NO |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY | - | ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY | ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY | ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY |
| 地址总线宽度 | 28 | - | 28 | 28 | 28 |
| 位大小 | 32 | - | 32 | 32 | 32 |
| 最大时钟频率 | 20 MHz | - | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz |
| DAC 通道 | NO | - | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | YES | - | YES | YES | YES |
| 外部数据总线宽度 | 32 | - | 32 | 32 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 | - | S-PBGA-B256 | S-PBGA-B256 | S-PBGA-B256 |
| JESD-609代码 | e1 | - | - | e1 | e1 |
| 长度 | 14 mm | - | 14 mm | 14 mm | 17 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | - | - | 3 | 3 |
| I/O 线路数量 | 60 | - | 60 | 60 | 60 |
| 端子数量 | 256 | - | 256 | 256 | 256 |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| PWM 通道 | YES | - | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA | - | LFBGA | LFBGA | BGA |
| 封装等效代码 | BGA256,16X16,40 | - | BGA256,16X16,40 | BGA256,16X16,40 | BGA256,16X16,40 |
| 封装形状 | SQUARE | - | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | - | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 | - | - | 260 | 260 |
| 电源 | 1.8,3.3 V | - | 1.8,3.3 V | 1.8,3.3 V | 1.8,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| ROM可编程性 | FLASH | - | FLASH | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.7 mm | - | 1.7 mm | 1.7 mm | 1.95 mm |
| 速度 | 250 MHz | - | 250 MHz | 250 MHz | 250 MHz |
| 最大供电电压 | 1.89 V | - | 1.89 V | 1.89 V | 1.89 V |
| 最小供电电压 | 1.71 V | - | 1.71 V | 1.71 V | 1.71 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V | - | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | - | - | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL | - | BALL | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm | - | 0.8 mm | 0.8 mm | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | - | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | - | 30 | 30 |
| 宽度 | 14 mm | - | 14 mm | 14 mm | 17 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | - | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
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