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LH7A400N0F000B5

产品描述32-Bit System-on-Chip
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小811KB,共65页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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LH7A400N0F000B5概述

32-Bit System-on-Chip

LH7A400N0F000B5规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码BGA
包装说明LFBGA, BGA256,16X16,40
针数256
Reach Compliance Codecompli
具有ADCNO
其他特性ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY
地址总线宽度28
位大小32
最大时钟频率20 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道YES
外部数据总线宽度32
JESD-30 代码S-PBGA-B256
JESD-609代码e1
长度14 mm
湿度敏感等级3
I/O 线路数量60
端子数量256
最高工作温度70 °C
最低工作温度
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装等效代码BGA256,16X16,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.8,3.3 V
认证状态Not Qualified
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.7 mm
速度250 MHz
最大供电电压1.89 V
最小供电电压1.71 V
标称供电电压1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC

文档解析

LH7A400是一款32位的系统级芯片(SoC),它集成了多种功能和接口,以满足广泛的应用需求。以下是LH7A400在内存配置方面的优势和局限性:

优势:

  1. 集成度高:LH7A400集成了80 kB的片上静态RAM,这对于存储小规模的数据和代码非常有利,减少了对外部内存的需求。

  2. 多种内存接口:支持异步SRAM/ROM/Flash和同步DRAM/Flash,以及PCMCIA和CompactFlash接口,提供了灵活的外部存储解决方案。

  3. 内存管理单元(MMU):配备MMU支持,使得SoC能够更有效地管理内存,支持虚拟内存和内存保护,这对于操作系统和复杂应用程序非常重要。

  4. LCD控制器:集成的LCD控制器可以直接访问片上SRAM和外部SDRAM,这有助于减少AHB总线的拥塞,提高系统性能和降低功耗。

  5. DMA控制器:具有DMA通道,支持内存到外设的数据传输,减轻了CPU的负担,提高了数据传输效率。

局限性:

  1. 片上RAM有限:虽然有80 kB的片上SRAM,但对于需要大量RAM支持的应用来说,可能仍然需要外部扩展。

  2. 外部内存依赖:对于需要大量内存的应用,如高清视频处理或大型数据库,可能需要依赖外部SDRAM或Flash,这增加了系统设计的复杂性和成本。

  3. 内存带宽限制:虽然提供了多种内存接口,但SoC的内存带宽可能受到总线速度和接口限制,可能不足以支持高性能的内存密集型应用。

  4. 功耗考虑:集成了多种功能和接口,虽然提高了系统的整体效率,但在高性能运行时,功耗可能会成为一个考虑因素,尤其是在移动或电池供电的应用中。

  5. 技术过时:考虑到LH7A400是一款较早的SoC,随着技术的发展,可能存在一些现代应用所需的特性和性能它无法满足,例如对更高频率或更大数据宽度的支持。

总的来说,LH7A400在内存配置上提供了一定的灵活性和集成度,适合多种应用场景,但也存在一些局限性,特别是在处理高性能或大容量内存需求时。

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LH7A400
Preliminary data sheet
FEATURES
• 32-bit ARM9TDMI™ RISC Core
– 16 kB Cache: 8 kB Instruction and 8 kB Data
– MMU (Windows CE™ Enabled)
– Up to 250 MHz; see Table 1 for options
• 80 kB On-Chip Static RAM
• Programmable Interrupt Controller
• External Bus Interface
– Up to 125 MHz; see Table 1 for options
– Asynchronous SRAM/ROM/Flash
– Synchronous DRAM/Flash
– PCMCIA
– CompactFlash
• Clock and Power Management
– 32.768 kHz and 14.7456 MHz Oscillators
– Programmable PLL
• Programmable LCD Controller
– Up to 1,024 × 768 Resolution
– Supports STN, Color STN, AD-TFT, HR-TFT, TFT
– Up to 64 k-Colors and 15 Gray Shades
• DMA (10 Channels)
– AC97
– MMC
– USB
• USB Device Interface (USB 2.0, Full Speed)
• Synchronous Serial Port (SSP)
– Motorola SPI™
– Texas Instruments SSI
– National MICROWIRE™
32-Bit System-on-Chip
• Three Programmable Timers
• Three UARTs
– Classic IrDA (115 kbit/s)
• Smart Card Interface (ISO7816)
• Two DC-to-DC Converters
• MultiMediaCard™ Interface
• AC97 Codec Interface
• Smart Battery Monitor Interface
• Real Time Clock (RTC)
• Up to 60 General Purpose I/Os
• Watchdog Timer
• JTAG Debug Interface and Boundary Scan
• Operating Voltage
– 1.8 V Core
– 3.3 V Input/Output
• 5 V Tolerant Digital Inputs (except oscillator pins)
– Oscillator pins P15, P16, R13, and T13 are
1.8 V ± 10 %.
• Operating Temperature:
−40°C
to +85°C
• 256-ball BGA or 256-ball LFBGA Package
DESCRIPTION
The LH7A400, powered by an ARM922T, is a com-
plete System-on-Chip with a high level of integration to
satisfy a wide range of requirements and expectations.
This high degree of integration lowers overall
system costs, reduces development cycle time and
accelerates product introduction.
Table 1. LH7A400 versions
PART NUMBER
LH7A400N0F076B5
LH7A400N0F000B3A
LH7A400N0F000B5
LH7A400N0G000B5
CORE
CLOCK
250 MHz/
245 MHz
200 MHz/
195 MHz
200 MHz/
195 MHz
200 MHz/
195 MHz
BUS
CLOCK
125 MHz
100 MHz
100 MHz
100 MHz
LOW POWER CURRENT BY MODE (TYP.)
Run = 250 mA; Halt = 50 mA; Standby = 129
µA
Run = 125 mA; Halt: 25 mA; Standby = 42
µA
Run = 125 mA; Halt: 25 mA; Standby = 42
µA
Run = 125 mA; Halt: 25 mA; Standby = 42
µA
TEMP. RANGE
0°C to +70°C/
40°C to +85°C
0°C to +70°C/
40°C to +85°C
0°C to +70°C/
40°C to +85°C
0°C to +70°C/
40°C to +85°C
Preliminary data sheet
1

LH7A400N0F000B5相似产品对比

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描述 32-Bit System-on-Chip 32-Bit System-on-Chip 32-Bit System-on-Chip 32-Bit System-on-Chip 32-Bit System-on-Chip
是否Rohs认证 符合 - 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 BGA - BGA BGA BGA
包装说明 LFBGA, BGA256,16X16,40 - LFBGA, BGA256,16X16,40 PLASTIC, LFBGA-256 PLASTIC, BGA-256
针数 256 - 256 256 256
Reach Compliance Code compli - unknow unknow unknow
具有ADC NO - NO NO NO
其他特性 ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY - ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY
地址总线宽度 28 - 28 28 28
位大小 32 - 32 32 32
最大时钟频率 20 MHz - 20 MHz 20 MHz 20 MHz
DAC 通道 NO - NO NO NO
DMA 通道 YES - YES YES YES
外部数据总线宽度 32 - 32 32 32
JESD-30 代码 S-PBGA-B256 - S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256
JESD-609代码 e1 - - e1 e1
长度 14 mm - 14 mm 14 mm 17 mm
湿度敏感等级 3 - - 3 3
I/O 线路数量 60 - 60 60 60
端子数量 256 - 256 256 256
最高工作温度 70 °C - 70 °C 70 °C 70 °C
PWM 通道 YES - YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA - LFBGA LFBGA BGA
封装等效代码 BGA256,16X16,40 - BGA256,16X16,40 BGA256,16X16,40 BGA256,16X16,40
封装形状 SQUARE - SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH - GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) 260 - - 260 260
电源 1.8,3.3 V - 1.8,3.3 V 1.8,3.3 V 1.8,3.3 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
ROM可编程性 FLASH - FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 1.7 mm - 1.7 mm 1.7 mm 1.95 mm
速度 250 MHz - 250 MHz 250 MHz 250 MHz
最大供电电压 1.89 V - 1.89 V 1.89 V 1.89 V
最小供电电压 1.71 V - 1.71 V 1.71 V 1.71 V
标称供电电压 1.8 V - 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES - YES YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) - - Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL - BALL BALL BALL
端子节距 0.8 mm - 0.8 mm 0.8 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM - BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - - 30 30
宽度 14 mm - 14 mm 14 mm 17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC - MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC
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