
32-Bit System-on-Chip
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | PLASTIC, LFBGA-256 |
| 针数 | 256 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 具有ADC | NO |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY |
| 地址总线宽度 | 28 |
| 位大小 | 32 |
| 最大时钟频率 | 20 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 14 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 60 |
| 端子数量 | 256 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装等效代码 | BGA256,16X16,40 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
| 电源 | 1.8,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.7 mm |
| 速度 | 250 MHz |
| 最大供电电压 | 1.89 V |
| 最小供电电压 | 1.71 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
在设计基于LH7A400的系统时,优化功耗管理是至关重要的,因为功耗直接影响到电池寿命和系统性能。以下是一些优化功耗管理的策略:
选择合适的电源管理策略:
使用时钟门控:
优化内存使用:
合理配置I/O:
使用电源管理功能:
优化软件和算法:
使用睡眠模式:
合理布局PCB:
监控和调节温度:
使用外部电源管理芯片:
通过上述策略,可以有效地降低基于LH7A400的系统的功耗,提高电池寿命和系统效率。

| LH7A400N0F076B5 | LH7A400 | LH7A400N0F000B3A | LH7A400N0F000B5 | LH7A400N0G000B5 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 32-Bit System-on-Chip | 32-Bit System-on-Chip | 32-Bit System-on-Chip | 32-Bit System-on-Chip | 32-Bit System-on-Chip |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | - | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | BGA | - | BGA | BGA | BGA |
| 包装说明 | PLASTIC, LFBGA-256 | - | LFBGA, BGA256,16X16,40 | LFBGA, BGA256,16X16,40 | PLASTIC, BGA-256 |
| 针数 | 256 | - | 256 | 256 | 256 |
| Reach Compliance Code | unknow | - | unknow | compli | unknow |
| 具有ADC | NO | - | NO | NO | NO |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY | - | ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY | ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY | ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY |
| 地址总线宽度 | 28 | - | 28 | 28 | 28 |
| 位大小 | 32 | - | 32 | 32 | 32 |
| 最大时钟频率 | 20 MHz | - | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz |
| DAC 通道 | NO | - | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | YES | - | YES | YES | YES |
| 外部数据总线宽度 | 32 | - | 32 | 32 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 | - | S-PBGA-B256 | S-PBGA-B256 | S-PBGA-B256 |
| JESD-609代码 | e1 | - | - | e1 | e1 |
| 长度 | 14 mm | - | 14 mm | 14 mm | 17 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | - | - | 3 | 3 |
| I/O 线路数量 | 60 | - | 60 | 60 | 60 |
| 端子数量 | 256 | - | 256 | 256 | 256 |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| PWM 通道 | YES | - | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA | - | LFBGA | LFBGA | BGA |
| 封装等效代码 | BGA256,16X16,40 | - | BGA256,16X16,40 | BGA256,16X16,40 | BGA256,16X16,40 |
| 封装形状 | SQUARE | - | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | - | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 | - | - | 260 | 260 |
| 电源 | 1.8,3.3 V | - | 1.8,3.3 V | 1.8,3.3 V | 1.8,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| ROM可编程性 | FLASH | - | FLASH | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.7 mm | - | 1.7 mm | 1.7 mm | 1.95 mm |
| 速度 | 250 MHz | - | 250 MHz | 250 MHz | 250 MHz |
| 最大供电电压 | 1.89 V | - | 1.89 V | 1.89 V | 1.89 V |
| 最小供电电压 | 1.71 V | - | 1.71 V | 1.71 V | 1.71 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V | - | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | - | - | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL | - | BALL | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm | - | 0.8 mm | 0.8 mm | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | - | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | - | 30 | 30 |
| 宽度 | 14 mm | - | 14 mm | 14 mm | 17 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | - | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
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