
32-Bit System-on-Chip
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | LFBGA, BGA256,16X16,40 |
| 针数 | 256 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 具有ADC | NO |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY |
| 地址总线宽度 | 28 |
| 位大小 | 32 |
| 最大时钟频率 | 20 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
| 长度 | 14 mm |
| I/O 线路数量 | 60 |
| 端子数量 | 256 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装等效代码 | BGA256,16X16,40 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 电源 | 1.8,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.7 mm |
| 速度 | 250 MHz |
| 最大供电电压 | 1.89 V |
| 最小供电电压 | 1.71 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
这份文档是关于NXP Semiconductors生产的LH7A400 32位系统级芯片(System-on-Chip, SoC)的初步数据手册。以下是一些值得关注的技术信息:
处理器核心:LH7A400采用ARM922T RISC核心,具有高达250 MHz的处理速度,并配备了16 kB的缓存(8 kB指令和8 kB数据)。
内存:芯片内置80 kB的静态RAM,并支持外部总线接口,可连接异步SRAM/ROM/Flash和同步DRAM/Flash。
时钟和电源管理:包括32.768 kHz和14.7456 MHz的晶振,以及可编程的PLL(相位锁定环)。
LCD控制器:支持最高1024×768分辨率的LCD面板,兼容STN、彩色STN、AD-TFT、HR-TFT等类型,并支持高达64k颜色和15种灰度。
DMA(直接内存访问):具有10个通道,支持AC97、MMC和USB。
USB接口:支持USB 2.0全速设备接口。
串行通信:包括三个可编程定时器、三个UARTs(支持IrDA)、Synchronous Serial Port (SSP)。
多媒体和音频:包括MultiMediaCard™接口、AC97编解码器接口、Smart Battery Monitor Interface等。
电源电压:核心电压为1.8 V,输入/输出电压为3.3 V。
工作温度范围:从-40°C到+85°C。
封装类型:256-ball BGA或256-ball LFBGA封装。
调试接口:包括JTAG调试接口和边界扫描。
I/O配置:具有高达60个通用I/O引脚。
功耗模式:包括运行(Run)、暂停(Halt)和待机(Standby)模式。
版本信息:文档提供了不同版本的LH7A400的时钟速度和低功耗模式下的电流消耗数据。
引脚配置:提供了详细的引脚功能列表,包括信号名称、复位状态、待机状态、输出驱动和I/O说明。
内存映射:描述了不同启动模式下的内存映射情况。
中断控制器:设计用于管理来自28个不同源的中断。
电气规格:包括绝对最大额定值和推荐操作条件。
功耗:根据不同操作模式,提供了核心和I/O的电流消耗数据。
信号定时:提供了异步和同步内存接口、PCMCIA接口、MMC接口、AC97接口、SSP、ACI、LCD控制器等的信号定时要求。

| LH7A400N0F000B3A | LH7A400 | LH7A400N0F000B5 | LH7A400N0F076B5 | LH7A400N0G000B5 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 32-Bit System-on-Chip | 32-Bit System-on-Chip | 32-Bit System-on-Chip | 32-Bit System-on-Chip | 32-Bit System-on-Chip |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | - | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | BGA | - | BGA | BGA | BGA |
| 包装说明 | LFBGA, BGA256,16X16,40 | - | LFBGA, BGA256,16X16,40 | PLASTIC, LFBGA-256 | PLASTIC, BGA-256 |
| 针数 | 256 | - | 256 | 256 | 256 |
| Reach Compliance Code | unknow | - | compli | unknow | unknow |
| 具有ADC | NO | - | NO | NO | NO |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY | - | ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY | ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY | ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY |
| 地址总线宽度 | 28 | - | 28 | 28 | 28 |
| 位大小 | 32 | - | 32 | 32 | 32 |
| 最大时钟频率 | 20 MHz | - | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz |
| DAC 通道 | NO | - | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | YES | - | YES | YES | YES |
| 外部数据总线宽度 | 32 | - | 32 | 32 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 | - | S-PBGA-B256 | S-PBGA-B256 | S-PBGA-B256 |
| 长度 | 14 mm | - | 14 mm | 14 mm | 17 mm |
| I/O 线路数量 | 60 | - | 60 | 60 | 60 |
| 端子数量 | 256 | - | 256 | 256 | 256 |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| PWM 通道 | YES | - | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA | - | LFBGA | LFBGA | BGA |
| 封装等效代码 | BGA256,16X16,40 | - | BGA256,16X16,40 | BGA256,16X16,40 | BGA256,16X16,40 |
| 封装形状 | SQUARE | - | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | - | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY |
| 电源 | 1.8,3.3 V | - | 1.8,3.3 V | 1.8,3.3 V | 1.8,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| ROM可编程性 | FLASH | - | FLASH | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.7 mm | - | 1.7 mm | 1.7 mm | 1.95 mm |
| 速度 | 250 MHz | - | 250 MHz | 250 MHz | 250 MHz |
| 最大供电电压 | 1.89 V | - | 1.89 V | 1.89 V | 1.89 V |
| 最小供电电压 | 1.71 V | - | 1.71 V | 1.71 V | 1.71 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V | - | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | BALL | - | BALL | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm | - | 0.8 mm | 0.8 mm | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | - | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 宽度 | 14 mm | - | 14 mm | 14 mm | 17 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | - | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
| JESD-609代码 | - | - | e1 | e1 | e1 |
| 湿度敏感等级 | - | - | 3 | 3 | 3 |
| 峰值回流温度(摄氏度) | - | - | 260 | 260 | 260 |
| 端子面层 | - | - | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | - | 30 | 30 | 30 |
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