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LH7A400N0F000B3A

产品描述32-Bit System-on-Chip
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小811KB,共65页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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LH7A400N0F000B3A概述

32-Bit System-on-Chip

LH7A400N0F000B3A规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码BGA
包装说明LFBGA, BGA256,16X16,40
针数256
Reach Compliance Codeunknow
具有ADCNO
其他特性ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY
地址总线宽度28
位大小32
最大时钟频率20 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道YES
外部数据总线宽度32
JESD-30 代码S-PBGA-B256
长度14 mm
I/O 线路数量60
端子数量256
最高工作温度70 °C
最低工作温度
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装等效代码BGA256,16X16,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源1.8,3.3 V
认证状态Not Qualified
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.7 mm
速度250 MHz
最大供电电压1.89 V
最小供电电压1.71 V
标称供电电压1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
宽度14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC

文档解析

这份文档是关于NXP Semiconductors生产的LH7A400 32位系统级芯片(System-on-Chip, SoC)的初步数据手册。以下是一些值得关注的技术信息:

  1. 处理器核心:LH7A400采用ARM922T RISC核心,具有高达250 MHz的处理速度,并配备了16 kB的缓存(8 kB指令和8 kB数据)。

  2. 内存:芯片内置80 kB的静态RAM,并支持外部总线接口,可连接异步SRAM/ROM/Flash和同步DRAM/Flash。

  3. 时钟和电源管理:包括32.768 kHz和14.7456 MHz的晶振,以及可编程的PLL(相位锁定环)。

  4. LCD控制器:支持最高1024×768分辨率的LCD面板,兼容STN、彩色STN、AD-TFT、HR-TFT等类型,并支持高达64k颜色和15种灰度。

  5. DMA(直接内存访问):具有10个通道,支持AC97、MMC和USB。

  6. USB接口:支持USB 2.0全速设备接口。

  7. 串行通信:包括三个可编程定时器、三个UARTs(支持IrDA)、Synchronous Serial Port (SSP)。

  8. 多媒体和音频:包括MultiMediaCard™接口、AC97编解码器接口、Smart Battery Monitor Interface等。

  9. 电源电压:核心电压为1.8 V,输入/输出电压为3.3 V。

  10. 工作温度范围:从-40°C到+85°C。

  11. 封装类型:256-ball BGA或256-ball LFBGA封装。

  12. 调试接口:包括JTAG调试接口和边界扫描。

  13. I/O配置:具有高达60个通用I/O引脚。

  14. 功耗模式:包括运行(Run)、暂停(Halt)和待机(Standby)模式。

  15. 版本信息:文档提供了不同版本的LH7A400的时钟速度和低功耗模式下的电流消耗数据。

  16. 引脚配置:提供了详细的引脚功能列表,包括信号名称、复位状态、待机状态、输出驱动和I/O说明。

  17. 内存映射:描述了不同启动模式下的内存映射情况。

  18. 中断控制器:设计用于管理来自28个不同源的中断。

  19. 电气规格:包括绝对最大额定值和推荐操作条件。

  20. 功耗:根据不同操作模式,提供了核心和I/O的电流消耗数据。

  21. 信号定时:提供了异步和同步内存接口、PCMCIA接口、MMC接口、AC97接口、SSP、ACI、LCD控制器等的信号定时要求。

文档预览

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LH7A400
Preliminary data sheet
FEATURES
• 32-bit ARM9TDMI™ RISC Core
– 16 kB Cache: 8 kB Instruction and 8 kB Data
– MMU (Windows CE™ Enabled)
– Up to 250 MHz; see Table 1 for options
• 80 kB On-Chip Static RAM
• Programmable Interrupt Controller
• External Bus Interface
– Up to 125 MHz; see Table 1 for options
– Asynchronous SRAM/ROM/Flash
– Synchronous DRAM/Flash
– PCMCIA
– CompactFlash
• Clock and Power Management
– 32.768 kHz and 14.7456 MHz Oscillators
– Programmable PLL
• Programmable LCD Controller
– Up to 1,024 × 768 Resolution
– Supports STN, Color STN, AD-TFT, HR-TFT, TFT
– Up to 64 k-Colors and 15 Gray Shades
• DMA (10 Channels)
– AC97
– MMC
– USB
• USB Device Interface (USB 2.0, Full Speed)
• Synchronous Serial Port (SSP)
– Motorola SPI™
– Texas Instruments SSI
– National MICROWIRE™
32-Bit System-on-Chip
• Three Programmable Timers
• Three UARTs
– Classic IrDA (115 kbit/s)
• Smart Card Interface (ISO7816)
• Two DC-to-DC Converters
• MultiMediaCard™ Interface
• AC97 Codec Interface
• Smart Battery Monitor Interface
• Real Time Clock (RTC)
• Up to 60 General Purpose I/Os
• Watchdog Timer
• JTAG Debug Interface and Boundary Scan
• Operating Voltage
– 1.8 V Core
– 3.3 V Input/Output
• 5 V Tolerant Digital Inputs (except oscillator pins)
– Oscillator pins P15, P16, R13, and T13 are
1.8 V ± 10 %.
• Operating Temperature:
−40°C
to +85°C
• 256-ball BGA or 256-ball LFBGA Package
DESCRIPTION
The LH7A400, powered by an ARM922T, is a com-
plete System-on-Chip with a high level of integration to
satisfy a wide range of requirements and expectations.
This high degree of integration lowers overall
system costs, reduces development cycle time and
accelerates product introduction.
Table 1. LH7A400 versions
PART NUMBER
LH7A400N0F076B5
LH7A400N0F000B3A
LH7A400N0F000B5
LH7A400N0G000B5
CORE
CLOCK
250 MHz/
245 MHz
200 MHz/
195 MHz
200 MHz/
195 MHz
200 MHz/
195 MHz
BUS
CLOCK
125 MHz
100 MHz
100 MHz
100 MHz
LOW POWER CURRENT BY MODE (TYP.)
Run = 250 mA; Halt = 50 mA; Standby = 129
µA
Run = 125 mA; Halt: 25 mA; Standby = 42
µA
Run = 125 mA; Halt: 25 mA; Standby = 42
µA
Run = 125 mA; Halt: 25 mA; Standby = 42
µA
TEMP. RANGE
0°C to +70°C/
40°C to +85°C
0°C to +70°C/
40°C to +85°C
0°C to +70°C/
40°C to +85°C
0°C to +70°C/
40°C to +85°C
Preliminary data sheet
1

LH7A400N0F000B3A相似产品对比

LH7A400N0F000B3A LH7A400 LH7A400N0F000B5 LH7A400N0F076B5 LH7A400N0G000B5
描述 32-Bit System-on-Chip 32-Bit System-on-Chip 32-Bit System-on-Chip 32-Bit System-on-Chip 32-Bit System-on-Chip
是否Rohs认证 符合 - 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 BGA - BGA BGA BGA
包装说明 LFBGA, BGA256,16X16,40 - LFBGA, BGA256,16X16,40 PLASTIC, LFBGA-256 PLASTIC, BGA-256
针数 256 - 256 256 256
Reach Compliance Code unknow - compli unknow unknow
具有ADC NO - NO NO NO
其他特性 ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY - ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY
地址总线宽度 28 - 28 28 28
位大小 32 - 32 32 32
最大时钟频率 20 MHz - 20 MHz 20 MHz 20 MHz
DAC 通道 NO - NO NO NO
DMA 通道 YES - YES YES YES
外部数据总线宽度 32 - 32 32 32
JESD-30 代码 S-PBGA-B256 - S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256
长度 14 mm - 14 mm 14 mm 17 mm
I/O 线路数量 60 - 60 60 60
端子数量 256 - 256 256 256
最高工作温度 70 °C - 70 °C 70 °C 70 °C
PWM 通道 YES - YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA - LFBGA LFBGA BGA
封装等效代码 BGA256,16X16,40 - BGA256,16X16,40 BGA256,16X16,40 BGA256,16X16,40
封装形状 SQUARE - SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH - GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY
电源 1.8,3.3 V - 1.8,3.3 V 1.8,3.3 V 1.8,3.3 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
ROM可编程性 FLASH - FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 1.7 mm - 1.7 mm 1.7 mm 1.95 mm
速度 250 MHz - 250 MHz 250 MHz 250 MHz
最大供电电压 1.89 V - 1.89 V 1.89 V 1.89 V
最小供电电压 1.71 V - 1.71 V 1.71 V 1.71 V
标称供电电压 1.8 V - 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES - YES YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 BALL - BALL BALL BALL
端子节距 0.8 mm - 0.8 mm 0.8 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM - BOTTOM BOTTOM BOTTOM
宽度 14 mm - 14 mm 14 mm 17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC - MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC
JESD-609代码 - - e1 e1 e1
湿度敏感等级 - - 3 3 3
峰值回流温度(摄氏度) - - 260 260 260
端子面层 - - Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
处于峰值回流温度下的最长时间 - - 30 30 30

 
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