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MA8112HG

产品描述Telecom IC, CMOS, CQCC28,
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小170KB,共14页
制造商Zarlink Semiconductor (Microsemi)
官网地址http://www.zarlink.com/
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MA8112HG概述

Telecom IC, CMOS, CQCC28,

MA8112HG规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Zarlink Semiconductor (Microsemi)
包装说明QCCJ, LDCC28,.5SQ
Reach Compliance Codeunknow
JESD-30 代码S-XQCC-J28
JESD-609代码e0
端子数量28
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC28,.5SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率10 mA
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD

MA8112HG相似产品对比

MA8112HG MA8112HP MA8112DG MA8112DP
描述 Telecom IC, CMOS, CQCC28, Telecom IC, CMOS, PQCC28, Telecom IC, CMOS, CDIP28, Telecom IC, CMOS, PDIP28,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Zarlink Semiconductor (Microsemi) Zarlink Semiconductor (Microsemi) Zarlink Semiconductor (Microsemi) Zarlink Semiconductor (Microsemi)
包装说明 QCCJ, LDCC28,.5SQ QCCJ, LDCC28,.5SQ DIP, DIP28,.6 DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow
JESD-30 代码 S-XQCC-J28 S-PQCC-J28 R-XDIP-T28 R-PDIP-T28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
端子数量 28 28 28 28
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QCCJ DIP DIP
封装等效代码 LDCC28,.5SQ LDCC28,.5SQ DIP28,.6 DIP28,.6
封装形状 SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 10 mA 10 mA 10 mA 10 mA
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD QUAD DUAL DUAL

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