MA8112DP,MA8112DP pdf中文资料,MA8112DP引脚图,MA8112DP电路-Datasheet-电子工程世界

MA8112DP: 产品描述Telecom IC, CMOS, PDIP28,; 产品类别无线/射频/通信电信电路; 文件大小170KB，共14页; 制造商Zarlink Semiconductor (Microsemi); 官网地址http://www.zarlink.com/

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MA8112DP概述

Telecom IC, CMOS, PDIP28,

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Zarlink Semiconductor (Microsemi)
包装说明	DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code	unknow
JESD-30 代码	R-PDIP-T28
JESD-609代码	e0
端子数量	28
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大压摆率	10 mA
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

	MA8112DP	MA8112HP	MA8112DG	MA8112HG
描述	Telecom IC, CMOS, PDIP28,	Telecom IC, CMOS, PQCC28,	Telecom IC, CMOS, CDIP28,	Telecom IC, CMOS, CQCC28,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Zarlink Semiconductor (Microsemi)	Zarlink Semiconductor (Microsemi)	Zarlink Semiconductor (Microsemi)	Zarlink Semiconductor (Microsemi)
包装说明	DIP, DIP28,.6	QCCJ, LDCC28,.5SQ	DIP, DIP28,.6	QCCJ, LDCC28,.5SQ
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	unknow
JESD-30 代码	R-PDIP-T28	S-PQCC-J28	R-XDIP-T28	S-XQCC-J28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
端子数量	28	28	28	28
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	QCCJ	DIP	QCCJ
封装等效代码	DIP28,.6	LDCC28,.5SQ	DIP28,.6	LDCC28,.5SQ
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER
电源	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大压摆率	10 mA	10 mA	10 mA	10 mA
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	J BEND
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD

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