Telecom IC, CMOS, CDIP28,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Zarlink Semiconductor (Microsemi) |
包装说明 | DIP, DIP28,.6 |
Reach Compliance Code | unknow |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T28 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP28,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 10 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
MA8112DG | MA8112HP | MA8112DP | MA8112HG | |
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描述 | Telecom IC, CMOS, CDIP28, | Telecom IC, CMOS, PQCC28, | Telecom IC, CMOS, PDIP28, | Telecom IC, CMOS, CQCC28, |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Zarlink Semiconductor (Microsemi) | Zarlink Semiconductor (Microsemi) | Zarlink Semiconductor (Microsemi) | Zarlink Semiconductor (Microsemi) |
包装说明 | DIP, DIP28,.6 | QCCJ, LDCC28,.5SQ | DIP, DIP28,.6 | QCCJ, LDCC28,.5SQ |
Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | unknow |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T28 | S-PQCC-J28 | R-PDIP-T28 | S-XQCC-J28 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
端子数量 | 28 | 28 | 28 | 28 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC |
封装代码 | DIP | QCCJ | DIP | QCCJ |
封装等效代码 | DIP28,.6 | LDCC28,.5SQ | DIP28,.6 | LDCC28,.5SQ |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | IN-LINE | CHIP CARRIER |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大压摆率 | 10 mA | 10 mA | 10 mA | 10 mA |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | YES | NO | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | J BEND | THROUGH-HOLE | J BEND |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL | QUAD |
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