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MA8112DG

产品描述Telecom IC, CMOS, CDIP28,
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小170KB,共14页
制造商Zarlink Semiconductor (Microsemi)
官网地址http://www.zarlink.com/
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MA8112DG概述

Telecom IC, CMOS, CDIP28,

MA8112DG规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Zarlink Semiconductor (Microsemi)
包装说明DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Codeunknow
JESD-30 代码R-XDIP-T28
JESD-609代码e0
端子数量28
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率10 mA
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

MA8112DG相似产品对比

MA8112DG MA8112HP MA8112DP MA8112HG
描述 Telecom IC, CMOS, CDIP28, Telecom IC, CMOS, PQCC28, Telecom IC, CMOS, PDIP28, Telecom IC, CMOS, CQCC28,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Zarlink Semiconductor (Microsemi) Zarlink Semiconductor (Microsemi) Zarlink Semiconductor (Microsemi) Zarlink Semiconductor (Microsemi)
包装说明 DIP, DIP28,.6 QCCJ, LDCC28,.5SQ DIP, DIP28,.6 QCCJ, LDCC28,.5SQ
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow
JESD-30 代码 R-XDIP-T28 S-PQCC-J28 R-PDIP-T28 S-XQCC-J28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
端子数量 28 28 28 28
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC
封装代码 DIP QCCJ DIP QCCJ
封装等效代码 DIP28,.6 LDCC28,.5SQ DIP28,.6 LDCC28,.5SQ
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 10 mA 10 mA 10 mA 10 mA
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL QUAD

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